证券之星消息，兴森科技(002436)03月06日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：苹果宣布不造车，开始全力搞AI手机，包括一些三方机构的预测也比较乐观。去年公司提到北京兴斐已进入国外大客户折叠屏， 国内大客户的热门机型提供副板。同时公司提到手机BT板主要供射频芯片。请问董秘目前公司在AI手机方面生产哪些相关部件。谢谢
兴森科技董秘：尊敬的投资者：您好！北京兴斐为主流手机供应商，其Anylayer HDI、类载板主要应用于手机的主板和副板。珠海兴科的CSP封装基板为手机的存储芯片、射频芯片提供封装材料。感谢您的关注。
投资者：董秘你好！请问公司的FCBGA基板订单及销售占比情况。
兴森科技董秘：尊敬的投资者：您好！公司FCBGA封装基板项目正处于业务拓展阶段，具体经营数据请留意后续定期报告，感谢您的关注。
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