持续深耕集成电路良率提升领域，软硬协同打造行业领先解决方案公司是领先的集成电路EDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商，提供EDA软件、电路IP、WAT 测试设备、集成电路数据分析软件以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案。公司2023 年前三季度实现收入2.56 亿（+45.16%）、归母净利0.51 亿元（+50.63%），业绩保持高速增长。据公司2023 年半年报，测试设备收入占比74.41%，软件开发及授权占比25.46%，软硬协同打造行业领先的解决方案。客户方面，公司是三星电子、S K 海力士等IDM 厂商、国内龙头Foundry 厂商以及Fabless 厂商的供应商，形成了以行业龙头为主的优质客户群体。
产品矩阵加速扩张，技术创新驱动成长
公司在2023 年完成上海亿瑞芯43%股权的收购，完善集成电路可测试性设计（DFT）产品。未来公司也将持续拓展产品矩阵：（1）持续开发EDA 新工具，从制造类EDA 品类往设计类EDA 品类进行拓展；（2）进一步拓宽电性测试设备的应用场景和市占率；（3）以数据软件产品为抓手，完整布局整个集成电路产业链。此外，公司也在加快机器学习和人工智能技术在产品中的融入和应用，建立并训练集成电路数据模型，提高产品输出效率和精确度，以智能化技术创新快速推进产品技术迭代。
国产替代长期逻辑不变，先进工艺和产能扩张有望持续拉动需求据TrendForce 数据，2021 年全球EDA 市场75%的份额仍由Synopsys、Cadence、西门子占据，国产化程度仍处于较低水平，因此我国EDA 的国产替代空间还很大，自主可控长期逻辑不变。需求端，一方面，随着工艺节点的演进，制造程序的增加，晶圆厂对成品率提升的需求增加，同时测试数据规模也大幅提升。另一方面，稳固的市场存量需求，新能源汽车、云计算、人工智能等新兴产业的快速推动，以及阶段性芯片短缺等多方面因素拉动了集成电路市场的扩大和高价值芯片的迭代，晶圆厂扩产也将逐步恢复，有望带动对良率管理相关产品及服务的需求。
投资建议：公司是国内外极少数能够在成品率提升及电性监控领域提供全流程覆盖产品及服务的企业，在测试结构/测试芯片版图实现、可寻址及高密度测试芯片设计、WAT 电性测试等关键技术点上已经达到了国际领先水平。
伴随下游晶圆厂产能扩张及EDA 国产替代稳步推进，公司的产品及服务有望保持稳健推广。
风险提示：国产化进程不及预期；新产品研发和推广不及预期；国际政治风险
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