点评如下:
Q3业绩符合市场预期,稼动率提升及产品结构优化带动盈利改善。23Q3单季营收20.74亿元同比5.13%环比+8.43%,归母净利2.41亿元同比+29.97%环比+9.85%,扣非归母净利2.31亿元同比+31.29%环比-2.83%,毛利率23.94%同比+9.08pcts环比+2.19pcts,净利率11.63%同比+2.22pcts环比+0.15pct,单季度营收利润同环比增长,盈利能力有较大提升,这源于Q3整体稼动率环比提高,显卡/服务器/新能源车等产品延续增长趋势带动高毛利产品营收占比提升,而消费电子业务处于边际改善态势。
展望Q4及明年,行业景气边际回暖,卡位算力及汽车电子核心客户望获业绩弹性。短期来看,公司消费电子业务伴随下游消费端客户订单能见度逐步延长,推动产能利用率持续恢复,高多层及HDI产品出货占比将持续提升,盈利能力有望延续向好态势。中长期看,在算力领域,公司Eagle级产品已实现量产,应用于AI服务器的高阶HDI及高速高多层板已完成产品化布局及客户认证,AI服务器加速卡及模组卡有望于明年有望迎来出货并贡献弹性业绩;汽车电子方面,公司已是T客户PCB主力供应商,并导入众多Tier1客户,产品涵盖自动驾驶、三电、车身域控、车载雷达板等,占比持续提升,未来亦有望凭借拟收购子公司MFSS进入汽车软板领域;显卡方面,高毛利的新品出货量不断扩大;消费电子领域需求明年则有望呈现稳中向好态势。
同时,未来公司将持续配合国际龙头客户需求在越南、泰国、马来西亚等地加速推行产能全球化布局。
维持“增持”投资评级。考虑到公司前三季度因行业需求复苏乏力,营收利润有所下滑,但公司整体经营呈现边际向好趋势,故我们最新预测公司23-25年营收为87.9/111.7/134.0亿,归母净利润为8.8/11.9/14.5亿,对应EPS为1.02/1.38/1.68元,对应当前股价PE为19.1/14.1/11.6倍。我们认为公司深耕PCB领域多年,近年积极布局AI算力、新能源及新能车等领域,头部客户卡位优势较为明显,软硬板协同推进并加速海外产能布局,看好公司中长线持续产能扩张和产品升级预期,维持“增持”投资评级。
风险提示:行业需求低于预期;同行竞争加剧;客户拓展不及预期;产能消化风险;收购整合不及预期的风险;汇率变动风险。
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