事件：
公司发布2022年年报及2023年一季报。根据公告，2022年公司实现营收29.14亿元，同比增长14.69%；实现归母净利润6.88亿元，同比增长14.57%；实现扣非归母净利润5.57亿元，同比下降4.70%。
2023年一季度实现营业收入6.32亿元，同比下降16.40%；实现归母净利润0.34亿元，同比下降85.53%，实现扣非归母净利润0.23亿元，同比下降89.94%。
22年业绩稳定增长，23Q1利润率企稳：
2022年公司受行业景气度下降影响，业绩增速整体放缓。分季度看，2022年Q4单季度营收为6.36亿元，同比下降19.29%，环比下降10.93%；单季度归母净利润0.46亿元，同比下降76.34%，环比下降66.43%；单季度毛利率为29.40%，环比下降7.22pcts。2023年Q1单季度营收同比下降16.40%，环比下降0.55%；归母净利润同比下降85.53%，环比下降25.76%。单季度毛利率为29.67%，环比上升0.27pcts。业绩降幅环比收窄，毛利率一季度企稳环比回升。根据公告，业绩同比下滑的主要原因为1）公司部分产品自2022Q4起价格有所下调；2）募投项目自2022年6月起陆续转产，相应折旧等固定费用增加；3）行业景气度下滑导致订单减少。公司盈利能力短期承
压，22Q1-22Q4单季度毛利率分别为50.26%/44.97%/36.62%/29.40%，环比逐步下降，主要原因系2022年下半年产品需求下降，产能利用率降低，以及12英寸硅片产能爬坡导致单位成本上升。费用方面，23Q1管理费用率、财务费用率及研发费用率环比均持续提升，2022年研发费用2.72亿元，同比增长18.67%，主要系公司持续加大新产品新技术的研发投入以及嘉兴金瑞泓并表所致，研发费用率自22Q2逐季度增长。受国际形势、宏观政策等影响，叠加2022年下半年订单数量下降，导致公司存货水平较高，2022年存货13.37亿元，2023年Q1存货14.06亿元。随着23年订单量的逐步恢复，公司存货有望降至健康水位。
大尺寸硅片稳步推进，产品结构持续优化：
根据投资者关系活动记录，公司硅片类产品覆盖6-12英寸半导体抛光片和硅外延片，其中12英寸半导体硅片技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感
器件和功率器件。2022年公司半导体硅片业务实现营收17.46亿元，同比增长19.73%，毛利率34.18%，同比下降11.27pcts。公司12英寸硅片销售规模持续扩大，衢州15万片/月产能硅片生产基地尚处于爬坡期；嘉兴金瑞泓产能稳步推进，预计于2024年3月底可建成
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