快克智能4月17日在互动平台表示,公司加紧研发投入,打造功率半导体封装成套装备解决方案,其他设备包括:IGBT多功能固晶机、甲酸焊接炉等均已进入调优验证阶段。同时,公司积极布局先进封装高端固晶机。
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