【德邦电子】封测专题:周期触底,叠加先进封装成长 封测板块景气度有望企稳 22Q4,国内三大家封测厂营收同比+9%,环比持平;归母净利润同环比有所下降。从目前客户订单来看,Q1稼动率有触底迹象。日月光预期下游需求将在Q2陆续回温;甬矽电子表示目前下游客户库存已经有一定程度下降。23年,通富/华天分别预期营收增长16%/13%,行业预计触底企稳。 大陆厂商份额进一步提升 22年全球前十大封测厂商中,中国大陆厂商占据四席,合计市占率为24.6%,同比+1.1pcts。大陆封测厂有望承接台系份额,逐步提升全球封测话语权。 先进封装升级带来新成长 海外大客户高算力芯片采用Chiplet成为大趋势,国内封测厂跟随大客户进军先进封装。目前长电在23年初实现给国际客户4nm Chiplet产品出货;通富跟随AMD出货高性能计算Chiplet产品。Chiplet一方面使得封测厂可以参与高端芯片的生产,另一方面有望提升龙头厂商后续竞争壁垒和盈利能力。 建议关注: #长电科技 全球第三大封测厂,进入海外芯片龙头客户封测产业链;Chiplet产品23年初开始放量; #甬矽电子 绑定国内消费IC客户快速成长,先进封装在快速布局中; #通富微电 绑定AMD大客户,Chiplet量产节奏快。 风险提示:技术升级、需求复苏、竞争加剧风险
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