道氏技术融资融券信息显示，2023年3月17日融资净偿还204.21万元；融资余额3.5亿元，较前一日下降0.58%。
融资方面，当日融资买入733.85万元，融资偿还938.06万元，融资净偿还204.21万元。融券方面，融券卖出2200股，融券偿还8100股，融券余量17.98万股，融券余额269.94万元。融资融券余额合计3.53亿元。
道氏技术融资融券交易明细（03-17）
道氏技术历史融资融券数据一览
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