![](http://n.sinaimg.cn/spider20230316/248/w688h360/20230316/9293-7282fd3f52ed6e1752b69e6231617dab.png)
家联科技融资融券信息显示,2023年3月15日融资净买入93.87万元;融资余额2875.28万元,较前一日增加3.38%。
融资方面,当日融资买入217.13万元,融资偿还123.26万元,融资净买入93.87万元。融券方面,融券卖出600股,融券偿还400股,融券余量6600股,融券余额23.22万元。融资融券余额合计2898.5万元。
家联科技融资融券交易明细(03-15)
![家联科技历史融资融券数据一览](http://n.sinaimg.cn/spider20230316/82/w670h212/20230316/5e30-953be5ea4714223085ab0bfbe6370c14.png)
![](http://n.sinaimg.cn/spider20230316/73/w670h203/20230316/55a5-1b008155a156e60fcd501b3c50f48b4a.png)
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