道氏技术融资融券信息显示，2023年3月2日融资净买入41.43万元；融资余额3.45亿元，较前一日增加0.12%。
融资方面，当日融资买入1081.6万元，融资偿还1040.16万元，融资净买入41.43万元，连续3日净买入累计845.52万元。融券方面，融券卖出4.14万股，融券偿还3.74万股，融券余量18.63万股，融券余额301.07万元。融资融券余额合计3.48亿元。
道氏技术融资融券交易明细（03-02）
道氏技术历史融资融券数据一览
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