昌红科技融资融券信息显示，2023年2月28日融资净买入4.43万元；融资余额1.83亿元，较前一日增加0.02%。
融资方面，当日融资买入481.9万元，融资偿还477.47万元，融资净买入4.43万元。融券方面，融券卖出1500股，融券偿还1.46万股，融券余量5.11万股，融券余额108.19万元。融资融券余额合计1.84亿元。
昌红科技融资融券交易明细（02-28）
昌红科技历史融资融券数据一览
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