江丰电子融资融券信息显示,2023年2月28日融资净偿还298.74万元;融资余额5.81亿元,较前一日下降0.51%。
融资方面,当日融资买入2927.73万元,融资偿还3226.47万元,融资净偿还298.74万元。融券方面,融券卖出3万股,融券偿还4.15万股,融券余量86.88万股,融券余额6776.57万元。融资融券余额合计6.49亿元。
江丰电子融资融券交易明细(02-28)
江丰电子历史融资融券数据一览
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