和顺科技融资融券信息显示，2023年2月16日融资净偿还207.04万元；融资余额3620.26万元，较前一日下降5.41%。
融资方面，当日融资买入322.22万元，融资偿还529.26万元，融资净偿还207.04万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计3620.26万元。
和顺科技融资融券交易明细（02-16）
和顺科技历史融资融券数据一览
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