晶瑞电材融资融券信息显示，2023年2月16日融资净偿还591.48万元；融资余额1.3亿元，较前一日下降4.37%。
融资方面，当日融资买入3999.67万元，融资偿还4591.15万元，融资净偿还591.48万元。融券方面，融券卖出16.91万股，融券偿还6.56万股，融券余量32.41万股，融券余额531.79万元。融资融券余额合计1.35亿元。
晶瑞电材融资融券交易明细（02-16）
晶瑞电材历史融资融券数据一览
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