博敏电子公司研究报告：PCB＋解决方案双轮驱动，功率器件AMB陶瓷衬板放量在即_新浪财经

投资要点：

　　深耕PCB28载，转型“PCB+解决方案”一站式服务提供商。博敏电子成立于1994年，起家高精密印制电路板业务，通过内生外延，转型“PCB+元器件+解决方案”一站式服务的解决方案提供商，2020年成立PCB及解决方案两大事业群。2021年公司实现营收35.21亿元（同比+26.39%），实现归母净利润2.42亿元（同比-1.96%），其中PCB、定制化电子器件解决方案业务分别实现营收24.23亿元、9.72亿元，分别同比增长20.26%、41.44%。

　　AMB陶瓷衬板适用高压IGBT功率模块、SiC功率器件模块，打造增长第二级。公司微芯事业部的IGBT衬板主打AMB技术路线，具备AMB钎料自研能力、烧结研发技术以及多年印制电路板的制造经验等优势。对比DBC衬板，AMB衬板导热、耐热、耐冲击性能更佳，适用于对散热、可靠性要求高的高压IGBT模块，并为SiC功率器件模块封装首选材料。公司IGBT衬板产线设备已于2021年调试完成，具备8万张/月的产能规模，公司预计三年内有望达到20万张/月的产能规模，产品已在航空体系、中车体系、振华科技、国电南瑞、比亚迪半导体等客户中开展样板验证和量产使用，随产能扩充及客户合作推进，公司AMB陶瓷衬板业务有望快速放量。

　　强弱电一体化电路特种板+汽车电子装联协同发展，供货造车新势力。公司PCB事业群专利产品“强弱电一体化特种电路板”，将强电和弱电设计在一张板上，供应器件有效解决高度集成的问题，并提供模块组装方案。2021年公司PCBA产品进入造车新势力供应链，产品应用于电容总成、电池和整车控制系统、动力电池pack汇流、BMS等。2022年3月公司公告成为小鹏汽车F30车型、E38车型相关零部件产品供应商，订单周期5年，预计项目交易金额达2.5-3亿元。我们认为，公司强弱电一体化特种板及电子装联业务协同布局，有助于公司提升产品附加值和一站式服务能力。

　　产能扩充支撑PCB业务成长。公司江苏博敏二期项目HDI产线及IC载板生产试验线达产后将新增产能4万平米/月；梅州新一代电子信息产业投资扩产项目已于2021年底开工建设，预计2024年首期投产，2026年建成投产年产量达360万平米。我们认为，PCB作为公司基本盘业务，随新建产能陆续释放将实现稳健增长。

　　盈利预测。我们预计公司2022-2024年营业收入分别为40.45亿元/52.54亿元/66.17亿元，2022-2024年归母净利润分别为2.97/4.63/6.53亿元，对应EPS分别为0.58/0.91/1.28元/每股，考虑到可比公司估值水平及公司AMB衬板的成长性，给予23年PE估值区间20-25x，对应合理价值区间18.20-22.75元，首次覆盖给予“优于大市”评级。

　　风险提示。产能扩张不及预期的风险；下游需求波动的风险。

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