原标题：银河微电2021年半年度董事会经营评述 来源：同花顺金融研究中心
银河微电2021年半年度董事会经营评述内容如下：
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1、公司所属行业、基本特点、主要技术门槛
（1）公司所属行业
公司主要从事半导体分立器件芯片及分立器件成品的研发、生产及销售，以及提供封装测试等制造服务，属于半导体行业。
按照2017年10月起实施的《国民经济行业分类》国家标准（GB/T4754-2017），公司所属行业为“C39计算机、通信和
其他电子
设备制造业”下的“C3972半导体分立器件制造业”。
根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。半导体分立器件行业是信息技术产业的基础，大力发展新型半导体分立器件是提升电子信息产业技术水平和推进战略性新兴产业发展的重要基础。近年来国家颁布了一系列政策法规对本行业进行直接支持，同时制定了相关鼓励政策法规，对本行业发展形成间接支持。
根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“新型电子元器件及设备制造”下的“半导体分立器件制造”，功率晶体管、快恢复二极管（
frd
）、半导体发光二极管、金属氧化物半导体场效应管（MOSFET）、肖特基二极管等多款产品被列为重点产品。
（2）行业基本特点
依托电子信息产业的快速发展，半导体分立器件市场一直保持着较好的发展势头。近年来，随着全球电子产品技术的升级换代，催生了新产品和新应用的不断涌现，尤其是电动汽车、5G应用等带来的
衍生
机会，进一步带动了分立器件应用领域的快速拓展。
世界半导体
贸易
统计组织（WSTS）在2021年6月10日发布了2021年（暨2022年）世界半导体产品市场规模及增长情况。WSTS在2020年12月预估2021年同比增长8.4%，2021年3月增长率上修为10.9%，2021年6月上旬又将增长率上修至19.7%，市场规模达5,272.2亿美元，继续看好2021年世界半导体市场。同时，WSTS预估2022年世界半导体市场将达到5,734亿美元，同比增长8.8%。WSTS预估2021年世界半导体分立器件（D-O-S）产品市场规模为908.51亿美元，同比增长14.8%，占到世界半导体产品市场总值的17.20%；2022年预计为952.18亿美元，同比增长4.8%，占比为16.6%。
国家对我国半导体行业的大力支持，促使在行业内形成良好的生态环境，促使我国形成较为完善的半导体行业产业链，为公司的持续发展创造了有利的条件。另外，国家鼓励行业技术创新，提供出口退税优惠等政策，也为推动公司转型升级和快速发展提供了强有力的支撑。
近年来，我国分立器件企业紧跟国际先进技术发展，通过持续的技术创新不断推动产品升级，在技术研发和先进装备方面进行了大量的投资，并积极向中高端市场渗透，与国际厂商展开竞争，已经在
消费电子
等细分应用领域取得了一定的竞争优势。随着我国分立器件企业产品技术的不断提升，国内的终端应用客户也更加趋向于实施国产化采购，给国内半导体分立器件企业带来更多的发展机遇。
（3）主要技术门槛
半导体分立器件的技术涉及了微电子、半导体物理、材料学、机械工程、电子线路等诸多学科和领域，需要
综合
掌握和运用不同学科、领域知识推动交叉边缘新技术的不断发展。随着终端应用领域产品的整体技术水平要求越来越高，半导体分立器件技术也在市场的推动下不断向前发展，对半导体分立器件的性能参数、可靠性、稳定性都有持续提升的要求，对供应商快速满足其新需求的配套设计能力和技术服务支持能力的需求也越来越高。
近年来，我国半导体分立器件制造企业通过持续的引进消化吸收再创新以及自主创新，产品技术含量及性能水平大幅提高。部分优质企业在细分产品领域的技术工艺水平已经达到国际先进水平，并凭借其成本、技术优势逐步实现进口替代。但在诸如分立器件芯片等部分高端产品领域，目前国内生产技术与国外先进水平尚存在一定的差距。因此，本行业对新进入者具有较高的技术和壁垒。
2、主要业务情况说明、主要产品或服务情况
（1）主要业务
公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为半导体分
立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司以客户应用需求为导向，以封装测试专业技术为基础，积极拓展二极管芯片制造技术，初步具备IDM模式下的一体化经营能力，可以为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案，满足客户一站式采购的需求。
（2）主要产品或服务情况
公司主营各类小信号器件（小信号二极管、小信号三极管、小信号MOSFET）、功率器件（功率二极管、功率三极管、功率MOSFET、桥式整流器），同时还生产车用LED灯珠、光电耦合器等光电器件和少量三端稳压电路、线性恒流IC等其他电子器件。公司产品广泛应用于计算机及周边设备、
家用电器
、适配器及电源、网络通信、
汽车电子
、工业控制等领域。并可以为客户进行晶圆再加工及封测定制加工。
3、主要经营模式
公司坚持以客户需求为导向，依托技术研发和品质管控能力，积极实施包括多门类系列化器件设计、部分品种芯片制造、多工艺平台封测生产以及销售服务的一体化整合（IDM），采用规模生产与柔性定制相结合的生产组织方式，以自主品牌产品直销为主满足客户的需求，从而实现盈利。
（1）采购模式
公司采用“集中管理、分散采购”的模式，将供应链管理的规范性和适应产销需求的采购快捷灵活性有效地结合起来，并通过计划订单拉动和安全库存管控相结合的方式，达到兼顾快速交付订单和有效管控存货风险的要求。
（2）生产模式
公司采用“以销定产，柔性组织”的生产模式。公司依据专业工艺构建产品事业部组织生产，以实现产能的规模效应和专业化管理。同时，公司以市场为导向，努力构造并不断优化适应客户需求的多品种、多批次、定制化、快捷交付的柔性化生产组织模式。
（3）营销模式
公司依托自主品牌和长期积累的客户资源，采用“直销为主、一站式配套”的营销模式。公司建有较强的营销团队和集客户要求识别、产品设计、应用服务、失效分析等为一体的技术服务团队，依托丰富的产品种类和专业化的技术支持，为客户提供一站式采购服务。
（4）研发模式
公司采用“自主研发、持续改善”的研发模式。公司技术研发中心统一组织管理新产品研发以及技术储备研发活动，涵盖需求识别、产品设计、
新材料
导入、芯片制造和封测、模拟试验和验证、应用服务等各个技术环节，构建相互支撑、持续改善的系统性创新体系。公司的主要经营模式在报告期内未发生重大变化，未来还将继续保持。公司将以技术创新为基础，积极整合各类资源，充分满足下游产业和客户对产品的需求，促进公司业务的持续健康发展。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
分立器件制造过程标准化程度高，技术一般与特定的工艺环节相结合，一旦解决某个工艺节点的特定问题，则该技术可以广泛应用于采用该种工艺的多系列产品。公司掌握了行业主流的分立器件封装测试
通用
技术，对涉及的组装、成型、测试过程进行工艺优化实现精确控制，并逐步掌握了功率二极管部分品类芯片的设计和制造技术，具体如下：
（1）分立器件封装测试技术
（2）功率二极管芯片制造技术
上述技术来源均为公司自主研发，并独立享有相关知识产权成果。
公司封测环节的工艺技术一般可用于多种封装，并最终应用于多种主营产品，功率二极管芯片制造技术主要用于生产稳压、整流、TVS、FRD等功率二极管芯片，最终应用于功率二极管产品。此外，公司全参数模拟寿命试验验证技术是基于大量经验数据对自主设计、生产产品进行针对性测试的技术，广泛应用于公司各类主营产品。
2.报告期内获得的研发成果
报告期内，公司加大技术研发的投入力度，通过配置先进设备、合理配置研发团队、加强对外合作、充分利用公司研发资源，提升公司的自主创新能力和研发水平，巩固和提升公司产品和技术的领先地位，取得一定成效。报告期内，公司主要取得的研发成果及转化情况如下：
（1）公司成功推出结温高达175℃的功率整流桥产品，达到工业级可靠性标准，性能对标业界先进水准。
（2）三种高密度封装SOD-123、DIP-4L、TO-252等高密度封装产品实现稳定量产，提升了公司相关产品的生产效率和产能。
（3）DFN1010-4L/DFN1610-2L/3810-9L/2020-8L等DFN系列产品封测工艺平台顺利投产，除了丰富自有产品系列外，更助力公司代工业务成长。
（4）公司推出一款可见光传感器产品，可广泛应用于扫地
、
安防
、
智能家居
等领域，拓展了公司的产品门类。
（5）完成开发DO-218封装6600W车规级大功率TVS器件，主要性能达到国内先进水平。
报告期内获得的知识产权列表
3.研发投入情况表
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
研发费用较上年同期增加46.55%，主要系公司在研项目有序推进，研发费用随各项目合理投入所致。
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
4.在研项目情况
5.研发人员情况
6.其他说明
二、经营情况的讨论与分析
1、经营指标情况
2021年上半年，公司以在科创板成功上市为动力，充分利用半导体行业景气周期带来的市场机会，加大研发投入，实施扩产改造，拓展重点客户，强化基础管理，各项主要经营指标
均呈现较大幅度的增长。报告期内，实现营业收入4.05亿元，同比增长53.59%；归属于上市公司股东的净利润为5,784.61万元，同比增长88.39%。
报告期内，公司财务状况良好，期末总资产12.63亿元，较报告期初增加56.13%；期末归属于母公司的所有者权益9.88亿元，较报告期初增加71.54%。
2、技术研发情况
2021年上半年，公司继续围绕提升研发综合实力的目标，通过购置先进设备、配置研发团队、加强对外合作和优化架构体系，不断强化自制芯片研发制造能力，不断提升先进封装技术水平，不断改善检测分析和应用技术支撑，并积极推进研发成果的转化，努力提升公司的综合竞争实力。
报告期内，公司研发投入2,236.47万元，较上年同期增长46.55%，在研项目14项，主要完成的研发成果5项，包括高结温功率整流桥、高密度封装产品、DNF系列封装产品、车规大功率TVS产品、可见光传感器产品等。报告期内新增专利12项，截至报告期末，公司拥有有效专利198项，其中发明专利24项。
3、募投项目情况
2021年上半年，公司抓住市场需求旺盛和国产化替代的机遇，积极推进募投项目建设。公司聚焦终端客户和应用市场，加快产品
结构调整
和新产品开发，充分利用现有生产场地资源，引进先进的生产工艺设备，加快扩大小信号器件、功率器件、光电器件产品的品种和产能，不断提高生产效率和产品良率。
报告期内，公司严格按照《上海
证券
交易所科创板上市公司自律监管规则适用指引第1号——规范运作》管理使用募集资金。截至报告期末，“半导体分立器件产业提升项目”及“研发中心提升项目”共计已投入6,654.54万元。其中，利用公司现有土地建设2.2万平方米洁净厂房已于6月底破土动工，相关配套动力和辅助设施也逐步按计划实施采购。
4、规范管理情况
2021年上半年，公司围绕管理体系的持续改善工作，通过组织内部体系审核和管理评审活动，梳理并完善管理架构和管理流程。同时，公司在不断优化ERP、PLM等系统的基础上，又导入了
crm
、HR、
spc
等信息化管理系统，进一步提升公司管理的规范性和有效性。
报告期内，公司在维护和持续改善原有质量、环境、知识产权等管理体系的基础上，又通过了QC080000有害物质过程管理体系认证以及ISO50001:2018、RB/T101-2013能源体系认证，通过了市级绿色工厂的认定。公司认真贯彻环保法，废水、废气、噪音均实现达标排放，危险固废合规处置，报告期内未发生重大环保、安全事故。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
三、可能面对的风险
1、经营风险
（1）原材料价格波动风险
报告期内，公司材料成本占成本的比例约60%，对公司毛利率的影响较大。公司所需的主要原材料价格与硅、铜、石油等大宗商品价格关系密切，受到市场供求关系、国家宏观调控、国际地缘政治等诸多因素的影响。如果上述原材料价格出现大幅波动，将直接导致公司产品成本出现波动，进而影响公司的盈利能力。
（2）芯片外购比例较高风险
芯片属于分立器件的核心部件，虽然公司掌握半导体二极管等芯片设计的基本原理，具备对分立器件芯片性能识别以及自制部分功率二极管芯片的能力，但不具备制造生产经营所需全部芯片的能力。公司生产经营模式以封测技术为基础，外购芯片占公司芯片需求的比例较高，如果部分芯片由于各种外部原因无法采购，将对公司生产经营产生重大不利影响。
（3）寄存销售模式下的存货管理风险
报告期内，公司针对部分客户的订单排程需求，先将产成品发送至客户端寄存仓库，待客户实际领用并与公司对账确认后确认收入，在确认收入前，作为公司的发出商品核算。由于该部分存货脱离公司直接管理，尽管公司与客户建立了健全的风险防范机制，但在极端情况下依然存在存货毁损、灭失的风险。
（4）产品质量管理风险
报告期内，公司质量控制制度和措施实施情况良好，但随着公司经营规模的持续扩大，客户对产品质量的要求提高，如果公司不能持续有效地完善相关质量控制制度和措施，公司产品质量未达客户要求，将影响公司的市场地位和品牌声誉，进而对公司经营业绩产生不利影响。
（5）未来持续巨额资金投入风险
半导体行业具有技术强、投入高、风险大的特征。企业为保证竞争力，需要在研发、制造等各环节持续不断进行资金投入。在研发环节，公司需要持续进行研发投入来跟随市场需求完成产品的开发或者升级换代；在制造环节，产线的扩建或新建都需要巨额的资本开支及研发投入。
2、行业风险
（1）与国际领先企业存在技术差距的风险
目前公司在部分高端市场的研发实力、工艺积累、产品设计与制造能力及品牌知名度等各方面与英飞凌、安
森美
、罗姆、
德州仪器
等厂商相比存在技术差距。未来如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术趋势，缩小与同行业国际领先水平的技术差距，无法持续研发出具有商业价值、符合下游市场需求的新产品，则无法拓展高性能要求领域的收入规模，对公司未来进一步拓展汽车电子、智能移动终端、可穿戴设备等新兴市场产生不利影响，甚至部分传统产品存在被迭代的风险。
（2）市场竞争风险
经过60余年的发展，以英飞凌、安森美、
意法半导体
为代表的国际领先企业占据了全球半导体分立器件的主要市场份额，市场集中度较高。同时，国际领先企业掌握着多规格中高端芯片制造技术和先进的封装技术，其研发投入强度也高于国内企业。我国目前已成为全球最大的半导体分立器件市场，并保持着较快的发展速度，这可能会吸引更多的竞争对手加入从而导致市场竞争加剧。如果公司研发效果不达预期，不能满足新兴市场及领域的要求，公司市场份额存在下降的风险。
（3）产业政策变化的风险
在产业政策支持和国民经济发展的推动下，我国半导体分立器件行业整体的技术水平、生产工艺、自主创新能力和技术成果转化率有了较大的提升。若国家降低对相关产业扶持力度，将不利于国内半导体分立器件行业的技术进步，加剧国内市场对进口半导体分立器件的依赖，进而对公司的持续盈利能力及成长性产生不利影响。
3、核心竞争力风险
（1）技术研发不及预期风险
公司主要依靠自主研发形成核心技术，但由于分立器件是多种学科技术的复合产品，技术复杂程度高，新技术从研发至产业化的过程具有费用投入大、研发周期长、结果不确定性高等特点。另外，由于基础技术的研发课题、研发方向具备一定的前瞻性、
先导
性，研发成果存在着一定的市场化效果不及预期，或被国外已有技术替代的风险。因此，如果公司的研发活动未取得预期结果，或者研发结果产业化进程不及预期，将使公司大额研发投入无法实现成果转化，影响公司经营业绩。
（2）核心技术人员流失及技术泄密风险
半导体分立器件行业是技术密集型行业，公司的产品性能、创新能力、新产品开发均依赖于稳定的技术团队以及自主创新能力，如果公司核心技术人员流失或发生核心技术泄密的情况，就很有可能会削弱公司的市场竞争能力，影响公司在行业内的竞争地位。
四、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、技术优势
公司及子公司银河电器均被认定为高新技术企业，公司技术研发中心是“江苏省认定企业技术中心”，公司建有“江苏省半导体分立器件芯片与封装工程技术研究中心”和“江苏省片式半导体分立器件工程技术研究中心”，多次承担省市级科研课题。公司成功加入国际汽车电子协会，在半导体器件领域与英飞凌、安森美等公司同为该协会技术委员会（AECTechnicalCommittee）成员。
公司以封装测试专业技术为基础，并通过不断的研发投入拓展了芯片相关核心技术，已经具备较强的器件一体化设计及生产整合能力，是细分行业内分立器件品种最为齐全的公司之一，能够满足客户一站式采购需求。公司在多个专门领域拥有资深技术研发团队，建有规范运作的研发中心，配有先进的研发设备，并建立了知识产权管理体系，通过与外部院校和专业供应商开展深入的技术合作，能够满足产品的精细化设计和生产的要求。
通过多年的努力，公司逐步积累自身的核心技术，依据多工艺的产线验证和高精度的试验分析手段，形成了众多专业工艺核心技术和授权保护的专利技术，并实现了多项技术的成果转化。截至2021年6月30日，公司拥有有效专利198项，其中发明专利24项，多项产品被江苏省科技厅评定为高新技术产品。
2、产品优势
公司目前产品涵盖小信号器件、功率器件、光电器件及其他电子器件，掌握了20多个门类、近80种封装外形产品的设计技术和制造工艺，已量产8,000多个规格型号分立器件。无论从产品功能和封装形式多样性，还是产品质量可靠性方面，均得到客户的广泛认可，建立了良好的行业口碑和品牌形象。
随着公司在芯片设计制造能力的持续提升，不仅能够有效增强与客户进行产品同步开发的能力和有效缩短产品开发周期，而且也可以依托芯片研发制造平台，为客户研发更具个性化的定制产品，进一步增强为客户提供一揽子配套服务的能力。近年来公司产品研发不断向系列化、前沿化发展，逐步开发了ESD、TVS系列产品、功率整流桥、功率MOSFET、光电耦合器等市场空间广阔的器件类别，已经为诸多知名客户进行配套。
3、客户优势
优质客户在选择供应商时，通常对供应商资质有非常严格的审定程序，对供应商的设计研发、生产组织、质量管控、服务弹性、个性化订单快速响应能力，甚至经营状况等多个方面提出严格的要求。对供应商的资质审定周期往往需要1-2年左右，之后再通过一段时间的小批量供货考核后才能正式成为其合格供应商，从而建立起长期、稳定的战略合作关系。
经过多年的努力，公司在计算机及周边设备、家用电器、适配器及电源、网络通信、汽车电子、工业控制等领域拥有长期稳定的知名客户群体，此类优质客户市场竞争力强，产品需求量稳定，对产品设计和质量等方面要求严格，产品附加值也比较高，这为公司业务的发展奠定了基础。公司已与
美的
、
tcl
、创维、
格力
、赛
尔康
、航嘉、普联技术、吉祥腾达、
等众多知名客户形成了长期稳定的合作关系。此外，公司还积极开发三星、
戴尔
、
惠普
、台达、光宝、群光、
、施耐德、西门子等中高端应用领域客户，部分客户已经实现批量配套。
4、品牌优势
公司一向注重品牌建设，产品营销坚持以自主品牌为主。通过多年努力，公司在行业内树立了良好的品牌形象。公司及其子公司在国内外拥有数十项注册商标，其中“BILIN”商标被国家工商行政管理局商标局认定为中国驰名商标，“G牌硅塑封微贴片半导体分立器件”是江苏省名牌产品。
公司凭借多年积累所形成的品牌知名度，大
力拓
展市场，不断提升公司的经营业绩，推动公司长期良性发展。公司多次被中国半导体行业协会评为“功率器件十强企业”、“分立器件封装产能十强企业”，在同行业中拥有较高的品牌影响力。凭借过硬的产品质量、齐全的产品种类，快速交付的能力和全过程的技术保障服务，公司产品不仅实现国内销售，同时出口到台湾、韩国、日本和欧美等地区，获得了国内外知名客户的认可。
5、管理和生产优势
公司拥有行业管理经验丰富、事业心强的管理团队；拥有掌握专业理论知识、实践经验丰富的技术带头人，有涵盖半导体器件材料研究和制造技术、半导体器件结构设计技术、产品可靠性分析和控制技术、以及相关配套设施技术等在内的专业技术团队；拥有一支工作踏实、动手能力强的技术员工队伍。公司建有适合于规模化生产的高洁净、防静电专用厂房和完备的配套设施，配备有行业先进的自动化专业生产设备和检测设备，具备规模化、系列化的产品生产能力。
公司依据专业工艺构建产品事业部组织生产，以实现产能的规模效应和专业化管理。同时，公司以市场为导向，努力构造适应客户需求的多品种、多批次、定制、快捷的柔性化生产组织模式。公司先后通过了ISO/IATF16949质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO45001职业健康安全和GB/T29490知识产权管理体系的第三方认证，将各项管理体系真正融入企业的经营管理活动，从而不断提升产品品质和工作质量。另外，公司还积极推进QIT/QCC（质量改善小组）活动、内部管理体系运行情况评估、外部审核问题点的深入分析和整改等活动来推动内部管理的持续改善，保证公司管理效率和管理效益的不断提升。
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