中京电子:半导体/集成电路封装基板和IC载板是指同一产品

中京电子:半导体/集成电路封装基板和IC载板是指同一产品
2021年07月30日 11:09 同花顺金融研究中心

储能、电力股暴涨!分时电价机制迎调整,碳中和遇上限电,把握三大投资主线

原标题:中京电子:半导体/集成电路封装基板和IC载板是指同一产品 来源:同花顺金融研究中心

同花顺金融研究中心7月30日讯,有投资者向中京电子提问, 董秘好,封装基板和IC载板是指相同产品还是不同产品?哪种技术含量更高一些?谢谢

公司回答表示,尊敬的投资者,您好!半导体/集成电路封装基板和IC载板是指同一产品。谢谢关注!

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