气派科技：秉承成为“国际一流封装测试服务商”的愿景砥砺前行|投资者_新浪财经

原标题：气派科技：秉承成为“国际一流封装测试服务商”的愿景砥砺前行来源：上海证券报

——气派科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放

气派科技股份有限公司董事长、总经理梁大钟先生

气派科技股份有限公司副总经理、董事会秘书文正国先生

气派科技股份有限公司财务总监李泽伟先生

华创证券有限责任公司保荐代表人杨锦雄先生

华创证券有限责任公司保荐代表人孙翊斌先生

气派科技股份有限公司

董事长、总经理梁大钟先生致辞

尊敬的各位投资者、各位网友：

大家好！

今天非常高兴能与大家一起，就气派科技股份有限公司首次公开发行A股并在科创板上市进行网上沟通与交流。在此，我谨代表公司，向长期关心和支持气派科技发展的广大投资者和各界朋友，表示衷心的感谢！并向参加今天网上交流的朋友们表示诚挚的欢迎！

气派科技是华南地区规模最大的本土集成电路封装测试企业之一，也是我国本土集成电路封装测试服务商中少数具备较强质量管理、工艺创新能力的技术应用型企业之一，主营业务为集成电路的封装、测试。经过多年持续技术创新，公司掌握了集成电路封装测试的相关核心技术，截至2021年3月15日，公司拥有国内外专利技术180项，其中发明专利10项。未来公司在保持原有技术研发队伍基础上，将继续吸纳一批集成电路封装测试领域专业技术人才，充实公司技术研发队伍，不断提高公司的研发水平和技术实力，进一步巩固和提高公司在行业内的地位。

气派科技本次募集资金将用于“高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”和“研发中心（扩建）建设项目”。此次募集资金将为公司全面巩固和发展主营业务提供资金支持，同时也为公司进一步扩大规模、提升业绩、提高股东回报打下更坚实的基础。

今天，我们非常高兴能借网上路演的机会与各位投资者充分沟通、深入交流。我们相信，在广大股东的大力支持下，气派科技本次公开发行股票一定能取得圆满成功。我们也将不负众望，把握机遇，继往开来，以优良业绩回馈广大股东和社会各界！

谢谢大家！

华创证券有限责任公司

保荐代表人杨锦雄先生致辞

尊敬的各位投资者、各位网友：

大家好！

欢迎各位参加气派科技股份有限公司首次公开发行A股股票并在科创板上市网上路演活动。在此，我谨代表本次发行的保荐机构和主承销商华创证券有限责任公司，向今天所有参加网上路演的嘉宾和投资者朋友，表示热烈的欢迎和衷心的感谢！

气派科技自成立以来始终坚持以自主创新驱动发展，注重集成电路封装测试技术的研发升级，通过产品迭代更新，构筑核心竞争优势。经过多年发展，公司已形成了成熟、稳定的业务模式。我们相信，凭借上市的良好契机，公司将进一步提升综合竞争能力，取得更卓越的业绩！

作为气派科技的保荐机构和主承销商，我们深感荣幸。在合作过程中，我们深深体会到气派科技管理团队的高效务实，现场感受了气派科技稳健的经营理念、充满社会责任感的质量保证理念，对气派科技突出的研发能力和远大的发展前景充分肯定。此次迈入资本市场，相信气派科技必将抓住机遇，进一步增强盈利能力和全面竞争力，为投资者带来丰厚的持续回报。

华创证券也将切实履行保荐义务，勤勉尽职，做好持续督导工作。我们真诚地希望通过本次网上路演推介活动，让广大投资者能够更加深入地了解气派科技，从而更准确地把握气派科技的投资价值和投资机会！我们对气派科技的未来发展充满信心，希望通过我们和气派科技的共同努力，为公司创造价值，为股东创造价值，让广大投资者共同分享气派科技的发展硕果。欢迎大家踊跃提问、积极认购！

最后，预祝气派科技股份有限公司首次公开发行A股股票并在科创板上市取得圆满成功！谢谢大家！

气派科技股份有限公司

副总经理、董事会秘书文正国先生致结束词

尊敬的各位投资者、各位网友：

大家好！

气派科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会即将结束。在此，我谨代表气派科技全体员工，感谢大家对本次发行的热情关注和踊跃提问，同时也十分感谢上证路演中心、中国证券网为我们提供良好的沟通平台和优质的服务！除此之外，我还要感谢保荐机构（主承销商）华创证券有限责任公司及所有中介机构为公司发行上市所作出的努力，谢谢你们！

气派科技本次发行上市是公司多年来经营发展的阶段性成果，更是公司步入全新发展阶段的起点。今天有机会与广大投资者进行坦诚沟通，不仅增加了我们与广大投资者的相互了解，也为今后建立长期的信任关系奠定坚实的基础。

在交流中，我们很荣幸与关注、支持气派科技的投资者们共同探讨公司的经营现状和战略规划。我们将审慎考虑网友们提出的中肯且有价值的意见和建议，提高经营管理水平，保障公司持续、健康发展。同时，努力提升公司治理和信息披露水平，与投资者建立良好的互动交流渠道，关注中小股东利益，让广大投资者进一步了解气派科技发展的投资价值和未来的成长空间。

由于时间关系，本次网上路演即将结束，但气派科技与投资者之间沟通交流将是持续、畅通的。欢迎大家通过电话、信件、电子邮件等方式与我们保持联系，我们将及时回复投资者们的意见，并做好信息披露，自觉接受投资者的监督。

最后，再次感谢广大投资者及各位网友对气派科技的支持和关心。祝大家投资顺利、万事如意！谢谢大家！

经营篇

问：公司的主营业务是什么？

梁大钟：公司以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案。

问：公司的主要产品有哪些？

梁大钟：公司的封装技术主要产品包括Qipai（由公司自主定义的双排直插式封装形式）、CPC（由公司自主定义的表面贴片式封装形式）、SOP（小外形封装）、SOT（小外形晶体管贴片封装）、LQFP（薄型四边引线扁平封装）、QFN（方形扁平无引脚封装）/DFN（双边扁平无引脚封装）、DIP（双列直插式封装技术）等七大系列，共计超过140个品种。

问：请介绍公司子公司、参股公司、分公司情况。

文正国：报告期内（2018年、2019年、2020年，下同），公司拥有1家全资子公司广东气派，公司无其他控股子公司、参股公司。

问：请介绍公司的销售模式。

梁大钟：公司客户主要为芯片设计公司，销售环节采用直销模式。公司已建立了一支营销能力强、经验丰富的专业销售团队，通过直接洽谈、客户引荐、参与行业展会等方式获取客户资源。目前，公司已形成了以华南、华东为主，其他区域为辅的销售战略布局。

问：请介绍公司的研发模式及技术创新机制。

梁大钟：公司主要采用自主研发模式，公司设有研发中心，广东气派设有技术工程研究中心，主导新技术、新产品的研究和开发。为提高研发人员的积极性，公司建立了研发创新的奖励制度，取得了较为明显的成效。

公司的技术创新机制主要有：1）建立健全研发体系，加大自主研发力度；2）高度重视人才培养，加强研发队伍建设；3）完善创新激励机制，提高研发人员积极性；4）加强知识产权管理，打造自有知识产权体系。

问：请介绍公司的合作研发情况。

梁大钟：公司与西安电子科技大学等建立了友好的合作研发关系，通过联合开展研发项目、合作承担核心技术攻关、共建前沿技术实验室、人员培养及课程培训等方式发挥双方的技术资源和能力，共同研究开发集成电路封装测试重点前沿技术及其他核心技术。

问：公司拥有多少商标？

梁大钟：截至2021年1月15日，公司正在使用的商标共计19项。

问：公司拥有多少专利？

梁大钟：截至2021年3月15日，公司拥有国内外专利技术180项，其中发明专利10项、外观专利69项、实用新型专利101项。

问：公司科技成果与产业融合情况如何？

梁大钟：公司始终坚持以自主创新驱动发展，注重集成电路封测研发成果的深度运用，专注于向客户提供更有竞争力的封装测试产品，通过持续不断的研发投入、产品迭代更新构筑市场竞争优势，自主定义了Qipai、CPC、CDFN/CQFN等多种新的封装形式，采取了差异化的技术竞争策略。同时，面对5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据、人工智能、工业自动化等新兴应用领域的强劲需求，公司持续推进先进封装的研发进度及成果应用，使产品结构与下游终端市场紧密结合。

目前公司产品除主要应用于消费电子领域外，还应用于信息通讯、智能家居、物联网、汽车电子、工业应用等领域。其中5G通讯领域销售额及占比持续快速增长，反映出公司研发工作及技术实力已实现了较好的成果转化，与行业发展方向相匹配、相适应。2018年至2020年，公司核心技术实现的业务收入分别为35622.15万元、39366.68万元、52936.74万元，占同期营业收入的比例分别为94.00%、94.98%、96.60%，实现了科研与产业的深度融合。

问：请介绍公司报告期内的经营情况。

李泽伟：报告期内，公司营业收入分别为37896.02万元、41446.86万元和54800.45万元；利润总额分别为1702.33万元、3776.51万元和9106.55万元；归属于母公司股东的净利润分别为1530.04万元、3373.10万元和8037.00万元。

问：公司的毛利率是多少？

李泽伟：报告期内，公司主营业务毛利率分别为18.93%、20.75%和28.33%。其中，客供芯片封装测试产品的毛利率分别为19.29%、20.98%和30.89%，自购芯片封装测试产品的毛利率分别为13.89%、17.91%、8.29%。

问：公司的研发费用是多少？

李泽伟：研发费用主要核算公司开展研发活动所发生的相关费用，包括研发人员职工薪酬、研发材料费、研发设备折旧费等。报告期内，公司的研发费用分别为2187.53万元、2752.15万元和3502.41万元，占营业收入的比例分别为5.77%、6.64%和6.39%。

发展篇

问：公司的总体发展战略和目标是什么？

梁大钟：公司秉承“严谨、高效、创新、发展”的经营理念和持续的“自主创新”精神，紧跟终端市场需求和国内新基建趋势，优化公司现有产品结构，不断导入先进封装形式，积极扩充产能，加强市场开拓、品牌建设和自有工艺技术创新，夯实领先的成本管控和质量管理优势；主动展开与知名高等科研院校、国际知名企业的“产、学、研”合作，全面提升公司的研发创新实力；继续大力推广自主定义的封装形式产品的研究开发强度，进一步深化与客户的黏合度，为公司长期可持续发展奠定基础。公司将在现有传统封装形式基础上重新定义新的封装形式，以推动集成电路封装测试行业的创新发展；同时，将秉承成为“国际一流的封装测试服务商”愿景砥砺前行。

问：公司未来3年的发展规划是什么？

梁大钟：公司未来3年的发展规划有：1）生产规模扩张计划；2）产品结构优化计划；3）研发中心扩建计划；4）市场开拓及品牌建设计划；5）人力资源发展计划；6）管理体系优化和效率提升计划。

问：公司面临的机遇有哪些？

梁大钟：公司面临的机遇有：1）国家政策高度重视集成电路行业发展；2）下游市场新需求不断涌现；3）行业技术水平不断提升；4）我国集成电路产业链日渐成熟。

问：公司的竞争优势有哪些？

梁大钟：公司的竞争优势有：1）技术研发优势；2）人才优势；3）生产组织与质量管理优势；4）地域优势；5）规模优势。

问：请介绍公司自主研发的关键核心技术。

梁大钟：截至2021年3月15日，公司拥有国内外专利技术180项，其中境内发明专利7项、境外发明专利3项。公司拥有的核心技术以自主创新为主，核心技术处于行业先进水平，并已全面应用于各主要产品中，实现了科技成果与产业的深度融合。

公司掌握的核心技术主要包括：5G MIMO（多通道输入输出技术）基站GAN（氮化镓）微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案、封装结构定制化设计技术、产品性能提升设计技术、精益生产线优化设计技术及FC（倒装芯片封装工艺）封装技术。

问：作为专业人士，保荐机构认为优质企业的标准是什么？

杨锦雄：良好的法人治理结构、稳健的经营策略、良好的财务指标、突出的行业地位以及良好的成长性是作为“优质企业”必备的条件。

行业篇

问：公司属于哪一行业？

梁大钟：根据《上市公司行业分类指引》（2012修订版），公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”；根据《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017），公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”下属的“集成电路制造业（C3973）”，具体细分行业为“集成电路封装测试业”。

问：请介绍封装测试行业的基本情况。

梁大钟：集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，因测试业务主要集中在封装企业中，通常统称为封装测试业。封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立的具有完整功能的集成电路的过程。封装的目的是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成损伤，増强芯片的散热性能，以及便于将芯片端口联接到部件级（系统级）的印制电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。测试主要是对芯片或集成模块的功能、性能等进行测试，通过测量、对比集成电路的输出响应和预期输出，以确定或评估集成电路元器件的功能和性能。其目的是将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品筛选出来，是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。

问：目前封装测试各类技术主要应用在哪些领域？

梁大钟：随着新应用需求的不断发展，各类封装形式不断应用到消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业应用、汽车电子、航天军工等多个重点领域。

问：公司如何看待封装技术未来的发展趋势？

梁大钟：当前集成电路封装技术正朝着高性能、高密度、高散热、晶圆级、薄型化、小型化、低成本的方向发展，微系统集成封装和系统组装的作用越来越大。同时，随着半导体技术节点来到5nm，在很多要求高性能高散热芯片设计中，封装设计中的低干扰、低功耗、高散热变得至关重要，集成电路的设计、晶圆制造和封装的协同已成为产品成功的关键。

问：公司的市场认可度如何？

梁大钟：公司在集成电路直插封装和贴片封装产品领域具有较强的成本控制和质量管理优势，是国内封装测试技术应用型代表企业之一。自2006年成立以来，公司业务增长快速，与矽力杰、华大半导体、华润微电子、吉林华微、昂宝电子、晟矽微电子、成都蕊源、河北博威等企业建立了稳固的合作伙伴关系，在产品质量、交货期、专业服务等方面赢得了客户的高度认可。2020年，公司集成电路封装年销量达到82.22亿只，营业收入达到5.48亿元。公司已发展成为华南地区技术工艺先进、产品系列相对齐全、产销量规模最大的本土集成电路封装测试企业之一。从企业综合实力来看，公司处于国内封装测试厂商第二梯队。

问：公司的主要竞争对手有哪些？

梁大钟：公司的主要竞争对手有：长电科技、华天科技、通富微电及晶方科技等。

发行篇

问：请介绍公司实际控制人情况。

文正国：截至招股说明书签署日，梁大钟、白瑛合计直接持有公司6195万股股份，占公司股份总数的77.73%；同时梁大钟通过气派谋远间接持有公司5000股股份，占公司股份总数的0.01%；梁大钟担任公司董事长、总经理职务，白瑛担任公司董事职务，梁大钟和白瑛夫妇为公司实际控制人。

问：本次发行前公司前10名股东情况如何？

文正国：本次发行前，公司前十名股东分别为：梁大钟、白瑛、童晓红，深创投、昆石天利、施保球、杨国忠、昆石创富、东莞红土、深圳红土。其中，深创投、昆石天利、昆石创富、东莞红土、深圳红土均为私募投资基金。

问：公司最近一年新增股东情况如何？

文正国：截至2020年9月30日，公司新增股东为胡明强、陈勇、李奎、徐东海、刘欣、郑涛、徐亮、江明明、李泽伟等9人，均为公司员工，受让股份为公司对该等人员进行激励。9名新增股东所持股份不存在代持的情形。

问：公司申请适用哪项上市标准？

梁大钟：公司本次发行上市申请适用《上海证券交易所科创板股票发行上市规则》之2.1.2（一）的“预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”的上市标准。

问：公司本次发行多少股？