民德电子:约定自2021年7月起为广微集成公司核心产品TMBS提供不少于15,000片/月产能

民德电子:约定自2021年7月起为广微集成公司核心产品TMBS提供不少于15,000片/月产能
2021年05月17日 07:02 同花顺金融研究中心

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原标题:民德电子:约定自2021年7月起为广微集成公司核心产品TMBS提供不少于15,000片/月产能 来源:同花顺金融研究中心

同花顺金融研究中心5月16日讯,有投资者向民德电子提问, 你好,请问公司旗下广微集成下半年晶圆芯片出货量是否会放量?

公司回答表示,您好!感谢您的提问!根据目前的市场情况,广微集成今年依然会保持快速增长。广微集成的核心产品―沟槽式MOS肖特基二极管(TMBS)―销量自2019年以来持续保持高速增长,由2019年初的900片/月,增长至目前约8000片/月;2020年11月,广微集成公司与晶圆代工厂签订关于产能扩增的战略合作协议,协议约定自2021年7月起为广微集成公司核心产品TMBS提供不少于15,000片/月产能,确保广微集成公司2021年在市场产能紧张的情况下仍能持续扩产。此外,广微集成公司与晶圆厂(12英寸)合作开发分离栅低压场效应晶体管(SGT-MOSFET)产品,计划于2021年年底量产,未来有望成为新的业绩增长点。感谢您的关注!

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