银河微电2020年年度董事会经营评述

原标题：银河微电2020年年度董事会经营评述 来源：同花顺金融研究中心

银河微电2020年年度董事会经营评述内容如下：

一、经营情况讨论与分析

　　1、以首发上市申报为抓手，推进公司战略规划和项目建设

　　2020年我们结合公司首次公开发行股票并在科创板上市的申报工作，推动公司战略性规划研究和发展项目的细化落地，重点组织研究和完善公司技术发展战略，市场营销规划和产能扩张计划。结合募投建设项目的规划编制，加快完善“半导体分立器件产业提升项目”和“研发中心提升项目”的分析、测算和报批工作，细化募投项目的实施计划，并利用公司自有资金分步组织推进小信号器件和功率器件的扩产技改工作。

　　2020年公司全力以赴配合中介机构，做好IPO申报过程中的调研、核查、审计等工作，并针对发现的问题及时组织整改。公司于2020年5月正式向

上交所

申报并获得受理，2020年9月科创板上市委审核会议通过公司首发上市，2020年12月中国证监会发文同意公司首发注册申请；2021年1月27日公司股票在上交所成功挂牌上市。公司股票的成功上市，拓展了融资渠道，为公司

长远

发展奠定了基础。

　　2、以年度经营大纲为抓手，推进公司市场拓展和产销管理

　　2020年受新冠疫情影响，公司在春节后一度被迫停产。面对上述困难和挑战，积极采取措施，在认真落实相关防疫措施的前提下，及时组织员工复工复产，尽可能减轻疫情带来的负面影响。公司继续专注于半导体分立器件细分领域，瞄准国内外中高端市场，积极实施进口替代和出口升级战略，不断优化客户服务管理流程，强化公司一站式配套服务能力。

　　2020年公司积极拓展以

美的

为代表的家电市场，配套范围从厨电、热水器、家用空调扩展至冰洗、中央空调等全门类产品，销售收入大幅上升。公司围绕外销营销业务能力的提升，梳理营销组织体系，重点强化台湾地区的业务拓展，在显示屏等领域的销售方面取得了实质性的增长。此外，还积极推进

海能达

、友达光电、汇科等新客户的开发，多款产品已通过客户的承认，为公司后续业务的提升奠定了基础。

　　报告期内，全年实现营业收入61,023.51万元，同比上升15.60%；归属于母公司所有者的净利润6,953.89万元，同比增长31.89%。

　　3、以技术研发项目为抓手，推进公司技术创新和研发管理

　　2020年公司聚焦核心技术，围绕研发项目推进公司的技术创新。在芯片方面，高压平面整流芯片全面升级到DAC系列，产品稳定性和可靠性明显提升；单双向平面TVS芯片实现全系列量产，进一步强化了公司在细分领域的竞争优势。在封装产品方面，积极推进DFN1010-4L、SOT-223、SMAFL、KBP整流桥、隔离驱动器等封装产品的开发；采用Clip工艺技术的DFN3*3/DFN5*6封装产品也已进入工程试验，

wlcsp

工艺DFN0603-2L产品完成设计并展开试验线的建设，薄型贴片长光耦封装产品也通过了UL、VDE等安规认证，并实现量产。

　　2020年公司依托现有专业工艺平台，加快推进高密度封装、AUTO模成型和组装一体机技术的研发和成果转化，加快提升轴向二极管芯片和封装工艺技术，产品的成本、作业效率和可靠性明显改善。公司全年完成研发项目12大项，申报国家专利22项，获得授权16项；研发费用投入达3,536万元，同比增长9.74%，占营业收入的5.79%。子公司常州

银河

电器有限公司也顺利通过了高新技术企业的重新认定。

　　4、以条线体系建设为抓手，推进公司持续改善和基础管理

　　2020年公司围绕管理体系的持续改善工作，通过组织内部体系审核和管理评审活动，梳理并优化各项管理体系和管理流程，不断提升管理的有效性。建立了IECQ-QC080000有害物质管理体系，策划并实施了ISO50001能源管理体系，推行常州市绿色工厂创建项目，并取得了明显的成效。公司持续推进T100、NX、智

物流

等信息化管理系统的上线运行，充分利用PLM和ERP等系统的刚性来推进研发、计划和财务等管理流程的规范、完善和固化。此外，还积极组织推进品质改善活动，完成QCCQIT项目33项。公司全年共接待重要客户体系审核30次，通过率为100%。

　　2020年公司进一步完善绩效考核办法，优化员工薪酬体系和福利管理制度，在促进企业发展的同时不断提高员工的薪酬福利待遇。公司对事业部进行场地改造，大大改善了员工的作业环境，切实维护好员工的合法权益。认真组织月度环保、安全隐患排查及整治工作，积极开展消防演练、逃生演练和安全月等多项活动，并对员工骑车佩戴安全帽等工作常抓不懈。公司认真贯彻环保法，全年废水、废气、噪音均实现达标排放，危险固废合规处置，全年公司未发生重大环保、安全事故。

　　二、风险因素

　　(一)尚未盈利的风险

　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险

　　(三)核心竞争力风险

　　1、技术研发不及预期风险

　　公司主要依靠自主研发形成核心技术，但由于分立器件是多种学科技术的复合产品，技术复杂程度高，新技术从研发至产业化的过程具有费用投入大、研发周期长、结果不确定性高等特点。另外，由于基础技术的研发课题、研发方向具备一定的前瞻性、

先导

性，研发成果存在着一定的市场化效果不及预期，或被国外已有技术替代的风险。因此，如果公司的研发活动未取得预期结果，或者研发结果产业化进程不及预期，将使公司大额研发投入无法实现成果转化，影响公司经营业绩。

　　2、核心技术人员流失及技术泄密风险

　　半导体分立器件行业是技术密集型行业，公司的产品性能、创新能力、新产品开发均依赖于稳定的技术团队以及自主创新能力，如果公司核心技术人员流失或发生核心技术泄密的情况，就很有可能会削弱公司的市场竞争能力，影响公司在行业内的竞争地位。

　　(四)经营风险

　　1、原材料价格波动风险

　　报告期内，公司材料成本占成本的比例超过60%，对公司毛利率的影响较大。公司所需的主要原材料价格与硅、铜、石油等大宗商品价格关系密切，受到市场供求关系、国家宏观调控、国际地缘政治等诸多因素的影响。如果上述原材料价格出现大幅波动，将直接导致公司产品成本出现波动，进而影响公司的盈利能力。

　　2、芯片外购比例较高风险

　　芯片属于分立器件的核心部件，虽然公司掌握半导体二极管等芯片设计的基本原理，具备对分立器件芯片性能识别以及自制部分功率二极管芯片的能力，但不具备制造生产经营所需全部芯片的能力。公司生产经营模式以封测技术为基础，外购芯片占公司芯片需求的比例较高，如果部分芯片由于各种外部原因无法采购，将对公司生产经营产生重大不利影响。

　　3、寄存销售模式下的存货管理风险

　　报告期内，公司针对部分客户的订单排程需求，先将产成品发送至客户端寄存仓库，待客户实际领用并与公司对账后确认收入，在确认收入前，作为公司的发出商品核算。由于该部分存货脱离公司的直接管理，尽管公司与相关客户建立了健全的风险防范机制，但在极端情况下依然存在存货毁损、灭失的风险。

　　4、产品质量管理风险

　　报告期内，公司质量控制制度和措施实施情况良好，但随着公司经营规模的持续扩大，客户对产品质量的要求不断提高，如果公司不能持续有效地完善相关质量控制制度和措施，公司产品质量未达客户要求，将影响公司的市场地位和品牌声誉，进而对公司经营业绩产生不利影响。

　　(五)行业风险

　　1、与国际领先企业存在技术差距的风险

　　目前公司在部分高端市场的研发实力、工艺积累、产品设计与制造能力及品牌知名度等各方面与英飞凌、安

森美

、罗姆、

德州仪器

等厂商相比存在技术差距。未来如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术发展趋势，无法持续研发出具有商业价值、符合下游市场需求的新产品，缩小与同行业国际领先水平的技术差距，则无法拓展高性能要求领域的收入规模，将对公司未来进一步拓展

汽车电子

、智能移动终端、可穿戴设备等新兴市场产生不利影响，甚至部分传统产品存在被迭代的风险。

　　2、市场竞争风险

　　经过60余年的发展，以英飞凌、安森美、

意法半导体

为代表的国际领先企业占据了全球半导体分立器件的主要市场份额，市场集中度较高。同时，国际领先企业掌握着多规格中高端芯片制造技术和先进的封装技术，其研发投入强度也高于国内企业。我国目前已成为全球最大的半导体分立器件市场，并保持着较快的发展速度，这可能会吸引更多的竞争对手加入从而导致市场竞争加剧。如果公司研发效果不达预期，不能满足新兴市场及领域的要求，公司市场份额存在下降的风险。

　　3、产业政策变化的风险

　　在产业政策支持和国民经济发展的推动下，我国半导体分立器件行业整体的技术水平、生产工艺、自主创新能力和技术成果转化率有了较大的提升。如果国家降低对相关产业扶持力度，将不利于国内半导体分立器件行业的技术进步，加剧国内市场对进口半导体分立器件的依赖，进而对公司的持续盈利能力及成长性产生不利影响。

　　(六)宏观环境风险

　　1、宏观经济波动风险

　　半导体分立器件行业是电子器件行业的子行业，电子器件行业渗透于国民经济的各个领域，行业整体波动与宏观经济形势具有较强的关联性。公司产品广泛应用于计算机及周边设备、

家用电器

、网络通信、汽车电子等下游领域，如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，上述行业的整体盈利能力会受到不同程度的影响，半导体分立器件行业的景气度也将随之受到影响。下游行业的波动和低迷会导致客户对成本和库存更加谨慎，公司产品的销售价格和销售数量均会受到不利影响，进而影响公司盈利水平。

　　2、国际经贸摩擦风险

　　经贸关系随着国家之间政治关系的发展和国际局势的变化而不断变化，在经济全球化日益深化的背景之下，经贸关系的变化对于我国的宏观经济发展以及特定行业景气度可以产生深远影响。在全球主要经济体增速放缓的背景下，

贸易

保护主义及国际经贸摩擦的风险仍然存在，国际贸易政策存在一定的不确定性，如未来发生大规模经贸摩擦，仍存在对公司业绩造成不利影响的风险。

　　3、汇率波动风险

　　报告期内，公司出口销售收入占主营业务收入比例超过25%。公司境外销售货款主要以美元结算，汇率的波动给公司业绩带来了一定的不确定性。近年来我国央行不断推进汇率的市场化进程、增强汇率弹性，汇率的波动将影响公司以美元标价外销产品的价格水平及汇兑损益，进而影响公司经营业绩。如未来公司主要结算外币的汇率出现大幅不利变动，或公司对于结汇时点判断错误，将对公司业绩造成一定影响。

　　(七)存托凭证相关风险

　　(八)其他重大风险

二、报告期内主要经营情况

　　2020年公司实现营业收入61,023.50万元，同比增加15.60%；实现归属于母公司所有者的净利润6,953.89万元，同比增加31.89%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润5,

712

.53万元，同比增加15.15%。

三、公司未来发展的讨论与分析

　　(一)行业格局和趋势

　　1、行业发展态势、面临的机遇

　　（1）广阔的下游应用领域推动半导体分立器件市场需求的提升

　　半导体分立器件是电子产业的基础器件，拥有广阔的下游应用市场，在计算机及周边设备、家用电器、适配器及电源、网络通信、汽车电子、工业控制等领域广泛应用。半导体分立器件产业的发展主要依赖于电子终端市场发展的驱动。由于电子终端产品出货量不断提升，以及终端产品智能化率持续提升，促进了半导体分立器件产业规模不断扩大，产业技术不断提升。

　　在过去的几十年里，行业中高端市场由欧美等发达国家龙头企业占据，我国处于劣势地位，但随着半导体分立器件下游应用市场需求周期的更迭，新的市场需求成为我国半导体分立器件产业发展的契机。下游新兴市场的快速发展为我国半导体分立器件产业实施弯道超越提供了机遇，同时也将带动对半导体分立器件产品需求的不断提升。

　　（2）随着技术不断进步和终端采购向国内倾斜，进口替代机会广阔

　　虽然国内半导体分立器件技术较发达国家先进企业的技术水平还有一定差距，但近年来国内企业通过不断的研发技术投入，产学研合作以及吸收引进国外先进的生产工艺技术，使得国内企业的技术水平已有较大提升。此外，国内厂商加大了半导体分立器件芯片制造工艺技术的研发投入，不断布局中高端半导体分立器件市场，并在部分细分领域形成对国外中高端产品的进口替代。

　　随着由

中兴

事件为起点的美国对中国的半导体产品及相关技术的封锁，势必将“国产替代”成为国内半导体产业未来一段时间发展的重点。随着国内半导体分立器件技术不断进步，将不断替代进口产品，推动国内半导体分立器件市场的发展。

　　（3）国家产业政策鼓励与扶持促进半导体分立器件行业健康发展

　　半导体分立器件行业是半导体行业的重要子行业，发展受到国家的重点鼓励和大力推动。近年来，国家先后出台了多项产业扶持政策，对于支持和鼓励半导体分立器件行业的发展起到了积极的作用。

　　（1）企业规模相对较小

　　虽然我国是全球最大的半导体分立器件生产国和消费国，但行业内仍缺少具有国际影响力的自主品牌企业，同时行业内的生产厂商规模普遍较小。企业的规模直接影响到技术投入和国际市场地位的进一步提升，对自主品牌的建设也存在一定的影响。因此本土企业需要进一步扩大生产规模，通过技术创新和研发优质产品拓展市场，提升品牌知名度。

　　（2）整体技术实力较弱

　　经过多年的发展，我国半导体分立器件企业在技术工艺方面已经取得了长足的进步，在国内外市场上也具备了一定的竞争力，但在产品可靠性和稳定性方面与国际先进企业相比仍存在一定差距，新的器件类型一般也是由国外企业先行研发，国内企业处于跟随地位。如果在技术上无法达到国际领先水平，对于本行业的长远发展具有不利影响。目前，我国部分优质企业已经在不断通过自身技术创新来缩小与国际先进厂商的技术差距，为真正成为行业领军企业创造条件。

　　(二)公司发展战略

　　公司坚持“诚实守信，拼搏创新，精益求精，合作共赢”的核心价值观，致力于成为半导体分立器件行业的领先企业，努力为客户创造价值，为员工提供平台，为股东实现回报，为社会做出贡献。

　　公司将继续实施技术创新，专注于半导体分立器件行业做精做强，进一步拓宽产品种类，提升产品性能，提高产品档次；公司将继续推进

结构调整

，坚持纵向一体化发展战略，全面优化芯片和封测技术，增

强生

产柔性和效率，扩大经营规模；公司将继续坚持市场导向，提升市场营销能力，强化技术服务支撑，拓展国内外中高端市场领域，全面提升公司的盈利能力。

　　(三)经营计划

　　1、加快企业发展，推进治理结构建设

　　我们将以公司上市为契机，强化技术创新能力，强化一体化经营能力，强化细分市场竞争能力，强化企业抗风险能力，努力将股东的回报期望转化为持续发展的动力。我们将充分利用好本次上市募集的资金，按照既定的投资计划，积极推进募投项目的建设，以保证尽快达产并产生效益，实现公司主营业务的快速增

长和

研发创新能力的提升。我们将珍惜公司上市的资本平台优势，在围绕主业做精做强的基础上，积极寻找具有产业协同作用的机会，开展多层次的对外合资合作，快速提升公司经营规模，巩固行业领先地位。

　　我们将严格按照《公司法》《

证券

法》等法律法规对上市公司的要求规范运作，不断健全法人治理结构，及时调整内部组织架构，促进公司管理机制的不断创新。我们将进一步完善内部决策程序和内控制度，强化各项流程的科学性和透明度，规范募集资金的使用管理，加强内部审计稽查，保证财务运作合理、合法、有效。我们将围绕年内经营计划大纲，做好财务预算管理，规范重大事项报告，严格控制经营风险，努力提升企业效益，并认真做好公司季报、年报等定期报告及重大信息的披露工作。

　　2、坚持技术创新，推进研发中心建设

　　我们将加强对公司技术发展战略的研究，梳理公司技术发展路径，细化找准技术定位，明确技术发展规划。进一步强化自制芯片研发制造能力，不断提升先进封装技术水平，加快改善检测分析和应用技术支撑。我们将组织对公司研发组织架构和管理流程进行梳理，对产品设计、芯片制造、封装测试和分析应用等技术进行归类细分，理顺关系，协同提升，进一步强化公司研发专业平台的实力。我们将进一步推动专业技术培训和技术人员的引进、晋升机制建设，加大对行业技术领军人才和技术团队的招聘力度，完善和优化激励考核办法，不断提升公司的核心技术能力。

　　我们将积极推进“技术研发中心提升项目”的实施，积极推进以SiC和

GAN

为代表的

第三代半导体

功率器件封测技术的研究，加快以

csp

封装ESD保护器件为代表的先进封装产品的开发。我们将以研发项目管理为抓手，组织推进TO-247、MOS继电器光耦等封装的开发，进一步扩大高密度封装设计技术和AUTO模、组装一体机工艺技术的应用，拓展产品规格，提高生产效率，满足客户需求。我们将加快快恢复二极管芯片、ESD保护用单双向TVS系列芯片的开发，并深化对芯片软恢复特性、高温稳定性，以及平面玻璃电泳工艺技术的研究，积极推进研发成果的转化，努力提升公司

综合

竞争实力。

　　3、抢抓市场机遇，加快扩产项目建设

　　我们将抓住行业回暖和国产化替代的机遇，梳理营销策略，明确目标方向，重点抓住家电、网通、计算机外设行业等应用市场，继续扩大对美的、

格力

、普联等重点客户，以及台湾市场的销售。我们将聚焦终端客户和应用领域，培育战略伙伴，积极拓展海能达、台达、康舒等重点客户的应用上量，持续跟进对目标客户的服务，积极扩展新客户新领域。我们将优化和调整业务管理模式，梳理营销架构和流程，充实营销骨干队伍，强化业务绩效考核，认真抓好月度经营业务计划的落实，推进市场拓展计划的编制和执行指导，努力提升公司的市场营销能力。

　　我们将加快推进“半导体分立器件产业提升项目”的实施，利用公司现有土地，规划建设2.2万平方米洁净厂房，并配套相关动力和辅助设施，争取年内竣工，明年上半年投入使用。我们将抓住市场需求旺盛的机遇，利用现有生产场地资源，引进先进的生产工艺设备，加快扩大小信号器件、功率器件、光电器件产品的品种和产能，不断提高生产效率和产品良率。我们将进一步优化产品结构，加快提升低漏电GPP芯片的生产配套能力，加

　　4、强化结果导向，推进基础管理建设

　　我们将持续优化信息化管理系统，利用系统的刚性来推进相关管理流程的固化，落实领导责任，杜绝似是而非，在此基础上继续推进客户信息管理系统和人力资源管理的实施，努力提升管理效率。我们将认真梳理品质条线的管理职能和管理流程，强化公司中央品保管理职能，完善内部稽查机制，推进

spc

等质量监控信息化系统，持续开展QCCQIT活动，认真做好IECQ-QC080000体系三方认证工作。我们将进一步加强企业财务成本核算管理，分解落实成本管理责任，加快数据信息的可视化及时报告，严格控制各类存货、应收款等流动资产的滞留，加快资金周转，不断提升公司的管理效益。

　　我们将进一步强化员工队伍建设，加大对技术管理人才的招聘力度，加强对一线员工的岗前培训，完善绩效考核方法，组织针对性的培训和团建活动，提升员工素质。我们将重视员工的职业健康和劳动保护，不断改进作业场所的环境和条件，降低员工的劳动强度，鼓励和支持员工开展各种形式的创新活动。我们将积极推进配电扩容、纯水站改造、中水回用、空压机热能回收和液氮冷量利用等动力配套和节能减排工作，认真做好新扩建项目的环境影响评价和三同时验收工作，完善外来施工方安全培训，加强施工期间的安全监督。

四、报告期内核心竞争力分析

　　(一)核心竞争力分析

　　1、技术优势

　　公司及子公司银河电器均为高新技术企业，公司建有“江苏省半导体分立器件芯片与封装工程技术研究中心”和“江苏省片式半导体分立器件工程技术研究中心”，多次承担省市级科研课题。公司成功加入国际汽车电子协会，在半导体器件领域与英飞凌、安森美等公司同为该协会技术委员会（AECTechnicalCommittee）成员。

　　公司以封装测试专业技术为基础，并通过不断的研发投入拓展了芯片相关核心技术，已经具备较强的分立器件一体化设计及生产整合能力，是细分行业内分立器件品种最为齐全的企业之一，能够满足客户一站式采购的需求。公司在多个专门领域拥有资深技术研发团队，建有规范运作的研发中心，配有先进的研发设备，建立了知识产权管理体系，并与外部院校和专业供应商开展深入的技术合作，能够满足产品的精细化设计和生产的要求。

　　通过多年的努力，公司逐步积累自身的核心技术，依据多工艺的产线验证和高精度的试验分析手段，形成了众多专业工艺核心技术和授权保护的专利技术，并实现了多项技术的成果转化。截至2020年12月31日，公司拥有有效专利210项，其中发明专利24项，多项产品被江苏省科技厅评定为高新技术产品。

　　2、产品优势

　　公司产品涵盖小信号器件、功率器件、光电器件及

其他电子

器件等，掌握了20多个门类、近80种封装外形产品的设计技术和制造工艺，已量产8,000多个规格型号的分立器件。无论是产品功能和封装形式多样性，还是产品质量和可靠性，均得到客户的广泛认可，建立了良好的行业口碑和品牌形象。

　　随着公司芯片设计和制造能力的持续提升，不仅能够增强与客户进行产品同步开发和有效缩短开发周期的能力，而且也可以依托芯片研发制造平台，为客户定制更具个性化的产品，进一步提升为客户提供一揽子配套服务的能力。近年来公司产品研发不断向系列化、前沿化发展，逐步开发了ESD、TVS、功率整流桥、功率MOSFET、光电耦合器等市场空间广阔的器件类别，并已经为诸多知名客户进行配套。

　　3、客户优势

　　优质客户在选择供应商时，通常对供应商资质有非常严格的审定程序，对供应商的设计研发、生产组织、质量管控、服务弹性、个性化订单快速响应能力，甚至经营状况等多个方面提出严格的要求。对供应商的资质审定周期往往需要较长时间，之后再通过一段时间的小批量供货考核后才能正式成为其合格供应商，从而建立起长期、稳定的战略合作关系。

　　经过多年的努力，公司在计算机及周边设备、家用电器、适配器及电源、网络通信、汽车电子、工业控制等领域拥有长期稳定的知名客户群体，此类优质客户市场竞争力强，产品需求量稳定，对产品设计和质量等方面要求严格，产品附加值也比较高，这为公司业务的发展奠定了基础。公司已与美的、

tcl

、创维、格力、赛

尔康

、航嘉、普联技术、吉祥腾达、

比亚迪

等众多知名客户形成了长期稳定的合作关系。此外，公司还积极开发三星、

戴尔

、

惠普

、台达、光宝、群光、中兴通讯、施耐德、西门子等中高端应用领域客户，部分客户已经实现批量配套。

　　4、品牌优势

　　公司一向注重品牌建设，产品营销坚持以自主品牌为主。通过多年努力，公司在行业内树立了良好的品牌形象。公司及其子公司在国内外拥有数十项注册商标，其中“BILIN”商标被国家工商行政管理局商标局认定为中国驰名商标，“G牌硅塑封微贴片半导体分立器件”是江苏省名牌产品。

　　公司凭借多年积累所形成的品牌知名度，大

力拓

展市场，不断提升公司的经营业绩，推动公司长期良性发展。公司多次被中国半导体行业协会评为“功率器件十强企业”、“分立器件封装产能十强企业”，在同行业中拥有较高的品牌影响力。凭借过硬的产品质量、齐全的产品种类，快速交付的能力和全过程的技术保障服务，公司产品不仅实现国内销售，同时出口到台湾、韩国、日本和欧美等地区，获得了国内外知名客户的认可。

　　5、管理和生产优势

　　公司拥有行业管理经验丰富、事业心强的管理团队；拥有掌握专业理论知识、实践经验丰富的技术带头人，有涵盖半导体器件材料研究和制造技术、半导体器件结构设计技术、产品可靠性分析和控制技术、以及相关配套设施技术等在内的专业技术团队；拥有一支工作踏实、动手能力强的技术员工队伍。公司建有适合于规模化生产的高洁净、防静电专用厂房和完备的配套设施，配备有行业先进的自动化专业生产设备和检测设备，具备规模化、系列化的产品生产能力。

　　公司依据专业工艺构建产品事业部组织生产，以实现产能的规模效应和专业化管理。同时，公司以市场为导向，努力构造适应客户需求的多品种、多批次、定制、快捷的柔性化生产组织模式。公司先后通过了质量、环境、职业健康安全和知识产权等管理体系的第三方认证，将各项管理体系真正融入企业的经营管理活动，从而不断提升产品品质和工作质量。另外，公司还积极推进QIT/QCC（质量改善小组）活动、内部管理体系运行情况评估、外部审核问题点的深入分析和整改等活动来推动内部管理的持续改善，保证公司管理效率和管理效益的不断提升。

　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

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