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原标题：方邦股份：公司的电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板和超薄铜箔等产品的直接应用是FPC、PCB制程 来源：同花顺金融研究中心
金融研究中心10月26日讯，有投资者向提问， 请问公司产品有无利用在航天航空等军工军事领域？
公司回答表示，公司的电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板和超薄铜箔等产品的直接应用是FPC、PCB制程，下游应用于智能手机、汽车电子、可穿戴设备、芯片模组封装等领域。感谢您的关注！
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