耐威科技:前三季度业绩大幅下滑,MEMS业务前景仍可期

原标题：耐威科技:前三季度业绩大幅下滑,MEMS业务前景仍可期 来源：华西证券

事件: 公司公告了 2019年三季报,前三季度实现营业收入5.01亿元,同比减少 11.86%; 实现归母净利润 0.51亿元,同比减少 38.12%; 对应每股收益 0.08元。

点评:( 1) 公司前三季度实现营业收入 5.01亿元, 同比减少 11.86%,第三季度营业收入 1.91亿元,同比下降 13.05%。

其中, MEMS 业务前三季度实现营收 3.85亿元,较上年同期快速增长 35.67%,主要受益于下游生物医疗、工业及科学、通讯、消费电子等应用市场的高景气度; 导航、航空电子业务规模下滑引致前三季度营收规模下滑,主要原因是在报告期内受部分产品定型延迟、部分订单的用户审价进度不及预期、部分订单的生产交付进度调整影响;( 2)公司前三季度实现归母净利润 0.51亿元, 同比减少 38.12%,其中第三季度归母净利润0.21亿元,同比减少 15.51%。 公司前三季度及单三季度归母净利润下滑的主要原因包括: a)前三季度和单三季度的导航和航空电子业务规模下滑,导致公司整体业绩下降; b)管理费用较快增长 28.87%,主要系公司为拓展市场,增加人员招聘、保障项目投入所致; c)研发费用大幅增长 133.58%,主要系在公司三大核心业务和新拓展业务方面均加强了研发投入所致; d)其他收益同比大幅减少 76.91%,主要系本期收到的与日常经营活动相关的政府补助减少所致。( 3)前三季度财务费用大幅减少 276.91%, 主要系利息收入大幅增加 256.55%所致; 销售费用小幅减少 6.76%, 主要系公司营收减少影响;( 4)前三季度毛利率较上年同期增加 4.43个百分点至 43.23%,第三季度毛利率较上年同期增加 14.56个百分点至 48.00%。 前三季度和单三季度毛利率升高的主要原因是导航、航空电子业务较大规模缩减导致占总营收比重下降,较高毛利率的 MEMS 业务保持增长,占营收比重上升,同时公司为新增 MEMS 产线产能提前准备业务资源,有意增加了毛利率较高的工艺开发业务;( 5)从资产负债端来看: a)报告期末公司货币资金余额较年初下降 54.09%,主要系报告期内非公开发行股票募集资金、归还贷款和持续支付项目建设款项等原因综合所致; b)报告期末固定资产余额较期初增加 45.87%,在建工程余额较期初增加 51.88%,主要系报告期内导航研发产业基地项目、北京 8英寸 MEMS 国际代工线建设项目、瑞典 MEMS 产线升级扩产项目、第三代半导体材料制造项目(一期)持续投入所致;( 6)从现金流量端来看: 报告期公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加 342.87%,主要系销售收款增长,以及收到政府补助增加。

核心技术开发能力和优质客户资源支撑导航、航电业务发展。 在导航业务领域,公司是少数具备惯性导航系统及核心器件自主研发生产能力,且导航产品链比较完整的民营企业之一。公司较全面地掌握了惯性传感器或系统的器件底层技术、卫星导航差分定位技术及实时高精度解算技术等,具备高、中、低精度的惯性、卫星和组合导航系统的研制能力。在航空电子领域,公司是少数具备航空电子系统自主研发能力的民营企业之一,自主研制的多类航空电子产品已批量装备某些航空飞行器。公司的导航、航电产品已应用于国防装备领域,主要客户包括中国航空工业集团公司、中国船舶重工集团公司、中国电子科技集团公司、中国航天科工集团等大型集团下属的特种企业或院所,境内外其他特种客户以及中国科学研究院、国防科学技术大学、清华大学等科研教育机构。公司正陆续取得新的研发生产任务,导航和航电业务有望稳定发展。

MEMS 代工竞争力全球领先,物联网驱动 MEMS 芯片需求增长,有望持续受益。 公司的全资子公司瑞典 Silex 是全球领先的纯 MEMS 代工企业,自 2000年成立以来有着 10年以上的量产历史,掌握了多项具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块,还具备先进工艺开发能力。根据 Yole Development 的统计数据, 2012年至今, Silex 在全球 MEMS 代工厂营收排名中一直位居前 5,在 MEMS 纯代工领域则一直位居前 2,与意法半导体( STMicroelectronics)、 TELEDYNE DALSA、台积电( TSMC)、索尼( SONY)等厂商持续竞争,长期保持在全球 MEMS 晶圆代工第一梯队。受益于物联网生态系统发展落地, MEMS 终端设备的广泛应用拉动 MEMS 芯片需求不断增长。目前公司的瑞典产线的产能利用率保持在较高水平,随着瑞典产线扩产和北京产线产能逐步建设, MEMS 业务规模有望持续扩大。

积极布局第三代半导体和无人系统业务,潜力可期。 控股子公司聚能晶源投建的第三代半导体材料制造项目(一期)于2019年 9月 10日正式投产,将不断开拓第三代半导体材料市场,同时有利于公司 GaN 功率与微波器件设计开发业务的发展,最终增强公司在第三代半导体及物联网领域的综合竞争实力。无人系统业务已成功中标多个特种项目,将继续积极拓展产品的应用领域。

投资建议: 我们预测公司 2019/20/21年 EPS 分别为0.13/0.20/0.27元, 对应 PE 为 106.06/68.98/50.54倍, 首次覆盖, 给予公司“ 增持”评级。

风险提示: 军工订单不及预期, MEMS 需求不及预期。