环旭电子：5G手机陆续发布 SiP封装市场有望迎来新增空间|环旭电子_新浪财经

原标题：环旭电子：5G手机陆续发布 SiP封装市场有望迎来新增空间来源：证券时报网

长城证券发布环旭电子的研报指出，近期，手机厂商陆续发布5G手机，华为的5G手机Mate20X已经在8月16号正式开售，vivo也发布iQOOPro5G版，售价不到4000元。9月19日，华为将发布Mate30，预计将搭载麒麟9905G芯片，麒麟9905G是全球首款旗舰5GSoC，首次将5GModem集成到SoC芯片中，与外挂的5G基带相比拥有更加优秀的功耗控制。手机厂商频繁发布5G手机表明5G正在加速到来。5G由于需要兼容的频段大幅增加，手机射频前端的元件数量将会大幅上升。微小化技术可以将众多元件集合在更小的空间里，将有望受益于5G的发展。公司是SiP封装的龙头，已经与高通合资建厂，并与华硕联合退出了QSiP手机，未来有望受益于5G的加速到来。