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来源:知乎宁一
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本文讨论了中信证券近期发布的特斯拉Model 3拆解报告中的疏漏之处,并进行了一些定量的深入探讨。
前言
7月18日,被称为“券商一哥”中信证券在拆解了一台特斯拉Model 3后,发表了一份名为《从拆解Model3看智能电动汽车发展趋势》的94页研究报告,据说把半个投资圈都给震动了。笔者作为半导体和电动汽车某细分领域的工作者,也从其中获益颇多。
但是作为智能电动汽车核心部件之一的电动动力总成,特别是逆变器部分,报告中却没有提供多少原创内容。30-32页对特斯拉上一款车型Model S动力总成回顾,其内容和配图几乎都是从笔者之前的原创文章《特斯拉澎湃动力来自何方?》而来,仅是重组了语句,拆分了图片。报告不但没有给出引用出处,而且还把笔者原文中的一处笔误也原封不动的复制到报告中。希望中信证券在下次引用时,至少找笔者校对一下。
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![](http://n.sinaimg.cn/finance/crawl/663/w550h113/20220731/ab6f-bac0eba4b12f368e11afcd0bbe870b19.jpg)
![](http://n.sinaimg.cn/finance/crawl/663/w550h113/20220731/3745-af1777e06bcad11507e42045237d4aca.jpg)
报告中第30-32页的内容和配图都来自笔者的《特斯拉澎湃动力来自何方?》 (来源:中信证券)
疏漏之处
不清楚是篇幅原因还是出报告的时间有限,报告中也出现了一些疏漏之处,以及解释较为模糊的地方,包括在Model 3动力总成介绍内容中,出现了错误的配图。
图38为Model 3三合一之逆变器的驱动板,而非TPAK实际所处的位置。图39中以D、C和R标识开头的元件仅为TPAK驱动电路中的被动元件,其周围的较大的银色焊盘分别是TPAK栅极管脚和开尔文发射极管脚的焊接过孔,并非SiC MOSFET的放大图。
![](http://n.sinaimg.cn/finance/crawl/766/w550h216/20220731/04d8-8ab84e1ab107632be0441455be7ddffa.jpg)
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报告中的错误配图 (来源:中信证券)
在介绍电池管理系统(BMS)的章节中,主要着墨于BMS主控板和充电控制器子部分。可惜报告在这里没有对由车载充电机OBC和高低压直流变化器HV/LV DC/DC组成的核心部件PCS(能量转换系统,Power Conversion System)进行深入分析,只提到“这部分电路中主要是各种大电容和大电感,也包含了整车中十分罕见的保险丝”。
殊不知,PCS是碳化硅等功率芯片在特斯拉电动车的又一重要应用场景,市场规模并不小,也是各大功率模拟半导体大厂的兵家必争之地。在笔者文章《从碳化硅模块看特斯拉核心芯片选型策略》中解释到,PCS中应用了40片以上的T2PAK(2nd Tesla Package)功率器件,用于OBC中的PFC和DC/DC主次级侧,以及高压-12V DC/DC的高压侧。
这些T2PAK虽然采用相同的外部封装形式,但是内部可以分别封入碳化硅MOSFET、碳化硅二极管,亦或硅基MOSFET。统一的封装,不同的内部芯片意味着特斯拉可以从不同的芯片供应商处采购各类T2PAK,建立二供乃至多供体系,当其车型销量增速高于预期时,可以从选定的供应商处快速增加产能。TPAK也是如此,在笔者的文章《特斯拉神秘供应商浮出水面,十亿合同花落谁家?》中,就透露了TPAK的新晋供应商,并分析其技术优势。
![](http://n.sinaimg.cn/finance/crawl/538/w550h788/20220731/8e7e-8111704977374e1b1f6e97f99bea7548.jpg)
![](http://n.sinaimg.cn/finance/crawl/538/w550h788/20220731/fc9c-1b98f52ae2e3ebcf41f73467ff7c4bf6.jpg)
特斯拉Model 3/Y电源转换系统与Model S/X第三代车载充电机的比较,可以看出核心功率器件的封装从TO-247变为T2PAK(来源:01芯闻)
作为一种高压表贴封装,T2PAK取代了前几代Model S/X OBC中所用的通孔TO-247封装(TO-247-3和TO-247-2),安装简单,可生产性更好。并且T2PAK采用顶部散热,通过导热膏贴于水冷散热板上,使得散热设计大大简化。目前顶部散热的表贴封装越来越成为功率器件的主流封装之一。
另外,报告中关于“Model 3为第一款采用全SiC功率模块电机控制器的纯电动汽车,开创SiC应用的先河……在Model 3问世之前,世面上的新能源车均采用IGBT方案”的表述不够准确——确切的说Model 3是全球第一款采用碳化硅驱动的量产电动汽车。而早在2014年,丰田就已经在凯美瑞混动车型上,与电装共同实验了采用碳化硅塑封模块的PCU(Power control unit,功率控制单元)。所以,丰田和电装也积累了不少汽车上使用碳化硅的经验,不过因为公司的战略决策问题,丰田在碳化硅的大规模电动汽车应用上,起了个大早,赶了个晚集。
![](http://n.sinaimg.cn/finance/crawl/257/w550h507/20220731/b926-3512f5866a67bdff4f495b403c583235.jpg)
![](http://n.sinaimg.cn/finance/crawl/257/w550h507/20220731/cd08-cd46cb1ad4e8e5c7a3f841a720cd461d.jpg)
丰田在2015年初公布的基于碳化硅的逆变器,用于凯美瑞混动验证车(来源:Toyota)
不过,电装在之后吸取了教训,终于在之后将被称为Power Card的碳化硅塑封双面水冷模块引入了量产车型——福特2021年款的电动野马中。具体的拆解分析和技术解读可以参考笔者的文章《福特纯电野马的日本心脏》。
定量分析
“碳化硅”在中信证券的报告中共出现了74次,重要程度相当高。遗憾的是报告中只是定性解释了碳化硅在电动汽车中应用的优劣之处,并没有定量的分析特斯拉的需求对整个碳化硅市场的影响。
笔者根据收集到的特斯拉销量数据,再加上自己对该公司未来5年销量的预期,以及在碳化硅模块方面的产品开发经验,估算出其所需的碳化硅MOSFET裸芯片数量在2021年已达到1亿片(按照目前意法版本TPAK所用4.8mm x 4.4mm的尺寸计算),今年预计将超过1.5亿片。对应到碳化硅晶圆,特斯拉仅逆变器一个子系统在2022年就需要采购23.1万片6英寸碳化硅MOSFET晶圆,其中尚未包括Model 3/Y等车型中PCS需要的碳化硅器件,以及公司其他产品线如超级充电站和储能系统等采购的碳化硅。预计这一数字3年后将翻倍,在2025年达到46.3万片。
如果以每周所需的晶圆数量(WPW)来看,仅特斯拉的数款电动车型对碳化硅的需求量就将从每周4千片6寸碳化硅MOSFET晶圆,逐渐增加到5年后的每周1.2万片。按照笔者在文章《Wolfspeed和碳化硅的未来将是怎样》中的计算,这意味着需要Wolfspeed的所有产能,包括新建的MVF 8寸碳化硅晶圆厂全力生产,才能在未来2-3年勉强保供。如果算上特斯拉的超充和储能项目,以及2-3年后新增的电动车产量,需要更多的供应商和更大的晶圆厂——这也是为什么特斯拉与业内几乎所有耳熟能详的功率半导体头部供应商都进行着深度的合作。
![](http://n.sinaimg.cn/finance/crawl/778/w550h228/20220731/cd10-7601db15d9048b1a60e1f4210ec42f10.jpg)
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特斯拉的电动汽车对碳化硅的消耗量预估 (来源:01芯闻)
写在后面
虽然中信证券的这份Model 3拆解报告有一些疏漏之处(包括大量引用笔者的原创内容),且有不少行业分析人士认为“作秀/噱头”的成本居多,但是笔者还是希望有更多的券商能够做类似这样的田野调查,毕竟买一份Munro的全套Model 3拆解报告需要8.7万美元。
![](http://n.sinaimg.cn/finance/crawl/341/w550h591/20220731/3ba5-a3251d6b1b308b2d65aba22b1ad5720b.jpg)
![](http://n.sinaimg.cn/finance/crawl/341/w550h591/20220731/faee-8b77c600c6ee7f18ad2cc42bea2f37e4.jpg)
在Sandy Munro的视频中透露出的全套Model 3拆解报告价格 (来源:Munro & Associates)
参考资料:
- 01芯闻,《特斯拉澎湃动力来自何方?》
- 01芯闻,《从碳化硅模块看特斯拉核心芯片选型策略》
- 01芯闻,《Wolfspeed和碳化硅的未来将是怎样?》
- 01芯闻,《特斯拉神秘供应商浮出水面,十亿合同花落谁家?》
- 01芯闻,《福特纯电野马的日本心脏》
- 王笑渔,虎嗅,《好好荐股就完了,拆什么特斯拉》
- 浪哥财经,《券商争相拆车,是深入行业还是噱头炒作?》
- 超电实验室,36kr,《券商拆车俩月,写94页报告,特斯拉成YYDS》
- System Plus Consulting,《Tesla Model 3 Inverter with SiC Power Module from STMicroelectronics》
- Toyota Motor Corporation,《Toyota to Trial New SiC Power Semiconductor Technology》
![](http://n.sinaimg.cn/finance/0/w400h400/20220726/a061-3fcaa10d801d4e37e06636fcc145dccb.png)
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责任编辑:张书瑗
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