半导体板块如期分化！周末8家券商发研报“吹”的Chiplet概念，为啥继续大涨？_新浪财经

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　　上周，半导体板块炒作火爆，引发很多券商周末加班开会路演。

　　不过，在周末两天发酵后，周一整个半导体板块还是“如期”分化，mcu、存储器、大基金概念等，很多股票出现回调。

　　所以，炒题材这件事，到处都是危险，一追涨就调整。无奈感慨，炒股真的是非常非常难的事情，一定要有耐心，慢慢来，不要着急。

　　半导体、芯片，这么好的题材，难道真的就熄火了吗？也不是，今天一个全新概念异军突起，这个题材就是Chiplet概念。相关个股表现都不错，大港股份、通富微电涨停，芯原股份、华天科技、长电科技等都有不错表现。

　　近日，至少八家券商发布了与Chiplet概念有关的研报，但是内容比较难懂，如果不是学相关专业的投资者，可能报告都看不懂。

　　那么，到底什么是Chiplet？今天，Z哥就和大家一起学习下。

　　所谓Chiplet，就是指芯粒。这是在2015年Marvell创始人之一周秀文（Sehat Sutardja）博士曾提出Mochi架构（Modular Chip，模块化芯片）的概念，这是芯粒最早的雏形。

　　为什么这个2015年就有的概念，突然受到市场如此高的关注？

　　浙商证券近日表示，Chiplet（芯粒）模式是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。该方案通过将多个裸芯片进行先进封装实现对先进制程迭代的弯道超车。

　　上面这段话，每一个字，我们都看得懂，但是组合在一起，可能很多人都不理解了。

　　这里先解释一个词：

　　摩尔定律：是英特尔创始人之一戈登·摩尔的经验之谈，其核心内容为：集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍。

　　对于摩尔定律，关注IT的投资者肯定有体会，每隔一年半，我们使用的芯片运算速度大概就可以提速一倍。

　　中信证券指出，随着芯片制程工艺的发展，“摩尔定律”迭代进度放缓，芯片成本攀升问题逐步显现，“后摩尔时代”应以系统应用为出发点，不执着于晶体管的制程缩小，而更应该将各种技术进行异质整合的先进封装技术作为“超越摩尔”的重要路径。先进封装正成为助力系统性能持续提升的重要保障，并满足“轻、薄、短、小”和系统集成化的需求。在当前中国发展先进制程外部受限的环境下，发展先进封装部分替代追赶先进制程，应是中国发展逻辑之一。建议关注布局先进封装技术的封测企业以及供应链相关设备材料厂商。

　　说得更通俗，更简单的话，以前半导体工艺迭代，就是越做越小，7nm、5nm、3nm，甚至更小。但是在越做越小之后，要想继续做得更小，难度也就不断提升，瓶颈也就出现了，这在全球都是这样。

　　而这个时候，芯粒（Chiplet）的发展开始受到全世界的关注。而芯粒，就是将多个负责不同运算任务的元件，立体的集成在单一晶片上。而Chiplet方案，就对封装工艺提出了更高的要求。这个其实也就是将芯片更加立体的叠加在一起，发挥更强大的运算速度。

　　而Chiplet模式具有设计灵活性、成本低、上市周期短三方面优势，使得该方案成为半导体工艺重要发展方向。

　　目前，华为、ADM和苹果三大巨头，都在布局Chiplet模式，并积极推出相关产品，

　　如华为鲲鹏920，AMD的Milan-X及苹果M1 Ultra等。

　　对于国内半导体产业链上的公司，Chiplet模式下最受益的公司，就是封测企业。

　　中信证券指出，5G、物联网、高性能运算等产品需求持续稳定增加，大量依赖先进封装，因而其成长性显著好于传统封装。Yole预计2026年先进封装将占整个封装市场的一半，市场规模将达到522亿美元。中国2020年先进封装营收规模903亿人民币，占整体封装营收比重36%，低于45%的全球水平，国内厂商受益国内先进封装需求，有望实现更高增长。

　　具体看以下几家公司：

　　通富微电：

　　公司作为全球第五大封装测试厂商，2021年收入增长46.84%，为全球前十大封测厂商中增速最快公司。目前公司已具备大规模生产Chiplet封装能力，目前在CPU、GPU、服务器领域正进军5nm领域，已拥有5nm封测的工艺能力和认证。我国目前封测市场约为2880亿元，未来随着我国半导体产业国产替代步伐的加快，和国内相关支持半导体产业发展政策法规出台，公司封测业务有望继续实现高增长态势。

　　华天科技：

　　公司现有封装技术水平及科技研发实力处于行业领先。摩尔定律趋缓，先进封装将改道芯片业，作为国家高新技术企业，公司现已掌握了多项先进封装技术：在 WLP、 TSV、 Bumping、 Fan-out、 FC 等多个技术领域均有布局；通过 ISO45001、 ISO27001、 ESD20.20 等体系认证，进一步完善质量管理体系架构。公司通过三家欧洲排名前十的汽车终端客户以及相关汽车电子客户的审核，汽车电子产品封装产量持续增长。

　　芯原股份：

　　公司是国内排名第一、全球排名前七的半导体IP供应商，是国内首批加入UCIe联盟的企业之一，拥有丰富的处理器IP核，以及领先的芯片设计能力。目前公司致力于通过“IP芯片化”和“芯片平台化”来实现Chiplet产业化，与全球主流封测厂、芯片制造厂商都建立了合作关系，在推出Chiplet业务方面具有优势。公司计划于2022至2023年，继续推进高端应用处理器平台Chiplet方案的迭代研发工作，推进Chiplet在平板电脑、自动驾驶、数据中心等领域的产业化落地进程，芯原有可能是全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。

　　长电科技：

　　公司先进封装布局领先，覆盖面不输全球龙头，具备FC、WLP、Fanout、Bumping、SiP、TSV、PoP等先进封装平台及工艺，在美国注册的封测专利数位列全球行业第一名，整体封测能力位列全球OSAT第一梯队。同时公司在通信射频领域、高阶SIP领域优势明显，有望持续深化与大客户的合作扩大份额。公司也积极布局汽车、HPC、AIOT等相关应用，有望快速起量。