国信证券：为什么半导体是一波大行情_新浪财经

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　　半导体行业投资前瞻：为什么半导体是一波大行情

　　10 倍空间——国内半导体市场还有 10 倍以上空间。

　　2018 年中国集成电路设计产业收入中只有 1763 亿元（251 亿美元）销售给国内，而 2018 年中国集成电路进口额 3121 亿美元，是国内自给的 12.3 倍。假如国内芯片设计公司的供给，能替代巨额进口的需求，那么国内芯片设计公司的市场还有超过 10 倍的空间。

　　GDP 的 3.2%——半导体全部国产化，可增加 GDP 约 3.2%

　　2019 年中国集成电路进口 3055 亿美元，远超原油进口 2387 亿美元。过去 10 年集成电路进口额扩大 2.4 倍，原油进口额扩大 1.8 倍。半导体全部国产化能使 GDP 总额增加 3.2%。

　　0~1 突破——半导体制造是目前中国大陆半导体“卡脖子”环节

　　半导体制造是目前中国大陆半导体发展的最大瓶颈。电脑 CPU、手机 SOC/基带等高端芯片，国内已经有替代，虽然性能与国际巨头产品有差距，但是至少可以“将就着用”。而半导体制造是处于“0~1”的突破过程中。假如海外半导体代工厂不给中国大陆设计公司代工，那么中国的半导体产业将会受到很严重影响。

　　“卡脖子”的半导体制造短板，是稀缺资源，投资价值最大

　　半导体产业是涉及多方面的，所有环节在短期全部国产化是不可能的，国产化的第一步是先摆脱“卡脖子”，然后才是全方位国产化。从产业链角度看，半导体制造是我们的“短板”、是稀缺资源；从投资角度看，越是短板、越是稀缺资源，越有投资价值。

　　产业属性决定，现在的龙头也是未来的龙头

　　虽然中芯国际、华虹半导体落后全球龙头，但中芯国际是中国大陆先进工艺的龙头、华虹半导体是特色工艺龙头。半导体制造是大投入、长期积累的产业，成立 20 年的中芯国际、成立 15 年的华虹半导体已经在先进工艺和特色工艺领域有巨额资本投入和大量经验积累，中国大陆的半导体制造崛起肯定得指望这两家公司。

　　投资建议

　　我们认为，市场对芯片设计、半导体设备的认识已经很充分。而对半导体制造环节认识不够。同时，再加上半导体制造领域研究的高壁垒，导致资本市场对半导体制造是被动型忽视的。2020 年是半导体制造的大年，我们继续推荐港股两大制造龙头：中芯国际、华虹半导体。

　　投资风险

　　第一，重资产行业折旧影响利润。

　　第二，资本开支大，影响现金流。

　　第三，全球半导体代工领先者与国内代工厂的竞争。

　　关键结论

　　一、半导体是国民经济之重。2019 年中国集成电路进口额 3055 亿美元，原油进口额 2387 亿美元。过去 10 年集成电路进口额扩大 2.4 倍，原油进口额扩大 1.8 倍。

　　二、半导体全部国产化能使GDP总额增加3.2%。2019年集成电路进口额3055 亿美元，占 2019 年中国 GDP 99 万亿人民币的 2.2%，简单假设，假设进口的 3055 亿美元的集成电路都能够自给，可以增加 GDP 大约 2.2%。另外，假如 3055 亿美元的集成电路全部国产化，一次性投资之后，每年新增原有投资 20%，那么每年可以新增 GDP 约 1%，一共增加 3.2%。

　　三、半导体制造是目前中国大陆半导体发展的最大瓶颈。电脑 CPU、手机 SOC/ 基带等高端芯片，国内已经有替代，虽然性能与国际巨头产品有差距，但是至少可以“将就着用”。而半导体制造是处于“0~1”的突破过程中。

　　四、国内半导体市场还有 10 倍以上空间。2018 年中国集成电路设计产业收入中只有 1763 亿元（251 亿美元）销售给国内，而 2018 年中国集成电路进口额 3121 亿美元，是国内自给的 12.3 倍。假如国内芯片设计公司的供给，能替代巨额进口的需求，那么国内芯片设计公司的市场还有超过 10 倍的空间。

　　五、 “卡脖子”的短板价值最大。半导体产业是涉及多方面的，所有环节在短期全部国产化是不可能的，国产化的第一步是先摆脱“卡脖子”，然后才是全方位国产化。虽然中芯国际、华虹半导体落后全球龙头，但中芯国际是中国大陆先进工艺的龙头、华虹半导体是特色工艺龙头。半导体制造是大投入、长期积累的产业，成立 20 年的中芯国际、成立 15 年的华虹半导体已经在先进工艺和特色工艺领域有巨额资本投入和大量经验积累，中国大陆的半导体制造崛起肯定得指望这两家公司。

　　所以，从以上角度看，越是我们的“短板”，越有投资价值。

　　六、 2020 年是半导体制造的大年，我们继续推荐中芯国际、华虹半导体。

　　半导体是国民经济之重

　　集成电路进口额远超原油

　　2019 年中国集成电路进口额 3055 亿美元，原油进口额 2387 亿美元，并且集成电路进口额还在持续增长。

　　过去 10 年集成电路进口额扩大 2.4 倍，原油进口额扩大 1.8 倍。

　　过去 5 年集成电路进口额扩大 1.4 倍，原油进口额扩大 1.05 倍。

　　半导体全部国产化能使 GDP 总额增加 3.2%

　　2019 年集成电路进口额 3055 亿美元，占 2019 年中国 GDP 99 万亿人民币的 2.2%，简单假设，假设进口的 3055 亿美元的集成电路都能够自给，可以增加 GDP 大约 2.2%。

　　按照 GDP 计算公式，GDP=消费+投资+政府购买+净出口，产出 3055 亿美元的最终产品，还会拉动投资，也会增加 GDP。

　　我们参考全球主流五家半导体代工厂的投资与收入比例，即：每一美元的芯片销售额会拉动多少美元的半导体资产投资。每一美元的晶圆销售收入需要 2.4 美元的投资。

　　注：此处我们做简化，从代工厂出来的集成电路产品默认为是芯片设计公司的最终销售，不考虑封装、测试。

　　考虑投资对 GDP 贡献：

　　假如 3055 亿美元的集成电路全部国产化，会一次性带来因投资固定资产而新增 5.2%的 GDP 增量（2.4*2.2%）。

　　假如 3055 亿美元的集成电路全部国产化，一次性投资之后，每年新增原有投资 20%，那么每年可以新增 GDP 约 1%（20%*2.4*2.2%）。

　　综合考虑集成电路销售和投资，全部国产化之后，会每年新增 GDP 为 3.2%（销售的 2.2%+投资 1%）。

　　与 GDP 相关性越来越高

　　自从 1947 年贝尔实验室的第一个晶体管发明以来，全球半导体产业整体已经进入成熟稳定阶段。美国、日本韩国、欧洲的半导体产业发展远早于国内，另外，半导体是信息技术的基础，终端用户是计算机汽车通信，与宏观经济相关性较高，所以，从全球范围看，半导体行业的增速和 GDP 相关性高是合理的。

　　国内需求旺盛增速超 GDP

　　我国集成电路需求旺盛，增速超过 GDP 增速，设计、制造环节还有很大提升空间。特别是从 2014 年开始半导体行业增速一直在 GDP 增速之上。

　　国内的市场空间是信息技术增长的潜力，已经到来的人工智能、5G、物联网终端将会继续带动国内半导体销售增速超过 GDP 增速。特别是贸易战之后，国家层面对半导体的重视程度提高，国内的半导体产业会享受一些政策红利，单个产业的发展速度超过全国 GDP 增速是理所当然的。

　　国内半导体市场还有 10 倍以上空间

　　芯片进口是国内供给的 10 倍

　　2019 年全国进口集成电路 3055 亿美元，而 2018 年中国集成电路设计产业收入只有 2519 亿元人民币（含出口）。按照申万一级行业目录中的电子行业—— 半导体——集成电路，此分类中的 26 家集成电路设计公司为样本，26 家集成电路公司的 2018 年合计海外收入占比为 40.4%。

　　上述 26 家上市集成电路设计企业出口比例 40.4%，我们假设全部中国集成电路设计企业的出口比例为 30%，内销为 70%。

　　按照上述出口比例，2018 年中国集成电路设计产业收入中只有 1763 亿元（251 亿美元）销售给国内，而 2018 年中国集成电路进口额 3121 亿美元，是国内自给的 12.3 倍。

　　所以，我们可以得出结论，假如国内芯片设计公司的供给，能替代巨额进口的需求，那么国内芯片设计公司的市场还有超过 10 倍的空间。

　　关键芯片空间更大

　　具体到核心芯片领域，国产自给率更低，甚至为零。

　　中国市场占比超过三分之一

　　从芯片需求看，亚太地区占 60%的市场需求，一是因为日本、韩国、中国大陆、中国台湾地区拥有众多 IC 下游产业，是全球工厂；二是亚太地区人口众多，电子设备市场需求大。

　　全球半导体销售市场中，中国市场占比逐渐提升，到 2018 年中国市场占全球半导体销售额的 33.8%。

　　随着中国市场占比逐渐提升，中国本土设计企业的市场空间会越来越大。

　　代工增速超半导体行业整体增速

　　半导体厂商模式分为只有设计无制造的 Fabless 模式和有设计有制造的 IDM。 Fabless、IDM、系统厂商都是代工厂的客户。

　　2019 年中国大陆半导体代工市场规模预计在 110 亿美元同比增长 14.6%。

　　2019 年全球 Fabless 半导体代工需求为 1260 亿美元，同比增长 13.5%，其中中国市场需求为 280 亿美元，同比增长 21.7%。

　　IDM 厂商产能不足的时候外找代工厂，一些 system 厂商自己做芯片，例如汇川（变频器）、合肥阳光（电源）、英威腾（变频器），这些终端系统商为了减低成本，保证供应链，自己设计芯片交给代工厂制造。

　　半导体代工增速超半导体行业增速，2013~2019 年，全球半导体增长 34%，而 Fabless 需求（对应代工厂收入）增加 83%。

　　芯片设计供给受制于美国

　　美国主导芯片供应

　　2018 年美国芯片公司依然主导了整个芯片市场，全球市场份额占比超过 50%。 IC 设计公司按照是否拥有工厂，分为无晶圆工厂的 fabless 模式，有晶圆工厂的 IDM 模式。

　　美国无晶圆厂芯片公司占据全球 68%分市场份额，而美国有晶圆厂芯片公司占据全球 46%分市场份额，两者合计市场份额未 52%。

　　排名第二的是韩国，无晶圆厂、有晶圆厂全球市场份额分别为不到 1%、35%，合计市场份额 27%。第三名的日本，无晶圆厂、有晶圆厂全球市场份额分别为不到 1%、9%，合计市场份额 7%。欧盟的无晶圆厂、有晶圆厂全球市场份额分别为 2%、7%，合计市场份额 6%。

　　中国大陆，无晶圆厂、有晶圆厂全球市场份额分别为 13%、不到 1%，合计市场份额 3%，中国大陆 IC 公司主要为无晶圆厂公司。

　　行业前十主要在美国

　　2018 全球 fabless 芯片设计公司前十名公司中，美国占据 6 家，中国大陆只有海思，中国台湾有 3 家。

　　芯片制造高度垄断

　　制造是半导体产业的重点

　　一般情况下，我们将半导体产业划分为：设计——制造——封测，EDA 面向设计和制造，设备面向制造和封测。

　　半导体制造是目前中国大陆半导体发展的最大瓶颈，电脑 CPU、手机 SOC/基带等高端芯片，国内已经有替代，虽然性能与国际巨头产品有差距，但是至少可以“将就着用”。

　　而半导体制造是处于“0~1”的突破过程中，假如海外半导体代工厂不给中国大陆设计公司代工，那么中国的半导体产业将会受到很严重影响。

　　五大硅片厂垄断市场

　　全球半导体硅片市场主要集中在几家大企业，行业集中度高，技术壁垒较高。 2018 前 5 大硅片厂商合计 95%市场份额，行业前五名企业的市场份额分别为：日本信越化学市场份额 28%，日本 SUMCO 市场份额 25%，德国 Siltronic 市场份额 14%，中国台湾环球晶圆市场份额为 14%，韩国 SKSiltron 市场份额占比为 11%，法国 Soitec 为 4%。

　　全球代工被台积电垄断

　　2019 年 Q3 全球十大晶圆厂排名为：台积电、三星、格罗方德、联电、中芯国际、高塔、华虹、世界先进、力晶、东部高科。国内代工龙头中芯国际排名第五，市场占有率 4.4%。

　　“卡脖子”的短板，投资价值最大

　　半导体制造五大难点

　　伴随着芯片的集成度越来越高、半导体制造的先进程度也逐渐提升。半导体产业包含越来越多的机械、化工、软件、材料等其它领域，是集成了很多子系统的大系统。

　　同时，涉及如此众多产业的半导体产业，也推动经济发展。因为，半导体产品的性能逐渐提升，而成本降低、价格下降。从而满足了市场对于高性能、低成本需求。

　　如此高度行业集成的产业，具有五大难点，分两类。

　　一类是：高精细度、高集成度。

　　二类是：单点工艺技术、集成单点技术、批量生产技术。

　　第一，集成度越来越高。在一颗芯片上集成的晶体管的数量，越来越多，从 20 世纪 60 年代至今，从 1 个晶体管增加到 100 亿以上。电路集成度越高，挑战半导体制造工艺的能力，在可接受的成本条件下改善工艺技术，以生产高级程度的大规模集成电路芯片。为达到此目标，半导体产业已变成高度标准化的，大多数制造商使用相似的制造工艺和设备。开发市场成功的关键是公司在合适的时间推出合适的产品的能力。

　　第二，对精度要求越来越高。精度高体现在关键尺寸（CD），芯片上的物理尺寸特征被成为特征尺寸，业内描述特征尺寸的术语是电路几何尺寸。通俗理解是，关键尺寸越小，工艺加工难度越大。关键尺寸从 1988 年的 1um，减小到 2020 年的 5nm，减少了 99.5%。从此角度看，集成电路制造的难度在逐渐提升，难度提升的加速度也在变大。

　　从晶体管结构图看，关键尺寸是晶体管的栅长（下图中的线宽）。

　　第三，单点技术突破难。构成半导体制造工序的最小单位的工艺技术就是单点技术，或者组件技术。集成电路制造就是在硅片上执行一系列复杂的化学或者物理操作。

　　复杂电路的制造工序超过 500 道工序，500 道工序相当于 500 个单点技术，并且，这些工序都是在精密仪器下进行，人类的肉眼是看不清楚的，给制造带来很大的困难。以最典型的 CMOS 工艺为例，涉及到以下步骤。

　　第四，需要将多个技术集成。结合单点技术，将电路植入硅片，构建此工艺流程的技术就是集成技术。例如在生产 DRAM 需要 500 道以上工序，该流程先在研发中心制定，且制定的流程是可以实际生产的。

　　在制定工艺流程阶段，单点技术的组合方式是无限的，即使是制造同样集成度、同样精密度的 DRAM，不同半导体厂家采取的方式也各不相同。此外，不同的技术集成人员的工艺流程结构也不同。

　　集成技术的难点在于，如何在短时间内完成从无限的组件技术组合中，制定低成本、满足规格且完全运行的工艺流程。

　　集成技术我们用通过乒乓球、足球来理解。半导体制造的单点技术我们中国人可以突破，就跟单人体育的乒乓球一样，中国人可以全球拿冠军。但是，把这些单点技术组合到一起，就跟 11 人的足球队伍一样，组合到一起就不能拿冠军。这就是集成技术的难点。

　　第五，批量生产技术。将研发中心通过集成技术构建的工艺流程移交给批量生产工厂，在硅片上植入符合目标质量要求的半导体并进行大量生产的技术就是批量生产技术。

　　真正严格意义上的精确复制基本是不可能的。即使开发中心和批量生产工厂的设备相同，在同样的工艺条件下也未必能够得到同样的结果。坦率地说，一般情况下难以得到相同的结果。

　　这是因为即使是同样的设备，两台机器之间也会存在微小的性能差异。这种差异称作机差。机差可以说是半导体制造设备厂家在生产同一型号的设备时，因不可控因素的存在而可能产生的设备差异。随着半导体精密化程度的不断提高，机差问题也日益显著。

　　也就是说，随着精密化程度的提升，需要实施高精度的加工，（此前生产过程中不会成为问题的微小的）机差都成了严重的问题。

　　英特尔曾要求位于爱尔兰、以色列以及美国的 12 英寸晶圆批量生产工厂不仅要统一制造设备的类型、型号，就连每一根管道的规格都要严格统一。此外，它还制定了设备维修、维护检查细节等的详细指南，要求上述三个工厂严格按照操作指南执行作业。即便如此，上述三个工厂产品的成品率还是有差异。其根本原因还是在于设备的机差。

　　在批量生产技术方面，良率具有重大意义。良率就是植入晶圆片的半导体成品中合格产品所占比率。一般来说，刚从开发中心将工艺流程转移到批量生产工厂的阶段，批量生产工厂的良率几乎是 0%。

　　而将成品率尽快提高到 100% ，并且长期维持接近 100%的成品率的技术，才是真正的批量生产技术。

　　开发中心的集成技术人员的使命就是尽最大努力制定工艺流程，使至少一个产品能够完整运行。批量生产工厂的集成技术人员的使命则是在该工艺流程的基础上，完成能获得高成品率的工艺流程。毋庸置疑，此时，批量生产工厂的集成技术人员会指挥工厂里的组件技术人员。

　　但是，有时也会遇到成品率难以提高的情形。这时，有可能需要重新制定工艺流程。需要进行大规模调整时，该工艺流程就会被退回开发中心。更不幸时，则可能需要重新设计。

　　这样，从开发中心最初制定的工艺流程到形成能使批量生产工厂获得高成品率的工艺流程，通常需要 5~10 次反复。

　　半导体的制造需要精密集成了各种组件技术的集成技术以及提高成品率的批量生产技术。只有这样才能制造出半导体。

　　目前全国范围的半导体制造投资热是基于这样的逻辑——“只要买了设备、排列好，按下按钮，人人都可以生产半导体”。这种观点是错误的，这种观点应用于其它行业有可能对，但是半导体制造是肯定错误的。

　　制造是最急于突破的环节

　　半导体产业是涉及多方面的，所有环节在短期全部国产化是不可能的，国产化的第一步是先摆脱“卡脖子”，然后才是全方位国产化。

　　从下图半导体产业链：设计——制造——封装测试，三大环节看，最“卡脖子” 的是制造。

　　因为，就算中国大陆的芯片设计公司能够设计出跟国际媲美的芯片，但是，没有制造能力，设计出来的芯片只是“一堆数据”，无法形成产品。

　　再具体到细分产品领域，高端 CPU、GPU、FPGA 等芯片用 7nm 及以下的工艺，低端芯片现在也逐渐从成熟工艺转向先进工艺，所以，先进工艺是大陆半导体必须首先突破的“卡脖子”工程、是短板。

　　制造是中国大陆核心科技资产

　　能够成为国家半导体发展重大转折点的中芯国际才是核心资产。核心资产不是 1~N 的无限扩大，二是 0~1 的关键突破。

　　核心资产不是有了它更好，而是缺了它不行。市场上所谓的核心资产的缺乏或者消失，对国家、对社会的影响不大，大不了再成立一家公司继续做。而中芯国际这种半导体代工厂是整个科技产业的基础，在海外限制半导体制造的背景下，大陆缺少半导体制造，会动摇科技产业的根基。从这个角度看，中芯国际才是核心资产。

　　由于中芯国际处于港股，大陆资本对中芯国际认识不够。同时，再加上半导体产业研究的高壁垒，导致资本市场对中芯国际是被动型忽视的。

　　贸易战加速中芯国际成长，也加速资本市场对中芯国际的认识。最近一年，在贸易战、美国对中国半导体发展各种限制的大背景下，市场逐渐意识到半导体制造才是核心资产，是不可或缺的资产。在这个逻辑下，中芯国际应该享有比其它制造业更高的估值。

　　一是中芯国际作为不可获取的核心资产，相对于面板龙头、家用电器龙头、手机零部件龙头，中芯国际的估值有很大提升空间。

　　投资建议

　　我们看好国内的半导体上游的芯片设计产业，上游芯片设计公司越多，对下游的代工需求越旺盛，有利于国内的半导体代工厂，国内两大代工巨头都在港股，我们在港股范围内推荐中芯国际和华虹半导体。

　　中芯国际（0981.hk）：半导体代工龙头，看好先进制程

　　大陆半导体制造龙头：国资背景+技术型CEO

　　公司是我国大陆最大半导体代工厂，全球第五；最先进 14nm 工艺距离全球最先进的 7nm 只落后 2 代。前两大股东为大唐电信和国家集成电路基金。梁孟松、杨光磊加盟，有望复制英特尔 2013~2018 年的辉煌2017 年技术型 CEO 梁孟松加盟，2019 年 8 月原台积电研发处处长杨光磊加盟，有望带领公司复制 2013~2018 年英特尔的辉煌。2013 年~2018 年技术型 CEO 科再奇任英特尔 CEO，期间英特尔净利润下降 9%，股价上涨 157%。科再奇推动英特尔向物联网及 AI 转型，在 IDM 模式基础上，引入代工服务。

　　贸易战加速中芯国际成长

　　一是国内半导体需求增速超过 GDP 增速；二是国产芯片自给率很低，贸易战加速国产替换；三是贸易战导致上游设计企业为了分散风险，将订单从竞争对手转移至中芯国际。

　　追赶者在成熟制程还有机会

　　除了 7nm 工艺的 logic、RF 芯片之外，公司的 14nm（今年下半年贡献收入）以上的技术都可以实现。例如，电源管理和指纹识别应用需求确保 8 寸厂满产，物联网、CMOS 图像传感器、WiFi 芯片需求拉动 12 寸业务增长。

　　中芯国际才是真正的核心资产

　　能够成为国家半导体发展重大转折点的中芯国际才是核心资产。核心资产不是1~N 的无限扩大，二是 0~1 的关键突破。

　　由于中芯国际处于港股，大陆资本对中芯国际认识不够。同时，再加上半导体产业研究的高壁垒，导致资本市场对中芯国际是被动型忽视的。

　　贸易战加速中芯国际成长，也加速资本市场对中芯国际的认识

　　最近一年，在贸易战、美国对中国半导体发展各种限制的大背景下，市场逐渐意识到半导体制造才是核心资产，是不可或缺的资产。在这个逻辑下，中芯国际应该享有比其它制造业更高的估值。

　　一是中芯国际作为不可获取的核心资产，相对于面板龙头、家用电器龙头、手机零部件龙头，中芯国际的估值有很大提升空间。

　　受益于半导体国产化，市场认识从低估走向合理，维持“买入”评级目标价 22~23.7港元

　　大陆半导体产业要崛起，从设计到代工、封测都要自主化，所以大陆的芯片设计公司寻求大陆代工是必然趋势。无论是国内芯片设计巨头，还是芯片设计中小型公司，都在有可能将代工转向国内，这种代工订单转移逐渐成为业内共识，且趋势正在加强。中芯国际作为国内代工龙头（产线种类多、产能大），将明显受益。