公司问答丨快克智能:半导体封装成套装备实验中心即将在四月底落成

公司问答丨快克智能:半导体封装成套装备实验中心即将在四月底落成
2023年04月18日 15:03 港股那点事

格隆汇4月18日丨有投资者在互动平台向快克智能提问:了解到公司的纳米银烧结设备已进入客户验证阶段,请问该纳米银烧结设备是否存在供应给特斯拉的可能,预计今年和明年该设备能否有持续性的订单?目前国内纳米银烧结100 %依赖进口,公司是否国内唯一已经有样机产出的上市公司?另外该设备价格区间具体是多少?

快克智能回应:公司为功率半导体封装提供成套装备解决方案。公司历时三年开发成功的银烧结工艺设备,突破第三代半导体封装 “卡脖子”技术,实现国产替代。该设备已开放打样,并正在逐步形成订单。同时,公司半导体封装成套装备实验中心即将在四月底落成,包括IGBT固晶机、甲酸焊接炉、纳米银烧结设备、AOI视觉检测设备、粗铝线焊线机等打样设备,以及X-Ray、推拉力测试、扫描电镜等验证设备,致力于为客户提供从打样到验证的一站式服务。

炒股开户享福利,送投顾服务60天体验权,一对一指导服务!
海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP
半导体

VIP课程推荐

加载中...

APP专享直播

1/10

热门推荐

收起
新浪财经公众号
新浪财经公众号

24小时滚动播报最新的财经资讯和视频,更多粉丝福利扫描二维码关注(sinafinance)

7X24小时

  • 04-27 曼恩斯特 301325 --
  • 04-26 万丰股份 603172 --
  • 04-26 中芯集成 688469 --
  • 04-21 三博脑科 301293 --
  • 04-20 晶合集成 688249 --
  • 产品入口: 新浪财经APP-股票-免费问股
    新浪首页 语音播报 相关新闻 返回顶部