开源证券发布研报称，2018-2022年国产半导体设备公司营收增长主要受益于成熟制程扩产以及产线设备国产化率提升，从2023年开始，国内先进晶圆厂采招开始边际加速。2024Q1部分前道设备厂商收入端同比增速的放缓主要因为有更多的新品处在客户导入过程中，体现出国内先进晶圆厂对国产设备验证导入力度正在加大。站在当前时点，客户结构中先进晶圆厂占比更高的厂商在未来几年有望在EPS端实现超市场预期的表现，低国产化率环节的厂商有望在新一轮国产化浪潮中实现量产突破。
受益标的：中微公司(688012.SH)、北方华创(002371.SZ)、拓荆科技(688072.SH)、芯源微(688037.SH)、华海清科(688120.SH)、至纯科技(603690.SH)、万业企业(600641.SH)。推荐标的：赛腾股份(603283.SH)。
开源证券主要观点如下：
2024年有望成为全球半导体市场周期拐点之年
半导体行业兼具周期与成长属性。从周期角度看，全球半导体月度销售额同比增速在2021Q4见顶回落，下行周期开启。2023年11月是继2022年8月以来连续15个月同比增速为负后的首次转正，至2024年3月全球半导体销售额已实现连续5个月份同比增速为正，标志着行业景气度有望触底回升。台积电认为当前智能手机、PC以及传统服务器市场仍处于缓慢复苏中但AI相关需求非常强，指引2024年全球半导体市场将经历温和复苏。ASML同样认为2024年将成为半导体市场复苏之年，同时指引2025年行业将会迎来更强劲的需求增长。
AI升级与产业安全共同驱动先进晶圆厂Capex增长以及设备国产化率提升
从成长维度看，生成式AI的发展将成为2030年全球半导体销售总额相比2023年翻倍的核心推动力。AI升级需要更多的算力以及高带宽存储(HBM)，拉动全球晶圆厂投资额2023-2027年CAGR达到9.3%。开源证券指出，2023年中国内地芯片自给率仅约为12%，在高端芯片海外代工受限、高端半导体制造设备进口管制严苛的情况下，我国半导体产业若想跟上全球发展速度，就必须提升高性能处理器和存储器本土制造能力并加快核心环节设备国产化。根据开源证券测算，基于先进存储、逻辑晶圆厂资本开支加大以及产线设备国产化率提升，中国内地半导体设备销售额有望从2023年的366亿美金增长到2027年的657.7亿美金，CAGR达15.8%。
先进存储、逻辑芯片制造带来刻蚀、薄膜、检测、键合等环节设备量价齐升
先进存储、逻辑器件每万片投资规模相比成熟工艺段提升幅度大，主要体现在核心设备总用量以及单台设备价值量提升。先进制程逻辑器件制造相比成熟制程对刻蚀、薄膜沉积(特别是ALD、EPI)、量检测、热处理等多种设备都有更高的需求量，平台型设备公司竞争优势更明显。向三维结构升级是先进存储器的主要变化，使得高深宽比刻蚀和薄膜沉积成为核心设备。HBM在完成先进DRAM颗粒制造后采用2.5D+3D先进封装，带动键合、量检测、刻蚀等设备需求增长。
风险提示：国内先进晶圆厂扩产进度不及预期、设备国产化率提升不及预期。
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