风华高科(000636.SZ):已在端电极铜浆、内电极镍浆、热敏/压敏电阻浆料、MLCC陶瓷配方及BT基础粉体等关键材料方面全面布局

风华高科(000636.SZ):已在端电极铜浆、内电极镍浆、热敏/压敏电阻浆料、MLCC陶瓷配方及BT基础粉体等关键材料方面全面布局
2024年03月05日 17:57 市场资讯

来源:格隆汇

格隆汇3月5日丨风华高科(000636.SZ)在投资者互动平台表示,公司目前已在端电极铜浆、内电极镍浆、热敏/压敏电阻浆料、MLCC陶瓷配方及BT基础粉体等关键材料方面全面布局,部分材料已实现自主全覆盖。

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