骏码半导体(08490)发布公告,于2023年6月14日,骏码科技(香港)与BVI Holdings订立该协议,骏码科技(香港)同意购买而BVI Holdings(作为实益拥有人)同意出售知识产权,总代价为3800万港元,较初步估值折让约4.3%。知识产权包括COB封装技术及FC-BGA封装技术。
COB封装技术为应用于板上芯片压缩成型封装的液体封装胶的技术。董事会认为,COB封装技术可采用用于Mini-LED行业的环氧树脂瞬间固化技术。COB封装技术由BVI Holdings开发,具有高韧性、低热膨胀係数、高可靠性及低玻璃转化温度等特点。COB封装技术适用于小间距RGBMini-LED模组。
炒股开户享福利,送投顾服务60天体验权,一对一指导服务!
![](http://n.sinaimg.cn/finance/0/w400h400/20230207/cf6f-831cfaa461f051659fcd2e77b4abe68b.png)
![](http://n.sinaimg.cn/finance/cece9e13/20200514/343233024.png)
海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP
责任编辑:卢昱君
VIP课程推荐
加载中...
APP专享直播
热门推荐
收起![新浪财经公众号 新浪财经公众号](http://n.sinaimg.cn/finance/72219a70/20180103/_thumb_23666.png)
新浪财经公众号
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频,更多粉丝福利扫描二维码关注(sinafinance)