高德红外(002414.SZ)：“晶圆级封装红外探测器芯片研发及产业化项目”等3个募投项目结项|高德红外_新浪财经

格隆汇4月19日丨高德红外(002414.SZ)公布，公司于2023年4月19日召开的第五届董事会第二十一次会议和第五届监事会第十四次会议审议通过了《关于2020年度非公开发行募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意公司2020年度非公开发行股票募集资金投资项目中的“新一代自主红外芯片研发及产业化项目”、“晶圆级封装红外探测器芯片研发及产业化项目”、“面向新基建领域的红外温度传感器扩产项目”(“募投项目”)结项。同时，结合公司自身实际经营情况，为更合理地使用募集资金，提高募集资金使用效率，公司拟将该募投项目节余的募集资金36326.76万元(包含截至2023年4月19日的利息与理财净收益4312.15万元，实际金额以资金转出当日专户余额为准)永久补充流动资金，用于公司日常经营活动。该事项尚需提交公司2022年度股东大会审议。

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