1月5、6、10、12日，民德电子(300656.SZ)在接受机构调研时表示，目前公司在碳化硅产业链布局覆盖外延片制造、晶圆制造、超薄片背道加工、芯片设计等关键环节，smart IDM 生态圈已初步成形，核心供应链产能可以得到保障，且成本具有相对优势。其中，广芯微电子项目厂房建设及机电安装等工程已步入尾声，预计今年上半年完成通线量产工作。此外，条码业务作为公司现金奶牛业务，一直保持较高的毛利率;未来，公司条码业务将继续加大开拓工业及新能源领域市场以及海外市场。
在功率半导体领域，公司的 smart IDM 生态圈已初步成形。近几年来，公司已先后完成了在功率半导体设计、外延片制造、晶圆制造、超薄片背道加工等关键环节的布局，未来公司将全力支持所投资功率半导体产业链企业建成投产并持续扩产，充分释放 smart IDM 生态圈的强大产业链协同效益。公司还将持续关注特色功率半导体设计领域，对技术能力优秀的设计公司进行投资，并利用产业链进行赋能，帮助其做强做大，以不断壮大 smart IDM 生态圈。
业务上，据公司介绍，2023年，晶睿电子将开展碳化硅外延片业务，已有意向客户;广芯微电子将提供碳化硅器件晶圆代工服务;芯微泰克将提供碳化硅器件超薄片背道加工服务。
关于广微集成，公司介绍，广微集成目前主要产品为 MOS 场效应二极管(MFER)、分离栅低压场效应晶体管(SGT-MOSFET)，MFER 产品应用领域包括光伏接线盒、工业电机电源、网络电源及手机快充等高端电源管理市场;SGT-MOSFET 产品目前主要应用于储能 BMS 电源输出和电路保护系统，未来也将拓展至新能源汽车电子领域。待今年晶圆代工厂广芯微电子投产后，公司还将逐步推出包括 900-1500V 高压 MO S、 IGBT、FRD、碳化硅器件等系列新品。
而在芯片设计环节，公司参股晶圆代工厂广芯微电子一期产能为 10 万片/月(6 英寸)，初期产能将以硅基功率器件产能为主，并少量布局碳化硅功率器件产能。广芯微电子已经筛选并确定若干家技术能力优秀的功率器件设计公司作为一期产能代工客户，因此广芯微电子下游客户需求可充分覆盖一期产能。此外，硅基功率器件和碳化硅功率器件晶圆加工的前道工序基本可以通用，后续扩展碳化硅功率器件产能，硅基和碳化硅器件产能可以根据后续订单情况动态调整。
公司还透露，目前广芯微电子项目的厂房建设及机电安装等工程已步入尾声，12 月下旬设备开始陆续进场进行安装调试，以及二次配管的准备工作。由于丽水市正处于新冠感染高峰期，项目现场施工受此影响工期有所延后，项目预计今年上半年完成通线量产工作。
条码业务方面，公司表示，受疫情影响，2022年公司所在的零售商超端销售有所下滑，海外市场因疫情及运输原因，销售也受到一定影响;随着疫情影响逐步消除，消费市场端的业务有望恢复，加上条码识读设备在工业和能源领域的快速增长，公司条码业务将保持稳健增长。
随着工业物联网、数字化、智能化等高端制造业的发展，中高端条码识别产品需求在不断增长，公司条码识别设备在新能源汽车、储能电池等领域销售增长迅速。未来，公司条码业务将继续加大开拓工业及新能源领域市场，并加大海外市场开拓力度。
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