格隆汇7月26日丨有投资者于投资者互动平台向天和防务(300397.SZ)提问,“请问贵司用于芯片封装领域的秦膜系列现在在国产替代进展如何?”,公司回复称,目前公司“秦膜”产品在封装领域已取得部分突破,载板领域对可靠性、工艺匹配等要求较高,仍在配合客户开展工作,尚未量产。公司相关业务团队将全力以赴,尽快实现载板领域的突破。
海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP
VIP课程推荐
加载中...
APP专享直播
热门推荐
收起
新浪财经公众号
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频,更多粉丝福利扫描二维码关注(sinafinance)