成都华微:大基金三期可推动半导体行业创新发展,公司存储器产品已有HBM相关技术储备

成都华微:大基金三期可推动半导体行业创新发展,公司存储器产品已有HBM相关技术储备
2024年06月06日 17:55 金融界网站

转自:金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月6日消息,有投资者在互动平台向成都华微提问:尊敬的董秘:你好,大基金三期成立对贵公司未来有影响吗?贵公司存储芯片产品业务好像不涉及HBM芯片,在大基金三期的标的范围内吗?谢谢!

公司回答表示:大基金三期的成立,可以进一步推动我国半导体行业的创新发展,加快关键技术的国产化进程,保障半导体产业供应链的安全与自主可控。公司目前已有存储器产品主要专注于NOR Flash、EEPROM及SRAM,在环境适应性等方面具有显著优势。公司重视研发投入,持续聚焦关键核心技术攻关,强化科技创新能力,存储器产品已有HBM相关的技术储备,未来产品情况请您关注公司后续公告。

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