转自：金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月6日消息，有投资者在互动平台向江丰电子提问：铜背板连接，也就是铜互联，目前背板连接器技术发展方向主要朝着两个方向发展一是正交零背板模式，二是线缆背板模式。 GPU与NVSwitch之间的连接采用的是铜互联形式，即高速背板连接器，而对外则使用光互联形式，即光模块-I/O连接器。
有研究报告称该技术需要用到超高纯金属溅射靶材，贵司是专业从事超大规模集成电路芯片制造用超高纯金属材料及溅射靶材研发生产的高新技术企业。是否与此类科技企业有业务往来？
公司回答表示：公司的超高纯铜及铜合金靶材是目前使用最为广泛的先端半导体导电层薄膜材料之一，公司的产品涵盖铜互联。
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