转自:金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月6日消息,有投资者在互动平台向江丰电子提问:铜背板连接,也就是铜互联,目前背板连接器技术发展方向主要朝着两个方向发展一是正交零背板模式,二是线缆背板模式。 GPU与NVSwitch之间的连接采用的是铜互联形式,即高速背板连接器,而对外则使用光互联形式,即光模块-I/O连接器。
有研究报告称该技术需要用到超高纯金属溅射靶材,贵司是专业从事超大规模集成电路芯片制造用超高纯金属材料及溅射靶材研发生产的高新技术企业。是否与此类科技企业有业务往来?
公司回答表示:公司的超高纯铜及铜合金靶材是目前使用最为广泛的先端半导体导电层薄膜材料之一,公司的产品涵盖铜互联。
股市回暖,抄底炒股先开户!智能定投、条件单、个股雷达……送给你>>
![](http://n.sinaimg.cn/finance/0/w400h400/20231127/9ece-7520e4e0c86423a0c596834c30eb42ea.png)
![](http://n.sinaimg.cn/finance/cece9e13/20200514/343233024.png)
海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP
VIP课程推荐
加载中...
APP专享直播
热门推荐
收起![新浪财经公众号 新浪财经公众号](http://n.sinaimg.cn/finance/72219a70/20180103/_thumb_23666.png)
新浪财经公众号
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频,更多粉丝福利扫描二维码关注(sinafinance)