转自:金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月6日消息,有投资者在互动平台向江丰电子提问:请问董秘,依托覆铜陶瓷基板的电路板,可否用于航天空间站、月球基地使用?
公司回答表示:覆铜陶瓷基板通过特殊工艺实现陶瓷基片和铜金属的键合,是一种无机产品,具有耐腐蚀、耐高温等特点,能够承受宇宙射线。公司控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司生产的第三代半导体核心材料覆铜陶瓷基板现已实现量产。
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