东海研究 | 电子：供需数据显示产业仍处于底部弱平衡，AI继续成为市场关注焦点

证券分析师：

方霁，执业证书编号：S0630523060001

邮箱：fangji@longone.com.cn

// 报告摘要 //

7月份总结与展望观点：半导体供需弱平衡，关注结构性机会为主。7月份全球半导体供需继续保持底部弱平衡阶段，手机与智能穿戴保持小幅增长，AI服务器与新能源车保持高速增长，但整体供给相对充裕，半导体价格底部平衡，企业库存相对高位，预计8月份供需继续弱平衡。从细分赛道来看，我国半导体AIOT业绩受益智能家居与智能穿戴海外复苏，整体业绩表现优异，可持续关注；AI概念依然是长期投资力度较大、创新较多的领域，市场关注热点较高；苹果等新AI端侧手机等电子产品或在9月份发布，部分板块受到海外催化，建议继续跟踪9月份消费电子产品发布旺盛期，可以关注苹果、华为、小米等品牌商的新产品创新点催化，特别是在AI、CIS等领域。整体来看，半导体产业供需弱平衡，但整体估值处于历史低分位数，逢低关注细分赛道龙头标的。

7月份电子板块涨跌幅为1.13%，半导体板块涨跌幅为1.00%；7月底半导体估值处于历史5年分位数来看，PE为59.19%，PB为12.41%。在申万31个行业中，申万电子行业涨跌幅为1.13%，其中半导体涨跌幅为1%，同期沪深300涨跌幅为-0.57%，半导体超额收益率为1.57%。当前半导体在历史5年与10年分位数来看，PB分别是12.41%、19.31%，PS分别是60.28%、42.46%，PE分别是59.19%、48.27%。从2024Q2数据来看，公募基金持仓的股票市值中，电子行业排在第一位，高达3529.37亿元。公募基金配置半导体的规模长期占据电子行业的6成左右，公募基金持仓半导体市值占比公募基金总股票市值的8.40%，重点持仓个股多为流通市值在200亿元的半导体细分行业龙头。

半导体7月份供给相对充裕，需求相对低迷，整体价格底部震荡，8月份或将维持弱平衡。从最新的WSTS数据来看，5月份全球半导体销售额同比为19.35%，1-5月份同比为16.79%，整体来说全球销售额在逐步复苏。从存储芯片与模组价格来看，模组价格下降0-10%不等，存储芯片价格波动在-5%—5%之间。全球龙头企业库存与库存周转天数来看，整体库存略微下降但维持近几年高位，周转天数连续5个季度维持高水平震荡，A股上市企业62个样本2024Q1季度数据来看，库存依然小幅增长，营收季度环比为-11%,净利润环比为-26.2%。但从2024Q2的业绩预告来看，不少企业出现了较大的环比增长。日本半导体设备6月份出货额同比增长31.84%，1-6月份同比增长15.61%，全球半导体设备采购力度有所增强。2024Q1晶圆厂的数据显示晶圆价格普遍偏低，产能利用率保持6-9成不等，相对平稳。

半导体下游需求中手机、智能穿戴、AI服务器需求复苏较好，Q3进入消费电子旺季，需求或有小幅复苏。全球半导体下游需求中手机、PC、平板、汽车、服务器、智能穿戴等占据80%以上，下游电子产品的每日销售均会影响上游半导体的需求变化。IDC数据，全球智能手机2024Q2出货量同比为7.6%，Q1-Q2累计同比为7.7%，手机行业在弱复苏。2024Q2全球PC出货量同比为5.36%，Q1-Q2累计同比为5.23%，PC整体销量略有好转。2024Q1全球平板增速同比为0.33%。中国新能源汽车销量6月份同比为30.15%，1-6月份累计同比为31.99%；全球新能源汽车销量5月份同比为25.21%，1-5月份累计同比为26.32%，新能源车依然保持高速渗透，对半导体需求带来较大驱动，但由于供给充足，功率、模拟、MCU等产品价格依然保持较低水平。随着全球AI投入不断增大，AI服务器出货量预期在未来3年继续保持25%以上的增速，对算力芯片与高端存储需求或将不断增大。全球智能穿戴2024Q1出货量同比增长8.8%，苹果份额下滑，小米与华为份额快速提升。

7月份AI依然成为市场关注的焦点，我国政策加大AI支持，本土化AI芯片及光模块企业或将长期受益。工业和信息化部、中央网信办、国家发展改革委、国家标准委等四部门联合印发《指南》。《指南》要求，到2026年，标准与产业科技创新的联动水平持续提升，新制定国家标准和行业标准50项以上，引领人工智能产业高质量发展的标准体系加快形成。开展标准制定和实施推广的企业超过1000家，标准服务企业创新发展的成效更加凸显。参与制定国际标准20项以上，促进人工智能产业全球化发展。2024世界人工智能大会落幕，线下参观人数创历史新高。由于AI热潮引燃芯片需求，三星电子Q2营业利润飙升逾15倍。英伟达GB200将从9月起陆续量产，基于新一代AI芯片架构Blackwell的超级芯片GB200，具有超强的计算能力，为人工智能工厂提供比前几代更丰富、更完整的解决方案，预示着各个领域人工智能新时代的到来。TrendForce预估AI服务器第2季出货量将季增近20%，全年出货量上修至167万台，年增率达41.5%。

投资建议：行业需求在缓慢回暖，价格逐步恢复到正常水平；海外压力下国产化力度依然在不断加大，行业估值历史分位较低，逢低可缓慢布局。建议关注：（1）受益海外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份。（2）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、海光信息、龙芯中科，光器件关注源杰科技、长光华芯、中际旭创、新易盛、光迅科技、天孚通信。（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材、北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、富创精密、新莱应材。（4）消费电子周期有望筑底反弹的板块。关注CIS的韦尔股份、思特威、格科微，射频的卓胜微、唯捷创芯，存储的兆易创新、东芯股份、江波龙、佰维存储，模拟芯片的圣邦股份、艾为电子、思瑞浦，功率板块的新洁能、扬杰科技。

风险提示：（1）下游需求复苏不及预期风险；（2）地缘政治风险；（3）市场竞争加剧风险。

// 正文 //

▌1.月度行情回顾

1.1半导体板块涨跌幅

（1）申万电子行业7月涨跌为1.13%。如下图所示，在申万31个行业中，申万电子行业涨跌幅为1.13%，同期沪深300涨跌幅为-0.57%，超额收益率为1.70%。

（2）半导体板块7月份涨跌幅为1.00%。如下图所示，从电子行业各个细分板块涨跌幅来看，半导体整体涨幅略高。海内外市场来看，7月份国内电子板块涨幅好于台湾电子指数涨幅以及费城半导体指数涨幅。

（3）半导体行业涨幅最高的个股是上海贝岭（45%），跌幅最大的个股是晶华微（-36%）。如下图所示是半导体行业近30日的涨跌幅TOP10个股，整体上涨幅板块均较为分散。

（4）短期来看，美国费城半导体指数出现较大幅度下跌；中长期来看，2023年以后费城半导体指数与申万半导体指数波动有一定的背离。如下图是中长期申万半导体与费城半导体指数的波动图，2018-2022年整体上两者的正相关性较强，但2023年以后两者的波动走势出现一定背离。我们认为主要原因有几点，其一，东西方的宏观经济增速表现有一定的差异；其二，中国大陆半导体产业依然薄弱，在周期下行期中国大陆受到的业绩冲击更大；其三，AI的快速增长，核心受益的企业集中在海外。

1.2半导体估值回顾

（1）半导体近期估值出现大幅上升，主要是年报与2024Q1季度报告出来后，整体营收与净利润的同比、环比下滑导致。如下图是A股半导体行业的PE估值从2013年以来的波动图，整体上估值波动方差较大，最高值高达189.12，最低值只有29.87。由于市场对半导体的长期成长性预期较高，平均PE为83.87，中位数PE为81.65。

（2）当前半导体在历史5年与10年分位数来看，PB分别是12.41%、19.31%，PS分别是42.46%、60.28%，PE分别是59.19%、48.27%。如下图所示，我们对比半导体在历史5年与10年的PB、PS、PE的分位数来看，PB的分位数显著低于PE、PS，处于历史水平的极低分位。我们分析认为是半导体当前处于行业周期底部，营收与净利润出现较大幅度下滑，相对来说，净资产的波动比例更低，因此PB或将能更准确的代表当前半导体处于历史的相对估值分位数。

1.3公募基金持仓分布

（1）根据最新的半导体企业市值排列来看，A股半导体超过1000亿市值的企业有四家：中芯国际（1898.0亿元）、海光信息（1847.9亿元）、北方华创（1819.3亿元）、韦尔股份（1250.5亿元）。如下图是申万半导体市值TOP20企业名单排列，其一，相对来说市值较大的企业分布在代工、封测、设备、各个细分板块设计公司，TOP20企业中市值超过1000亿元的只有四家，500亿元以上的只有10家。其二，半导体企业的营收规模越大整体市值偏大，但有少数营收极小的企业市值也较大，这与企业成长空间更加相关。其三，从估值PE、PB来看，市值大小与净利润与净资产的关联性也较弱。

（2）从2024Q2数据来看，公募基金持仓的股票市值中，电子行业排在第一位，高达3529.37亿元。如下图所示是最新的公募基金的持仓市值排列，持仓市值超过2000亿元的行业有电子、食品饮料、医药生物、电力设备，电子板块是公募积极高配的行业。

（3）从下图可知近3年来公募基金配置半导体的规模长期占据电子行业的6成左右。如下图所示是各个季度公募基金配置电子与半导体的规模，可见半导体的市值长期在电子行业的6成以上，2024Q2来看公募基金配置半导体板块的市值高达2024.81亿元，半导体占比公募基金总持仓股票的8.40%。

（4）2024Q2公募基金重仓的TOP20半导体个股多为市值在100亿元以上的企业，持仓市值在TOP20企业占据半导体比例高达90%左右。根据最新的公募基金持仓数据，我们总结了公募基金持仓半导体个股的金额排行，相对来说公募基金持仓最多的个股多为市值较大的企业，2024Q2持仓超过100亿元的个股有中芯国际（241亿元）、中微公司（234亿元）、北方华创（229亿元）、澜起科技（188亿元）、海光信息（181亿元）、寒武纪（152亿元）、兆易创新（126亿元）。公募基金持仓市值TOP20的半导体个股合计约为1820.39亿元，占据半导体总市值2024.81亿元的89.90%。公募基金重仓配置半导体行业，也说明了对我国半导体产业长期发展空间有较高的预期。

▌2.半导体供需数据跟踪

2.1半导体价格与销量

（1）全球半导体5月份销售额同比为19.35%，1-5月份累计同比为16.79%。全球半导体销售额呈现一定的周期变化，从销售额的同比增速来看，在2023年2月份增速见底后，跌幅开始收窄，2023年11月份同比增速转正。当前全球半导体销售额绝对数额也在不断增长，显示出全球半导体景气度在不断回升中。

（2）7月份存储芯片模组价格整体表现下滑0-10%不等，大概率8月份保持小幅震荡下滑趋势。我们从以下图表得知本轮存储芯片涨价周期从2023年8月左右开始，存储模组价格涨幅在20-110%不等，2024年以来，部分模组产品涨幅依然高达30%左右。2024年7月份整体价格保持震荡小幅下滑，预计市场需求没有大幅度好转条件下，8月份的存储芯片模组价格保持震荡。

（3）从存储模组长期价格来看，呈现显著的周期波动特性，目前价格处于阶段性顶部下滑特征，表示市场短期需求可能相对平稳。如下图所示，是存储模组SSD、eMMC、LPDDRX、eMCP的不同产品价格波动图，中长期来看价格呈现明显的周期波动特性，5月份的产品价格呈现阶段性的顶部特性，7月份已经处于价格下行趋势中。历史上每次模组价格大幅上涨，需求端均有较大程度的复苏，短期内价格处于平稳顶部特性，一定程度反映了市场需求相对平稳。

（4）存储芯片7月份价格呈现弱势震荡格局，或将表示存储晶圆厂的供需结构处于弱平衡阶段。存储芯片的价格反映的是存储晶圆供给与需求的关系，一般来说会滞后于存储模组价格波动约3-6个月时间，此外由于存储晶圆厂的稼动率与产能供给相对更加灵活，因此存储芯片的价格除了受到需求驱动外，寡头厂商如三星、海力士、美光、西部数据等企业的供给影响也相对较大。7月份整体价格弱势震荡，表示存储晶圆厂的供需结构处于弱平衡阶段，预计8月份存储芯片的价格依然保持弱势震荡的格局。

（5）存储芯片价格下半年或将保持弱势震荡的格局。从长周期来看，存储芯片的价格也呈现一定的周期波动，当前存储芯片的价格缓慢上升，从国际大厂的控产态度与预期来看，下半年存储芯片的价格有望继续保持弱势震荡的格局。

（6）全球半导体硅片面积2024Q1同比为-13.2%，显示全球需求量呈现较大幅度下滑。如下图是全球半导体硅片出货面积及同比增速，短期来看全球硅片出货面积连续同比下滑，单季度出货面积陆续创新低，显示全球需求依然处于低迷阶段。

2.2半导体库存一览

（1）日本生产者成品库存指数显示半导体与电子库存指数呈现下跌趋势。如下图所示，我们根据日本生产者成品库存月数据，4月份的半导体与电子库存指数继续创新低，目前与2021年的最低点接近。

（2）当前全球各大芯片大厂的库存与周转天数依然维持较高分位。如下图所示，大多数CPU、存储、模拟、功率的全球龙头企业的库存水平绝对值2024Q1与2024Q2开始继续攀升，周转天数也在缓慢上升，从而表明全球的企业库存水平依然较高。

（3）2024年Q1我国A股62家半导体上市企业库存水平小幅上升。如下图所示，我国62家上市企业库存合计从2023年以来整体绝对值维持较高水平，2024Q1同比及环比增速小幅上升。国内半导体企业库存绝对值依然较高，在多数企业营收保持下降背景下，库存周转天数可能依然较高。

（4）62家A股上市半导体公司2024Q1营收同比为16.1%，环比为-11.0%，行业景气下行企业经营有所影响。

（5）62家A股上市半导体公司2024Q1净利润同比为-16.5%，环比为-26.2%，行业景气下行企业经营净利润有较大影响。

2.3半导体供给

（1）日本半导体设备6月份出货额同比增长31.84%，1-6月份同比增长15.61%，全球半导体设备采购力度有所增强。如下图所示，全球半导体设备出货额在2024Q1季度同比增速为-1.61%，整体Q1半导体设备采购意愿一般。日本、北美、欧洲几乎垄断了全球的半导体设备的供应份额，日本半导体设备出货额6月份同比为31.84%，显示2024Q2设备采购意愿有所增强。

（2）2024Q1晶圆厂的数据显示晶圆价格普遍偏低，产能利用率保持6-9成不等，相对平稳。如下图所示，全球晶圆大厂2024Q1数据来看，产能利用率保持在6-9成不等，相对历史来说处于相对较低水平；晶圆价格相比上一个季度也处于小幅度下滑趋势，显示晶圆大厂供给压力略大。

▌3.半导体下游需求数据跟踪与预测

3.1半导体下游需求预测

经历过2023年需求的行业低谷，预计2024年全球半导体下游需求或将逐步回暖。如下图所示，半导体下游应用主要集中在以下的消费电子产品，经历过2020-2021年的需求回暖后，2022-2023年全球在疫情冲击下需求大幅度回落，我们预测2024年整体上有5-10%的需求复苏，细分赛道看，智能穿戴、智能家居、AI服务器的增速或将更高。

3.2全球与中国手机出货量

（1）中国大陆智能手机6月份出货量同比为12.47%，1-6月份累计同比为13.17%。中国大陆智能手机出货量是中国大陆区域新手机需求，总体来看由于疫情原因，2022年与2023年上半年的基数较低，2024年1-6月份呈现较高的出货量，整体来看国内手机需求量呈现回暖趋势。从长期来看，国内手机需求量从2016年5.6亿台下降到2023年2.89亿台，呈现较大幅度的需求下滑，主要原因是手机的渗透率较高，手机质量不断上升后置换周期也在不断增长。

（2）全球智能手机2024Q2出货量同比为7.6%，Q1-Q2累计同比为7.7%。如下图所示是全球智能手机各个季度出货量及同比，整体来看2023Q3开始同比增速转正，近4个季度的手机出货量维持弱复苏水平。长期来看，智能手机出货量从2017年创下14.9亿台的历史高点后，2023年创下7年的新低，出货量仅有11.63亿台。我们认为，尽管手机质量不断提升，置换周期也在增长，但在全球人口近80亿基础上，随着经济发展各区域收入水平不断提升，购买力长期在增长；同时，手机创新不断，AI功能、折叠屏、摄像高端化等技术进步与创新也在促进换机欲望，手机消费欲望长期存在，随着经济周期回暖，手机销量大概率逐步回升，2024年全球销量或同比增长5-10%左右。

3.3全球PC与平板出货量

（1）2024Q2全球PC出货量同比为5.36%，Q1-Q2累计同比为5.23%。如下图所示是全球PC市场的季度与年度出货量，短期来看2023Q4开始PC的出货同比增速转正，出货量维持弱复苏趋势；长期看，经过2021年3.48亿台的高峰期后，2022年与2023年呈现快速下滑，主要原因是疫情期间带动了居家办公、在线办公需求，PC需求短期放量。我们认为，2024年随着全球经济逐步企稳，全球人均收入长期上升；同时AIPC等创新不断，全球对PC的消费需求或将回归到正常饱和值，2024年全年出货量有望增长个位数。

（2）2024Q1全球平板增速同比为0.33%。如下图所示是全球各个季度与历年的平板出货量数据，短期来看，平板电脑的消费量呈现底部震荡格局。长期来看，在2014年全球的出货量高达2.3亿台后，出货量逐年下滑，2023年创下了近10年新低，达到1.29亿台。我们认为，2019-2022年全球出货量维持在1.5-1.6亿台的饱和值，这个是全球历年正常经济发展水平的长期需求量。2021与2022年由于在线办公需求增长，消费量提前增加，因此2023年需求量受到较大冲击。2024年随着全球经济逐步企稳，全球消费水平逐步回归正常，预期全球的消费量或将增长5%左右水平。

3.4全球与中国的汽车及新能源车销售量

（1）中国新能源汽车销量6月份同比为30.15%，1-6月份累计同比为31.99%；全球新能源汽车销量5月份同比为25.21%，1-5月份累计同比为26.32%。如下图所示是全球与中国的新能源汽车销量数据，新能源车的单车半导体使用价值量是传统汽车的数倍，新能源汽车的高速增长会带动全球与中国区域的功率、MCU、模拟、CIS、智能驾驶芯片等多种类型芯片的需求增长。中国新能源车销售量占全球6-7成比例，我们认为，2024年全球新能源汽车增速有望达到24%，中国增速有望达到25%，略高于全球增速。

（2）2023年全球汽车总销量高达9272.5万辆，同比为11.89%，预计2024年全球总销量同比增长3%左右；2023年中国汽车总销量高达3009.4万辆，全球占比32.45%，同比为12.02%，预计2024年中国总销量增长3%左右。如下图，根据国际汽车制造协会数据，长期来看，全球汽车总销量数据呈现一定的周期波动，2020年达到近10年的一个低谷，2020年销售量为7966.9万辆。2021年后呈现一定程度增长，2023年呈现高速增长，主要原因是新能源汽车的渗透率在快速提升。中国汽车总销量与全球周期趋势保持相对一致，但中国整体增速略快于全球，中国的新能源汽车渗透速度相对更快。2024年预计全球与中国的新能源车销售继续高速增长，一定程度加快了汽车总销售量，预计增速均保持在3%左右。

3.5全球服务器与AI服务器出货量

（1）预计2023-2027年全球服务器总规模保持约10%左右的增速。根据IDC数据，全球服务器规模长期或将保持增长，服务器的数量可能增长相对缓慢。主要原因是全球服务器多用于IDC市场，IDC的建设与全球数字经济发展息息相关，因此销量的增速或将略高于全球经济增速。但由于AI服务器的快速增长，AI服务器的价格相对更高，因此全球服务器的总规模或将保持10%左右的增速。

（2）全球AI服务器出货量在未来3年中或将保持25%以上的增速。IDC数据预测，全球AI服务器出货量从2024-2026年或将保持25%以上的增速，由于AI服务器的平均价值量是普通服务器的10倍价格以上，AI服务器的市场规模在2027年或将超过普通服务器的总价值量。AI服务器的主要成本构成中，GPU、DRAM、CPU等占据80%左右成本，先进算力与存储芯片是AI服务器的关键组成，相对来说AI服务器对全球半导体的需求驱动或将更加旺盛。

3.6智能穿戴出货量跟踪

（1）全球智能穿戴2024Q1出货量同比增长8.8%，小米与华为份额快速提升。全球智能穿戴主要包括了TWS耳机、智能手表、智能手环，智能穿戴自从2017年问世，2018年后开始快速增长，这种新型的消费电子产品快速增长，也驱动了半导体需求增长。2022-2023年由于疫情原因，智能穿戴消费有所下滑。2024年Q1来看，全球智能穿戴同比出现增长，全球TOP5大品牌占据53.1%的份额，中国的小米、华为市场份额快速提升。

（2）全球TWS耳机2024Q1同比增长6%。TWS耳机占据全球智能穿戴出货量的一半以上，2024Q1开始呈现增长趋势，其中TOP5大品牌占据49%的份额，除了苹果这样高端品牌份额下滑外，其他品牌呈现正增长，小米同比增长61%。

（3）全球智能手表与智能手环合计在2024年有望增长5%左右，2025年有望增长10%。智能手表与手环在TWS耳机快速的渗透后，近些年也在快速加速渗透，相对来说智能手表具备通话等更完备的功能在备受海外市场偏好。2024Q1全球智能穿戴增长8.8%，TWS耳机增长6%，可见手表与手环增速或将在9%以上。一方面随着技术迭代，手表与手环的零组件价格不断下降被消费者接受；一方面智能穿戴加速向印度、东南亚等区域渗透，全球销量还有较大的增长空间，2024与2025年或将继续保持增长。

▌4.行业与公司重点新闻

4.1行业重点新闻

1）四部门联合印发《指南》，人工智能产业迎利好

工业和信息化部、中央网信办、国家发展改革委、国家标准委等四部门近日联合印发《指南》。伴随以大模型为代表的新技术加速迭代，人工智能产业呈现出创新技术群体突破、行业应用融合发展、国际合作深度协同等新特点，亟需完善人工智能产业标准体系。《指南》要求，到2026年，标准与产业科技创新的联动水平持续提升，新制定国家标准和行业标准50项以上，引领人工智能产业高质量发展的标准体系加快形成。开展标准宣贯和实施推广的企业超过1000家，标准服务企业创新发展的成效更加凸显。参与制定国际标准20项以上，促进人工智能产业全球化发展。（信息来源：同花顺财经）

2）2024世界人工智能大会落幕，线下参观人数创历史新高

2024 世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议圆满落幕。本届大会主题为“以共商促共享 以善治促善智”。截至7月6日下午2点，大会线下参观人数突破30万人次，全网流量突破19亿，比上届增长90%，均创历史新高。大会共对接132个采购团组，形成126个项目采购需求，预计意向采购金额150亿元，推动24个重大产业项目签约，预计总投资额超400亿元。大会展览面积超5.2万平方米，500余家知名企业超1500项展品参展，50余款新品首发首秀，均达历史最高。近百个大模型集中展现，18台人形机器人矩阵亮相，国内首款全尺寸通用人形机器人开源公版机发布。首创6000平方米的全域链接馆，聚焦项目孵化路演、采购团组、需求场景和投资机构，搭建一站式全周期服务平台。（信息来源：上海证券报）

3）发改委、财政部加大支持大规模设备更新和消费品以旧换新

国家发展改革委、财政部印发《关于加力支持大规模设备更新和消费品以旧换新的若干措施》的通知，其中提出，统筹安排3000亿元左右超长期特别国债资金，加力支持大规模设备更新和消费品以旧换新。（信息来源：同花顺财经）

4）台积电第二季度营收同比增长40.1%，净利润同比增长36.3%

7月18日，台积电披露2024年第二季度业绩报告。台积电2024年第二季度合并营收约合1504.62亿元，同比增长40.1%；净利润约合553.7亿元，同比增长36.3%；毛利率达53.20%，高于预计的51.00%-53.00%。在台积电2024年第二季度的晶圆收入中，按制程分类，3nm占比15%，5nm占比35%，7nm占比17%，其中3nm占比较上季度的9%出现了显著提升。在台积电2024年第二季度的净收入中，按应用领域分类，高性能计算占比52%，智能手机占比33%，其中高性能计算占比较上季度的46%出现了显著提升。（信息来源：同花顺财经）

5）AI热潮引燃芯片需求，三星电子Q2营业利润飙升逾15倍

随着全球人工智能发展加速，存储芯片需求复苏。全球最大的存储芯片和智能手机制造商三星电子公布，截至6月30日的第二季度初步业绩显示，营业利润增长逾15倍，至10.4万亿韩元(合75亿美元)，超出市场预期。销售额增长约23%，是自2021年新冠疫情以来的最大增幅。（信息来源：同花顺财经）

6）英伟达GB200将从9月起陆续量产，或将引爆四大细分领域

黄仁勋于美国当地时间6月26日在股东大会上谈及最新产品Blackwell时表示，Blackwell架构平台可能是其史上最成功的产品，也可能是电脑史上最成功的产品。搭载Blackwell架构的“地表最强AI芯片”GB200服务器，将从9月起陆续量产，带动Blackwell相关产业链放量。基于新一代AI芯片架构Blackwell的超级芯片GB200，具有超强的计算能力，为人工智能工厂提供比前几代更丰富、更完整的解决方案，预示着各个领域人工智能新时代的到来。据英伟达报道，亚马逊、戴尔、谷歌、微软、特斯拉、OpenAI、Meta等全球AI顶级客户均计划采用Blackwell。（信息来源：同花顺财经）

7）6.65亿美元，半导体芯片大厂AMD宣布将收购芬兰AI初创公司Silo AI

为支持AI战略，美国半导体芯片大厂超威（AMD）宣布将收购芬兰人工智能（AI）初创公司Silo AI。AMD在其官网宣布，已与欧洲最大的私人AI实验室Silo AI签署最终协议，将以全现金交易方式收购Silo AI，交易价值约为6.65亿美元，此次收购预计将于2024年下半年完成，不过仍须获得监管机构批准。（信息来源：同花顺财经）

8）HBM4内存标准即将定稿：堆栈通道数较HBM3翻倍，初步同意最高6.4 Gbps速度

行业标准制定组织JEDEC固态技术协会发布了新闻稿，宣布即将完成HBM4标准的制定。这项新的技术在提供更高带宽、更低功耗的同时，还进一步提高了数据处理速率。在生成式人工智能（AI）、高性能计算、高端显卡和服务器等领域，这些改进对于需要高效处理大型数据集和复杂计算的应用至关重要。（信息来源：同花顺财经）

9）IDC：今年第二季度全球智能手机出货量同比增长6.5%至 2.854 亿部，三星、苹果、小米、vivo、OPPO 位居前五

IDC（国际数据公司）发布了 2024 年第二季度全球智能手机出货报告。数据显示，该季度全球智能手机出货量同比增长 6.5%，达到 2.854 亿部。IDC 全球追踪团队研究总监 Nabila Popal 表示，排名前五的公司都实现了同比增长，但市场领导者之间的竞争愈发激烈，价格带加剧两极分化。“苹果和三星继续推动高端市场，并从持续的高端化趋势中受益；许多领先的中国原始设备制造商（OEM）正增加低端产品的出货量，以在需求疲软的情况下争取市场份额。因此，中端设备的份额受到挑战。”（信息来源：同花顺财经）

10）IDC：vivo登顶2024年第二季度中国智能手机市场份额排名，苹果被挤出前五

IDC最新手机季度跟踪报告显示，2024年第二季度中国智能手机市场出货量约7158万台，同比增长8.9%，延续增长势头。其中，在vivo、Huawei和Xiaomi等厂商的推动下，Android市场同比增长11.1%。尽管大幅降价带来Apple的市场需求明显改善，但iOS市场出货量依然同比下降3.1%。上半年中国智能手机市场出货量超过1.4亿台，同比增长7.7%。2024年第二季度，vivo以18.5%的份额稳居中国智能手机市场榜首，同时上半年零售销量也位列榜首；Huawei以18.1%位居第二，同比增幅50.2%，上半年以17.5%的市场份额再次成为智能手机市场出货第一；OPPO以15.7%的市场份额继续位居市场前三；荣耀以14.5%的市场份额位列第四；小米国内市场出货量继续稳步提升，出货量同比增长16.5%。（信息来源：IDC咨询）

11）2024年第二季度印度智能手机市场微弱复苏，小米夺回榜首

2024年第二季度，印度智能手机市场表现微弱的增长。据Canalys报告显示，尽管季节性需求低迷以及部分地区极端天气等因素影响，总出货量仍达到了3640万台。厂商在库存水平较高情况下选择推出价格较高的新机型，而其他厂商则集中精力减少现有库存以优化销售策略。小米在这一季度中重新夺回了榜首位置，出货量达到了670万台，市场份额达到18%。vivo紧随其后，出货量达到670万部；三星位列第三，出货量为610万台；realme和OPPO（不包括一加）分别位居第四和第五位，出货量分别为430万台和420万台。（信息来源：同花顺财经）

12）Canalys：第二季度全球PC市场持续复苏 出货量同比增长3.4%

Canalys报告显示，2024年第二季度，全球个人电脑(PC)市场蓄力增长，台式机和笔记本的出货量达6280万台，同比增长3.4%。笔记本（含移动工作站）的出货量达5000万台，同比增长4%。台式机（含台式工作站）占整个PC市场总量的20%，略微增长1%，总出货量达到1280万台。随着向Windows11的过渡和AI PC的采用，推动更新周期在未来四个季度内加速。（信息来源：同花顺财经）

13）预估AI服务器第2季出货量将季增近20%

根据TrendForce集邦咨询“AI服务器产业分析报告”指出，2024年大型CSPs(云端服务业者)及品牌客户等对于高阶AI服务器的高度需求未歇，加上CoWoS(基板上晶圆芯片)原厂台积电及HBM原厂如SK海力士、Samsung及Micron逐步扩产下，于今年第2季后短缺状况大幅缓解，连带使得NVIDIA主力方案H100的交货前置时间(Lead Time)从先前动辄40-50周下降至不及16周，因此TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%，全年出货量上修至167万台，年增率达41.5%。（信息来源：同花顺财经）

4.2半导体个股中报预告

▌5.风险提示

（1）下游终端需求复苏不及预期风险：下游需求复苏程度不及预期可能导致相关企业库存积压或相关工程建设进度放缓，并可能再度影响产业链内部分企业的稼动率；

（2）地缘政治风险：国际贸易摩擦和相关进出口管制进一步升级，可能导致相关设 备、原材料紧缺，或造成供应链风险；

（3）市场竞争加剧风险：国产替代程度较高的部分细分市场竞争加剧，可能导致相关企业毛利率承压，影响其盈利水平。

// 报告信息 //

证券研究报告：《供需数据显示产业仍处于底部弱平衡，AI继续成为市场关注焦点——半导体行业月报》

对外发布时间：2024年08月03日

报告发布机构：东海证券股份有限公司

// 声明 //

一、评级说明：

1.市场指数评级：

2.行业指数评级：

3.公司股票评级：

二、分析师声明：

本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，具备专业胜任能力，保证以专业严谨的研究方法和分析逻辑，采用合法合规的数据信息，审慎提出研究结论，独立、客观地出具本报告。

本报告仅供“东海证券股份有限公司”客户、员工及经本公司许可的机构与个人阅读和参考。在任何情况下，本报告中的信息和意见均不构成对任何机构和个人的投资建议，任何形式的保证证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效，本公司亦不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。本公司客户如有任何疑问应当咨询独立财务顾问并独自进行投资判断。

四、资质声明：

东海证券股份有限公司是经中国证监会核准的合法证券经营机构，已经具备证券投资咨询业务资格。我们欢迎社会监督并提醒广大投资者，参与证券相关活动应当审慎选择具有相当资质的证券经营机构，注意防范非法证券活动。

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