鸿日达在消费级连接器领域深耕多年，并在智能制造和技术体系双重赋能下，产品应用终端覆盖华为、小米、OPPO以及三星等全球移动通信终端主流品牌。消费电子终端产品迭代不断拔高配套连接器数量和质量：最初的基础智能手机连接器数量约6对，4G时代下安卓智能手机的连接器用量已超过10对，而苹果手机从iPhone XS开始已经达到15对;与此同时，5G等新技术的推出也促进了手机等智能终端产品的硬件性能、产品外观、软件内容等多个维度的全面升级，对手机连接器的性能和质量要求越来越高，带动连接器产品量价齐升的同时助推行业规模扩容。中商产业研究院数据显示，2022年我国连接器市场规模为1939亿元，近五年年均复合增速达6.11%，预计到2024年该行业市场规模有望增至2183亿元。未来随着AI逐步赋能手机、PC等智能终端，围绕主流智能终端的硬/软件创新仍将持续，连接器等零部件的新一轮更新升级有望到来。
MIM机构件卡位高价值赛道 市场空间广阔
公司经过多年的技术积累已掌握了MIM工艺核心技术，生产的MIM产品主要应用于手机、电脑等便携式智能终端，以及“小天才”手表等智能穿戴设备领域。随着智能手机等消费电子产品向更加轻薄化发展结合MIM技术应用外延拓展，MIM行业规模有望持续扩容，根据立鼎产业研究中心预测，2026年我国MIM市场规模将达到141.4亿元。我们认为，公司有望借助自身在消费电子连接器领域积累的优质客户资源渠道，持续扩大产品覆盖面，开拓全新客户并拔高营收中枢。
积极把握市场机遇 开辟全新业务增长点
涉足半导体芯片散热高端赛道，卡位国产化关键领域：芯片向小型化、高集成化演变为高效散热零部件及材料带来新机遇。公司卡位国产化重点赛道，目前已成功掌握半导体金属散热片材料产品研发和技术创新机制，随着后续产能扩张落地有望显著拔高营收中枢;高端连接器项目提上日程，助力产品矩阵扩张：汽车电动化、智能化带动高压、高速连接器量价齐升，公司借助自身多年连接器生产加工经验及自主技术，成功开发FAKRA、mini-FAKRA及以太网连接器等新品，自2023H2导入客户验证并有望在短期内实现向潜在客户出货，结合公司庞大产能规划有望助力公司打造连接器业务新增长点;光伏仍处于强建设周期，海外扩张丰富业务布局：据CPIA数据，2023年全球/中国光伏新增装机量同比增长69.57%/148.12%，光伏行业仍处于强建设周期，公司海外规划光伏组件及消费电子连接器基地有望在进一步丰富产品矩阵的同时强化就近服务客户能力。
投资建议
首次覆盖给予“增持”评级。受益于消费电子终端需求复苏、智能终端自身的形态革新以及AI赋能下智能终端的产品创新，公司消费电子连接器以及MIM机构件有望在2024年实现增长;同时公司定向开发的高端车用连接器及半导体芯片散热产品有望在产能落地后贡献全新营收增长曲线，预计公司2024年-2026年实现归母净利润0.95亿元/1.71亿元/2.63亿元，对应PE分别为49/27/18倍。
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