近期产业的一些涨价更新：
1. 存储依然在涨价，q3原厂计划继续涨15-20%。
2. 昨天开始，最上游大硅片涨价5%。
3. 晶圆代工台积电计划涨价5%
4. 功率半导体涨价5-10%
5. 模拟mos部分之前涨价10%-15%。本周又有部分料号涨价15%
其他细分之q2季度涨价比较猛的有：
1. PCB板相关。
2. 利基存储部分。
渠道了解出货量大增的部分，有SoC和驱动IC。
这部分q2业绩会体现，大部分标的q1业绩已经同比增长了，这只能确定周期开始上行。
台积电称提价英伟达代工：6月5日晚，台积电新任董事长魏哲家暗示，他正在考虑提高公司人工智能芯片代工服务的价格。其次，行业内称台积电计划对晶圆代工涨价5%。
行业内普遍认为：
1. TSMC的财务业绩不足以反映它对产业生态的巨大贡献，TSMC的显卡代工价格太低；只收500美金的代工费，但是最终售价高达2万美金，不足以体现台积电在AI领域的巨大贡献。
2. 魏哲家履新，一般新任董事长倾向于做出长期业绩，目前来看AI领域的价值量巨大，台积电作为唯一的代工厂有持续提价的动机。
3. B系列开始定排产时间，时间点卡在新一代芯片升级的关键时间点，新增产能在全球范围只有台积电独家可以提供。并且占据的价值量确实低，500/20000=2.5%。
4. 半导体行业拐点到来，除了提价英伟达之外，一起传出的还有台积电提价5%，功率半导体涨，下游需求回暖。全行业在库存出清，需求回暖，代工提价的基础上，对产能极端紧缺部分尝试单独定价。
【台湾调研纪要】
Day1 晚间聚会交流
1. ⼤部分hf选择computex期间sell the news
2. 降了⼀些gross， 不看好宏观
3. 基本平了模拟的空仓， 觉得semi 叙事更看重EPS power
4. ⽐较集中在空smci， 不看好份额和后续eps的提升
5. nvda ⻓期没问题， 短期觉得eps 叙事有些明牌， 券商已经开始写40-50 eps power
6. 持续对软件板块保持观望
Day2 午间交流
1. 看好NVDA， 认为三年内没有竞争对⼿
2. Nvlink 的传输速度远超其他⽅案， 竞争联盟的⽅案成本⾼且并⾮原⽣
3. 看好存储，认为hbm 需求仍然旺盛，12high 良率不⾼，还会出现短缺
4. 认为⽬前nv 的最⼤客户是tsla， csp都在等B系列
5. 认为dell会侵蚀smci 份额， 不看好smci 后续订单情况
6. 觉得semi 板块⽬前为⽌较⾼， 降gross等待机会
7. 不看好液冷， 认为竞争壁垒不⾼， 到明年有20 家可以做， ⽬前瓶颈在快接头（QD）， 上市的少都是⼀级公司
8. 不看好arm架构的aipc，软件兼容是⼤问题
Day2 晚间交流
1. tsmc 5⽉六⽉营收可能不及市场预期，下半年会很好，明年看到nt 1000 ⽬标价
2. smci 三⽉fbi 有来调查，具体要等之后的起诉
3. nv 本季度业绩可能做（inline） 下季度 guidance ⽐较⾼ （产能开出来了）
4. 明年tsmc cowos给nv 分配的⽐市场预期⾼
5. 本⽉nvda 有⼀个kpi是把三星的hbm通过验证， ⽬前还是⾮常短缺
6. R100 进展迅速，明年Q2 demo，Q4 就有机会量产 7. Nv36 鸿海卖2-2.2M，72 卖3.5-4M
Day 3 午间交流
1. 认为dell 仍然有机会，AI 服务器净利润在3% 左右，不存在价格战导致⽑利低，⼀次性问题
2. 看好qcom在aipc的表现， 并且edge 有dollar content gain
3. confirm 了 5⽉tsmc ⽉报不及预期的可能
4. confirm 了nv 下季度3.3-3.5guidance 的可能
5. 对tsmc ⽑利⽐较担忧：成熟制程稼动率低影响margin，爬坡影响margin
6. 觉得oai 和aapl的合作会是⼤机会，oai 缺乏流量⼊⼝
7. 不看好asml 的后续设备需求，觉得明年交付70 台左右euv，市场预期75-80셆 觉得下个Q不会有订单，要等到3Q，asml 上两个季度cash flow 不好说明客户下的都是意向单，没有付定⾦，需要⾃⼰去备货
8. 不看好intel 后续发展，⼤概率全部给tsmc 代⼯
9. 看好disco，研磨需求进⼊12high 很⼤
10. 之前传msft 砍单是系统延迟问题， 具体并没有砍
11. tsla 对H 系列需求很⼤，⽬前的订单都被抢⾛
12. H20 每季度往中国的量很⼤
13. smci 后续B系列还没有订单，corewave的都转去了dell，⽬前只能靠卖tsla 的H系列回⼀些业绩，后续还有⼀些asic 的单⼦
Day 3 下午交流
1. 企业家战略问题很重要， aapl管理层可能需要更换
2. aapl和oai 的合作不⼀定能对股价有⼤量催动， 16 备货并没有很⼤
3. 如果依赖云端，asp 提升很难
4. 如果⽬前就绑定了oai， 后续发展很难判断
5. 但苹果⽬前处于基本⾯最差的时候， 所以wwdc 前也不算预期太⾼
6. 两年维度看， 如果下⼀代芯⽚性能⼤幅跃升， 苹果可能会迎来换机潮
7. siri 的升级⼀定要做到与众不同
8. 看好机器⼈， 端测发⼒后⼤公司都有翻倍机会
9. nv ，tsmc，tsla，aapl，msft 是⾸选
10. 不喜欢供应链， 容易被升级换代淘汰
11. 如果nv 出现供应链问题下跌， 应该加仓
12. R100 roadmap 基本宣告 NV在dc的王者地位很难被攻破
Day3 晚间hf 聚会
1. 不喜欢mrvl，管dsp和asic 的⼈已经跳槽去nv，后续nv dsp 可能in house
2. 不喜欢职业管理⼈管理的公司， 很难有⼤突破
3. 宏观不确定情况下，更喜欢eps 好的公司
4. vst 核电+浮动电价+dc 都建在德州，优势仍然明显，但空间难算，估值也不便宜
5. 液冷看到这么多⼚商都在做， 信仰有些动摇
6. 下⼀代R 应该还是铜缆，cpo 可能没那么快
7. ⽬前训练最⼤的问题是光模块⽼坏， ⼤家开始开发⼀些系统来应对这种问题
8. 10 万集群是下⼀个⽬标， 达成后再看模型质量
9. 先进封装设备机会很⼤， 还可以继续投资
10. tsmc 今后会把1.2-2nm 层数固定在20 层， 减少对euv的需求
11. databrick 基于spark ，snow 基于seq，spark 天⽣适⽤于⼤模型和超⼤数据中⼼，较snow 优势很⼤， 未来⼏年增速都有60%+
12. 对整体软件板块持续悲观
前三天⼩结：
多 NV，TSM，Tsla，AAPL，MSFT
中性 QCOM ASML Dell
空 SMCI，软件
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