联芸科技5月31日科创板首发上会 拟募资15.2亿元

联芸科技5月31日科创板首发上会 拟募资15.2亿元
2024年05月24日 21:50 中国经济网

  中国经济网北京5月24日讯 据上交所网站今日消息,上交所上市审核委员会定于2024年5月31日召开2024年第14次上市审核委员会审议会议,届时将审议联芸科技(杭州)股份有限公司(以下简称“联芸科技”)的首发事项。 

  招股书显示,联芸科技拟在上交所科创板上市,募集资金151,989.33万元,分别用于新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目、AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目、联芸科技数据管理芯片产业化基地项目。 

  联芸科技的保荐机构为中信建投证券股份有限公司,保荐代表人为包红星、郭泽原。

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