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5月23日，电磁屏蔽概念大爆发。截至收盘，隆扬电子、方邦股份、正业科技等“20CM”涨停，飞荣达涨超10%，沃特股份、康达新材涨停，阿莱德、贝隆精密等跟涨。
其背后的上涨原因到底是啥？让我们一探究竟！
Q： 电磁屏蔽概念为何大涨？
A ：这或许又是一个被英伟达带火的概念。
今年3月，Blackwell架构及GB200在英伟达GTC大会首次现身，二级市场迅速爆发“铜缆高速连接热”。相较于光通信，铜缆高速连接具有成本低、功耗低、易于布线和维护等优势，但也存在一个薄弱点——铜缆很容易受到电磁干扰影响。5月23日爆发的“电磁屏蔽”概念，就被视为铜缆高速连接的细分延伸方向。
当地时间5月22日，英伟达CEO黄仁勋在业绩交流会上表示，Blackwell架构芯片将于今年二季度发货、三季度增产，有望在四季度安装进客户的数据中心，预计今年Blackwell架构芯片将带来大量收入。据悉，Blackwell架构芯片意向客户包括亚马逊、谷歌、Meta、微软、OpenAI、甲骨文、特斯拉等。
Q：电磁屏蔽是什么？
A：电磁屏蔽概念中的电磁屏蔽膜（EMI）产品是一种用于减轻电磁干扰或电磁辐射的电子材料贴膜。其旨在阻挡或减弱电磁场，防止电磁场干扰电子设备、电路或系统，通常应用于电子、电信、航空航天、汽车和医疗设备等多个行业，对保证敏感设备的可靠运行至关重要。
Q：为何需要电磁屏蔽材料？
A：中邮证券表示，英伟达GB200需求超预期，核心增量铜高速互联AI PC面临电磁干扰破题。因此，铜互联导入AI服务器的浪潮之下，电磁屏蔽材料是核心预期差。过往市场对电磁屏蔽材料的讨论多集中于AI PC对需求的拉动，AI服务器对电磁屏蔽材料的拉动将带来巨大增量，是GB200赛道与铜互联相伴而生的核心预期差。
民生证券表示，在AI服务器的激烈竞争中，如果不能有效抵抗电磁干扰，将导致产品使用寿命缩短、额外成本增加，甚至影响研发进度和企业竞争力。因此，电磁屏蔽材料在铜互联AI服务器中的应用变得至关重要。
Q：电磁屏蔽膜全球市场总体规模如何？
A：据QYResearch调研团队最新发布的《全球EMI电磁屏蔽膜市场报告2023-2029》，预计2029年全球EMI电磁屏蔽膜市场规模将达到2.3亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为5.3%。
Q：电磁屏蔽产业链如何分布？
A：上游基础原料：包括各种用于制造电磁屏蔽材料的基础材料。
电磁屏蔽材料：即直接用于实现电磁屏蔽功能的产品，如金属合金型电磁屏蔽膜等。
电磁屏蔽器件：即将电磁屏蔽材料进一步加工，形成可用于电子产品中的具体部件。
下游终端：包括智能手机、平板电脑等等，这类产品的制造商需要电磁屏蔽来阻断电磁干扰。
此外，电信、汽车、航空航天和医疗保健等行业不断将更多电子元件集成到产品中，或也将催生电磁屏蔽膜需求将大幅增长。
Q：哪些标的或将受益？
材料相关：隆扬电子、阿莱德、正业科技、康达新材、鸿富瀚
器件相关：回天新材、飞荣达
产品相关：方邦股份
责任编辑：石秀珍 SF183
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