全志科技：2023年净利润同比下降89.12% 拟10派1.5元|全志科技_新浪财经

中证智能财讯全志科技（300458）3月30日披露2023年年报。2023年，公司实现营业总收入16.73亿元，同比增长10.49%；归母净利润2296.29万元，同比下降89.12%；扣非净利润706.92万元，同比下降93.53%；经营活动产生的现金流量净额为1.88亿元，上年同期为-2896.92万元；报告期内，全志科技基本每股收益为0.04元，加权平均净资产收益率为0.78%。公司2023年年度利润分配预案为：拟向全体股东每10股派1.5元（含税）。

报告期内，公司合计非经常性损益为1589.37万元，其中计入当期损益的政府补助为1912.55万元。

以3月29日收盘价计算，全志科技目前市盈率（TTM）约为534.0倍，市净率（LF）约为4.14倍，市销率（TTM）约为7.33倍。

公司近年市盈率（TTM）、市净率（LF）、市销率（TTM）历史分位图如下所示：

数据统计显示，全志科技近三年营业总收入复合增长率为3.58%，在数字芯片设计行业已披露2023年数据的14家公司中排名第14。近三年净利润复合年增长率为-51.78%，排名12/14。

年报称，公司目前的主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。

分产品来看，2023年公司主营业务中，智能终端应用处理器芯片收入13.41亿元，同比增长12.43%，占营业收入的80.14%；智能电源管理芯片收入1.47亿元，同比增长0.66%，占营业收入的8.81%；无线通信产品收入1.44亿元，同比增长2.89%，占营业收入的8.61%。

截至2023年末，公司员工总数为779人，人均创收214.76万元，人均创利2.95万元，人均薪酬42.46万元，较上年同期分别变化17.87%、-88.39%、-2.17%。

2023年，公司毛利率为32.41%，同比下降5.91个百分点；净利率为1.37%，较上年同期下降12.56个百分点。从单季度指标来看，2023年第四季度公司毛利率为32.63%，同比下降3.22个百分点，环比下降0.83个百分点；净利率为7.88%，较上年同期上升11.08个百分点，较上一季度上升8.68个百分点。

报告期内，公司前五大客户合计销售金额7.64亿元，占总销售金额比例为45.65%，公司前五名供应商合计采购金额8.73亿元，占年度采购总额比例为87.69%。

数据显示，2023年公司加权平均净资产收益率为0.78%，较上年同期下降6.61个百分点；公司2023年投入资本回报率为-1.10%，较上年同期下降6.67个百分点。

2023年，公司经营活动现金流净额为1.88亿元，同比增加2.17亿元；筹资活动现金流净额2853.44万元，同比增加4.65亿元；投资活动现金流净额-11.30亿元，上年同期为-1.24亿元。

进一步统计发现，2023年公司自由现金流为1.30亿元，相比上年同期增长186.71%。

2023年，公司营业收入现金比为118.94%，净现比为820.23%。

营运能力方面，2023年，公司公司总资产周转率为0.47次，上年同期为0.43次（2022年行业平均值为0.49次，公司位居同行业31/45）；固定资产周转率为14.28次，上年同期为12.77次（2022年行业平均值为16.27次，公司位居同行业29/45）；公司应收账款周转率、存货周转率分别为33.95次、2.24次。

2023年，公司期间费用为5.30亿元，较上年同期增加6297.40万元；期间费用率为31.65%，较上年同期上升0.84个百分点。其中，销售费用同比增长8.29%，管理费用同比下降7.69%，研发费用同比增长16.48%，财务费用由去年同期的-5064.28万元变为-5587.29万元。

资产重大变化方面，截至2023年年末，公司货币资金较上年末增加18.04%，占公司总资产比重上升8.11个百分点；存货较上年末减少24.09%，占公司总资产比重下降3.78个百分点；交易性金融资产较上年末减少54.26%，占公司总资产比重下降2.71个百分点；其他非流动资产较上年末减少24.15%，占公司总资产比重下降1.14个百分点。

负债重大变化方面，截至2023年年末，公司应付账款较上年末增加143.09%，占公司总资产比重上升3.24个百分点；短期借款较上年末增加135.03%，占公司总资产比重上升3.08个百分点；其他应付款(含利息和股利)较上年末减少31.46%，占公司总资产比重下降0.58个百分点；长期递延收益较上年末减少35.84%，占公司总资产比重下降0.10个百分点。

从存货变动来看，截至2023年末，公司存货账面价值为4.35亿元，占净资产的14.69%，较上年末减少1.38亿元。其中，存货跌价准备为6404.77万元，计提比例为12.82%。

2023年全年，公司研发投入金额为4.88亿元，同比增长16.48%；研发投入占营业收入比例为29.14%，相比上年同期上升1.50个百分点。此外，公司全年研发投入资本化率为0。

年报显示，截止2023年12月31日，公司及子公司累计获得国内外授权专利386项，其中国内专利371项，PCT专利15项；获得计算机软件著作权122项；获得集成电路布图设计权104项。

在偿债能力方面，公司2023年年末资产负债率为16.12%，相比上年末下降0.81个百分点；有息资产负债率为5.39%，相比上年末上升3.03个百分点。

2023年，公司流动比率为4.74，速动比率为3.89。

年报显示，2023年年末公司十大流通股东中，持股最多的为龚晖，占比6.38%。十大流通股东名单相比2023年三季报维持不变。在具体持股比例上，龚晖、蔡建宇、张建辉、丁然、侯丽荣、唐立华持股有所上升，PAN YA LING、国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金、国泰CES半导体芯片行业交易型开放式指数证券投资基金、香港中央结算有限公司持股有所下降。