芯片封测龙头长电科技(600584)计划通过收购，拓展公司在存储领域的布局。昨日晚间，长电科技公告，将斥资6.24亿美元(当日汇率换算为44.92亿元人民币)，收购晟碟半导体(上海)有限公司(以下简称“晟碟半导体”)80%的股权。长电科技表示，这将扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额。今天长电科技股价涨停收盘。
长电科技斥资6亿美元收购西部数据旗下公司
长电科技3月4日晚公告，公司全资子公司长电科技管理有限公司，拟以现金方式收购晟碟半导体(上海)有限公司80%的股权，收购对价约6.24亿美元(以3月4日汇率计算，约合人民币45亿元，最终价格将根据交割前后的现金、负债和净营运资金等情况进行惯常的交割调整)。
交易完成后，收购方持有晟碟半导体80%股权，出售方持有20%股权。
资料显示，晟碟半导体成立于2006年，位于上海市闵行区，主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括iNAND闪存模块、SD、MicroSD存储器等。产品广泛应用于移动通信、工业与物联网、汽车、智能家居及消费终端等领域。其工厂高度自动化，拥有较高的生产效率，是一家在质量、运营、可持续发展等方面屡获大奖的“灯塔工厂”，也是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一，晟碟半导体的母公司是西部数据。
据公告披露，2022年，晟碟半导体的营收和净利润分别为34.98亿元、3.57亿元;2023年上半年，晟碟半导体的营收和净利润分别为16.05亿元、2.21亿元，资产总额为43.62亿元、负债10.77亿元、股东全部权益32.85亿元。
此次交易价格为分期付款。其中，约2.18亿美元(受限于交易文件约定的调整)在交割时支付，约2.18亿美元(受限于交易文件约定的调整)在交割6个月内或2025年1月1日(以较早发生者为准)支付，剩余1.87亿美元将在交割后5年内分五期支付。
而且，因一方违约导致《股权收购协议》约定的先决条件无法达成，从而交易终止的，违约一方应向对方支付分手费1000万美元，也就是超过7000万元人民币。
此外，双方还将在《供应协议》中约定，标的公司应在交割后五年内，完成交易双方约定的业绩指标的下限。如果标的公司未完成该等业绩指标的下限，出售方应向标的公司补偿未完成业绩指标部分的预定毛利润。
长电科技积极部署存储领域
长电科技认为，本次交易完成之后，标的公司将成为公司与西部数据分别持股80%和20%的合资公司，交易将有助于公司与西部数据建立起更紧密的战略合作关系，增强客户黏性。
另外，出售方及其关联方在一段时间内，将持续作为标的公司的主要或者唯一的客户，因此，长电科技称，标的公司的经营业绩将获得一定的保证。公司将间接控制标的公司并对其财务进行并表。这将有助于提升公司的长期盈利能力，并提升股东回报。
此前，受全球半导体市场下行周期所带来的的终端市场疲软和客户订单下降影响，长电科技的收入及净利润均承受下行压力。根据公司2023年度业绩预告，预计2023年归母净利润13.22亿元-16.16亿元，同比下降49.99%-59.08%。
长电科技在业绩预告中亦提出，为积极有效应对市场变化，长电科技在面向高性能、先进封装技术和需求持续增长的汽车电子、工业电子及高性能计算等领域不断投入，为新一轮应用需求增长做好准备。
而根据WSTS(世界半导体贸易统计组织)统计，存储芯片已成为半导体第二大细分市场，占比28%左右，2024年预计存储芯片市场规模将达到1300亿美元。在全球存储市场中，NAND闪存芯片规模约占40%左右，2021年到2027年的复合增长率为8%。
公开资料显示，长电科技在存储领域已有布局，但主要仍集中在面向存储的封测领域。业内人士向记者表示，随着全球存储市场的持续增长和NAND闪存芯片规模的扩大，长电科技有望通过此次收购进一步巩固其在半导体封测领域的地位，并拓展公司在芯片领域的产品范围和市场机会。
国家大基金二期快速填补半导体空白
《投资快报》记者了解到，目前，长电科技的第一大股东为国家集成电路产业投资基金(即俗称的“大基金”)，持股比例为13.24%。
大基金二期于2019年10月注册成立，注册资本2041.5亿元人民币，共有27位股东，包括财政部、国开金融、中国烟草等国家机关部门以及国家级资金，还有地方政府背景资金、央企资金、民企资金等。
2019年11月大基金管理机构曾表示，二期将首先关注已投入的企业和项目，重点关注存储芯片行业;对于设备领域，二期将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局企业保持高强度持续支持，推动龙头做大做强;此外，将加快开展光刻机等核心设备投资布局，填补一期空白。
2020年之后，大基金二期开始快速布局，并且向上游拓展。《投资快报》记者留意到，大基金二期对外投资中还有多家存储芯片企业;此外，大基金二期还入股了合肥沛顿存储科技、长鑫集电(北京)存储技术、深圳佰维存储科技等公司。
大基金二期对半导体材料方面也多有布局，如入股了广州新锐光掩模科技有限公司、江苏先科半导体新材料有限公司、湖北兴福电子材料股份有限公司、宁波南大光电材料有限公司;设备类企业有中微公司、北方华创、北京烁科中科信电子装备有限公司;还有软件类EDA企业，如上海合见工业软件集团有限公司。
“大基金二期重点关注的设备包括刻蚀机、薄膜设备、测试设备、清洗设备等，材料方面则涵盖大硅片、光刻胶、掩模版、电子特气等。总的来看，大基金二期通过不断完善半导体产业链，推动半导体产业国产化加速。”一位电子行业分析人士认为。
而从大基金二期的布局路线上来看，也可窥探到未来半导体产业发展的机遇。
来源：投资快报
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