2月22日，神工股份披露2023年度业绩快报，报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素2023年公司实现营业总收入14,450.47万元，同比下降73.20%；实现归属于母公司所有者的净利润-6,327.12万元，同比下降140.01%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-6,666.80万元，同比下降143.08%。
报告期末，公司总资产195,559.06万元，同比增长11.13%；归属于母公司的所有者权益176,763.32万元，同比增长12.35%；归属于母公司所有者的每股净资产10.38元，同比增长5.60%。
报告期内，受行业周期及全球经济环境影响，公司大直径硅材料业务收入较上年大幅下降，产能利用率下滑，导致公司整体净利润较上年大幅下滑。同时，本报告期内计提了存货跌价准备，也导致了公司净利润的下降。
目前公司硅零部件和硅片业务正处在市场开拓期，公司将克服行业波动等因素带来的不利影响，积极把握机遇、持续优化产品结构、稳步扩大生产规模、通过完善众多关键技术指标实现全球领先的竞争优势，满足客户对品质的严苛要求。
上表中有关项目增减变动幅度达到30%以上的变动说明
| 项目 | 本报告期 | 上年同期 | 增减变动幅度（％） | 变动原因 |
| 营业总收入 | 14,450.47 | 53,923.65 | -73.20 | 报告期内，受行业周期及全球经济环境影响，公司大直径硅材料业务收入 |
| 营业利润 | -8,722.48 | 17,757.13 | -149.12 | |
| 利润总额 | -8,720.46 | 17,783.69 | -149.04 | |
| 归属于母公司所有者的 | -6,327.12 | 15,814.16 | -140.01 | |
| 净利润 | 较上年大幅下降，产能利用率下滑，导致公司整体净利润较上年大幅下滑。同时，本报告期内计提了存货跌价准备，也导致了公司净利润的下降。 | |||
| 归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 | -6,666.80 | 15,473.66 | -143.08 | |
| 基本每股收益（元） | -0.39 | 0.99 | -139.39 | |
| 加权平均净资产收益率 | -4.13% | 10.84% | 减少14.97个百分点 |
公司财务报表及财务指标如下：
| 项目 | 本报告期 | 上年同期 | 增减变动幅度（％） |
| 营业总收入 | 14,450.47 | 53,923.65 | -73.20 |
| 营业利润 | -8,722.48 | 17,757.13 | -149.12 |
| 利润总额 | -8,720.46 | 17,783.69 | -149.04 |
| 归属于母公司所有者的净利润 | -6,327.12 | 15,814.16 | -140.01 |
| 归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 | -6,666.80 | 15,473.66 | -143.08 |
| 基本每股收益（元） | -0.39 | 0.99 | -139.39 |
| 加权平均净资产收益率 | -4.13% | 10.84% | 减少14.97个百分点 |
| 本报告期末 | 本报告期初 | 增减变动幅度（％） | |
| 总资产 | 195,559.06 | 175,965.86 | 11.13 |
| 归属于母公司的所有者权益 | 176,763.32 | 157,326.64 | 12.35 |
| 股本（万股） | 17,030.57 | 16,000.00 | 6.44 |
| 归属于母公司所有者的每股净资产（元） | 10.38 | 9.83 | 5.60 |
锦州神工半导体股份有限公司2023年度业绩快报公告
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