证券代码：300656 证券简称：民德电子 公告编号：2023-041
一、重要提示
本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
非标准审计意见提示
□适用 √不适用
董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案
□适用 √不适用
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 √不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
■
2、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 √否
■
3、公司股东数量及持股情况
单位：股
■
公司是否具有表决权差异安排
□是 √否
4、控股股东或实际控制人变更情况
控股股东报告期内变更
□适用 √不适用
公司报告期控股股东未发生变更。
实际控制人报告期内变更
□适用 √不适用
公司报告期实际控制人未发生变更。
5、公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表
公司报告期无优先股股东持股情况。
6、在半年度报告批准报出日存续的债券情况
□适用 √不适用
三、重要事项
本报告期内，公司主营业务收入主要来源于条码识别业务和半导体业务。报告期内，公司实现总营业收入18,320.36 万元，较上年同期减少2,094.56万元，同比减少10.26%；实现归属上市公司股东的净利润1,368.06万元，较上年同期减少1,849.61万元，同比减少57.48%；经营活动产生的现金流净额3,754.25 万元，较上年同期减少797.51万元，同比减少17.52%。
报告期内，公司归属上市公司股东的净利润较上年同期减少1,849.61万元，同比减少57.48%，主要原因系：（1）得益于海外销售的高速增长，条码识别设备业务收入和利润相比去年同期增长，持续为公司贡献稳定现金流；（2）联营企业广芯微电子与芯微泰克上半年均处于建设期，尚未产生收入，目前处于亏损状态；同时，受半导体市场低迷周期影响，联营企业晶睿电子收入和净利润同比去年下滑，由此导致公司按权益法核算的长期股权投资收益较上年同期明显减少；（3）受（6英寸）晶圆代工产能迁移及半导体市场低迷周期影响，功率半导体设计公司广微集成上半年销售收入和净利润有所减少；（4）因募集资金理财收益减少和银行借款利息费用增加，使得公司财务费用较去年同期增加。
本报告期内，公司持续推进功率半导体smart IDM生态圈建设，产业链护城河不断拓宽：晶圆代工厂广芯微电子顺利投产通线，超薄背道代工厂芯微泰克顺利封顶并预计将于今年四季度投产通线，参股晶圆原材料企业晶睿电子二期项目及碳化硅外延项目顺利推进，晶圆代工产能将得到逐步释放。受（6英寸）晶圆代工产能迁移及半导体市场低迷周期影响，功率半导体设计公司广微集成上半年销售收入有所减少；同时，广微集成在12英寸晶圆代工厂生产的分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）销量逐季明显增长，产品系列不断丰富。本报告期内，公司信息识别及自动化产品业务稳健发展，整体销售收入保持增长，且海外销售收入实现高速增长，产品迭代升级工作紧张有序推进。
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