原标题：无锡上机数控拟公开发行可转债募资不超24.7亿元，用于单晶硅拉晶及配套生产项目
5月25日，无锡上机数控发布公告表示，公司拟公开发行可转债募资不超24.7亿元，将用于包头年产10GW单晶硅拉晶及配套生产项目。根据数据显示，2019年年底上机数控硅片产能仅为2GW，市场份额约为2%。
据其年度报告显示，2020年上机数控实现营收30.11亿元，同比增长273.48%；净利润5.31亿元，同比增长186.72%。此外，还跟众多组件龙头签订了长单销售合同，累计预估金额超过300亿。
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