杭州华光焊接新材料股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上路演公告

　　杭州华光焊接新材料股份有限公司（以下简称“华光新材”、“发行人”或“公司”）首次公开发行人民币普通股（Ａ股）并在科创板上市（以下简称“本次发行”）的申请已于２０２０年５月２６日经上海证券交易所科创板股票上市委员会审核同意，并于２０２０年７月２２日获中国证券监督管理委员会同意注册（证监许可〔２０２０〕１５３３号）。

　　本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的网下投资者询价配售和网上向持有上海市场非限售Ａ股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行。发行人和保荐机构（主承销商）中国银河证券股份有限公司（以下简称“保荐机构（主承销商）”）将通过网下初步询价直接确定发行价格，网下不再进行累计投标。

　　本次拟公开发行新股２，２００万股，占发行后公司总股本的２５．００％，初始战略配售发行数量为１１０万股，占本次发行总数量的５．００％。最终战略配售数量与初始战略配售数量的差额将首先回拨至网下发行。回拨机制启动前，网下初始发行数量为１，４６３万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的７０．００％；网上初始发行数量为６２７万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的３０．００％。最终网下、网上发行合计数量为本次发行总数量扣除最终战略配售数量，网上及网下最终发行数量将根据回拨情况确定。

　　为便于投资者了解发行人的有关情况和本次发行的相关安排，发行人和保荐机构（主承销商）将就本次发行举行网上路演，敬请广大投资者关注。

　　１、网上路演时间：２０２０年８月６日（Ｔ－１日）９：００－１２：００

　　２、网上路演网站：

　　上证路演中心：ｈｔｔｐ：／／ｒｏａｄｓｈｏｗ．ｓｓｅｉｎｆｏ．ｃｏｍ

　　中国证券网：ｈｔｔｐ：／／ｒｏａｄｓｈｏｗ．ｃｎｓｔｏｃｋ．ｃｏｍ

　　３、参加人员：发行人管理层主要成员和保荐机构（主承销商）相关人员。

　　本次发行的《杭州华光焊接新材料股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书》全文及相关资料可在上海证券交易所网站（ｗｗｗ．ｓｓｅ．ｃｏｍ．ｃｎ）查询。

　　敬请广大投资者关注。

　　发行人：杭州华光焊接新材料股份有限公司

　　保荐机构（主承销商）：中国银河证券股份有限公司

　　２０２０年８月５日