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原标题:对决台积电 三星没说的“秘密”是……
参考消息网11月19日报道 台湾媒体报道称,早在台积电宣布增加资本支出之前,三星在今年4月就已经宣布要投入千亿美元,而其最大的假想敌,就是台积电。
据台湾中时电子报11月18日报道,台积电在今年10月宣布投入巨额资本支出引发市场热议,但早在今年4月时,韩国半导体大厂——三星电子就已经宣布,未来十年要投入1157亿美元(1美元约合7元人民币)的资金规模,改善芯片制造技术与设备,冲刺非存储型半导体与芯片代工业务。
报道称,未来三星每年平均都会在相关部门投入巨额资金。三星的目标非常明确,就是要“弯道超车”,把台积电从龙头的位置上拉下来。
从这个角度来看,便不难理解台积电为何要积极扩大投资,除了维持技术领先,更重要的是,面对三星的急起直追,台积电一定要拉大与三星的距离,全球半导体双强正展开一场扩大资本支出的研发战。
报道认为,追根究底,三星的投资布局主要是配合韩国政府的国家政策,今年4月,韩国方面公开宣示韩国政府培植系统半导体的决心:2030年要达成全球芯片代工第一、芯片设计全球市占10%的目标。为此,韩国政府要在未来10年投资巨额资金,一方面鼓励相关业者的投资与研发,一方面创造需求,同时也在教育政策着手,在未来10年培养出1.7万名相关工程师。
韩国政府的投资计划乍看之下野心十足,但其实这主要是为了过去的政策填坑补洞。
报道称,过去几年,韩国高度倚赖外部市场,投资研发也不够积极,许多芯片设计业务被海外业者取代,造成韩国相关的业者营收大减,加上因为景气影响,存储型芯片需求成长减缓甚至衰退,导致价格濒临崩盘,逼不得已只好另寻出路。
茂德科技副总经理林育中表示,韩国的半导体政策严格来说创意不足,但架构完整,执行力强,因此不可轻忽。
报道介绍,作为半导体技术领域的龙头企业,三星自然被政府寄予厚望,由于存储型芯片相关产业未来数年需求恐怕很难回温,因此配合政策,转向逻辑芯片设计以及芯片代工服务。
责任编辑:张宁
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