原标题：阿里平头哥将发布重磅产品 国产芯片投资加码
来源：证券时报·e公司
e公司讯，2019杭州云栖大会将于本月25日至27日举行。据透露，本届大会“平头哥”将有重磅产品发布，并公布阿里在人工智能方面的整体性突破。国内科技巨头也在纷纷加大对芯片的投入力度。各地方政府对集成电路产业的支持力度不断增强。A股公司中，长电科技新上任的CEO拥有丰富半导体行业经验，有望帮助公司与现有IDM客户发挥更多协同效应；卓胜微已进入华为等大客户的供应商名单；紫光国微的特种集成电路业务收入上半年大增。
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