5G已至 苹果却四处寻“芯”

5G已至 苹果却四处寻“芯”
2019年04月09日 00:16 21世纪经济报道

  5G已至 苹果却四处寻“芯”

  本报记者 杨清清 北京报道

  苹果缺“芯”

  5G时代已至,韩国和美国近日均推出5G个人用户商用服务,而不少手机厂商早已摩拳擦掌,推出5G手机,不过作为智能手机霸主的苹果,却悄无声息。之所以如此,是苹果还没有找到5G芯片,英特尔不能及时提供,三星拒绝,高通虽然表达出诚意,但是双方交恶已深,苹果自己研发也将需要时间,苹果已经注定在5G赛道上起步落后。苹果的困境不仅仅在5G上,为了增加手机等硬件的销售,选择了不断降价,虽然短期带来了销量的反弹,但是能否保持还值得观察。除了降价的策略,软件服务成为苹果的希望。(张星)

  导读

  “假使苹果成功开发出自己的5G基带芯片,也很可能要到2021年才能投入使用,如果5G技术在2020年掀起第一波热潮,苹果手机将落后于其他手机厂商。”

  5G时代渐行渐至,众多厂商挤破脑门,纷纷推出自己的5G手机,但苹果却似乎在这场喧嚣声中缺席了。

  4月5日,韩国三大电信运营商——韩国电信公司、SK电讯株式会社以及LG U+——正式开始为大众办理5G手机入网手续,由此,韩国一跃成为全球率先对普通用户开通5G商用网络的国家之一。

  手机入网的开通,也带动相关产品的销量。据报道,截至4月6日下午5点50分,作为此次韩国手机入网的试水者与尝鲜者,三星Galaxy S10 5G用户数量突破3万。

  美国的5G步伐也毫不落后。几乎与韩国同时,美国移动运营商Verizon在美国开通首个商用5G网络,芝加哥、明尼阿波利斯两个城市的用户可以率先接入5G网络。目前,其支持的手机是摩托罗拉Z3,其他手机设备也将在年内正式销售。

  苹果与5G相关的,则基本都是坏消息。苹果公司原计划在2020年推出5G产品,然而近日,根据FastCompany的一份报告分析称,由于英特尔5G芯片供应或将延迟,5G版本的iPhone有可能会推迟到2021年之后才能面世。

  “苹果公司强于智能手机的软硬体结合,以及APP生态系统的建设,手机硬件的研发和生产一向不是其强项。”香港大学SPACE中国商业学院客席讲师吴奕捷告诉21世纪经济报道记者。不过吴奕捷也表示,苹果的此项弱点并未影响过其在智能手机领域的霸主地位。究其原因在于,苹果公司能够通过自身资源倾斜,遏制零件供应商的“老大”,从而让供应商们时刻处于激烈竞争的状态。

  现在的问题是,苹果这套“鹬蚌相争渔翁得利”的打法,是否适用于当下5G芯片这个稀缺产品?

  芯片掣肘

  曾经的苹果是非常骄傲的,它也确实有骄傲的资本。作为智能手机时代的霸主,苹果以其长期位居全球前三的手机出货量,成为零件供应商梦寐以求的客户。

  在商业上的强势,能够令苹果很好地平衡自身与供应商之间的关系。“苹果一贯的做法是指定2-3家手机硬件生产商担任其零件的御用供应商,而当其中一家有可能垄断市场时,苹果会立即向该领域的老二和老三提供研发技术、资金以及订单上的支援来打压老大,令其零件供应商们永远处于互相激烈竞争的状态。”吴奕捷指出。

  然而苹果可能做梦都不会想到,在5G时代到来之前,自己会吃上零件供应链的亏。进入2019年,华为、三星、小米、OPPO、联想等厂商均有望推出5G手机,但其中并没有苹果的身影。

  其中一个重要原因就是5G芯片的供应问题。2017年,试图摆脱高通公司的苹果,开始逐渐加大对英特尔基带芯片的采购力度,然而从目前来看,英特尔这个合作伙伴并不给力。

  据了解,苹果希望英特尔在2019年上半年交付5G芯片样品,并在2020年初交付最终成品,以便5G iPhone 在2020年9月顺利问世。然而,根据Fast Company近日报告称,在可能错过最终交付期限后,苹果对英特尔按时交付5G芯片能力“失去了信心”。

  尽管围绕该报告,英特尔方面已经给出回应,称芯片交付不会错过最终期限,“英特尔将在2020年推出其XMM 8160 5G多模式调制解调器,以支持客户设备的发布。”但“信心不足”的苹果,确实在寻求替代方案,比如三星。但遗憾的是,后者近日以供应产能不足为由,拒绝了苹果对Exynos 5100 5G基带芯片的采购需求。

  从另一个角度而言,即便英特尔能够如期供应5G芯片,但苹果与英特尔之间的合作能够走得多远,也有待商榷。“苹果通常会利用自己的订单量规模,从芯片供应商那里谈判出有力价格,这使得英特尔的基带芯片利润相对较低,”一位不愿具名的业内人士告诉21世纪经济报道记者,“相较之下,其数据中心芯片业务的利润是更高的。”

  该人士认为,在前几年内,苹果的订单对英特尔有利,因为其高订单数提升了英特尔14纳米工艺芯片的使用能力。然而,随着英特尔转向成本更高的10纳米和7纳米工艺,“生产利润率较低的基带芯片已经没有太多经济价值。”该人士直言道,“即便英特尔不会退出5G基带芯片技术,但相较数据中心芯片而言,也不会优先考虑这类产品。”

  别的选择?

  英特尔的“坑”,有谁可以接?放眼全球范围内,目前5G芯片供应厂商仅三星、高通、华为和联发科,换言之,苹果的备选选项并不多。

  三星电子于4月4日对外发布了多款手机5G芯片,并表示芯片已经开始投入量产。除了先前推出的Exynos Modem 5100之外,三星还推出了新的单芯片射频收发器Exynos RF5500和调制器解决方案Exynos SM5800。

  但三星已经明确拒绝了苹果,给出的理由是产能不足。“即便三星能够想办法提升自己的供应能力,想必它也会向苹果公司收取更高的价格。”前述业内人士评论称。

  高通是5G芯片的重磅玩家。但苹果公司近两年来因为专利纠纷官司,一直与之交恶。这家手机巨头在2017年展开对高通的全球诉讼,控诉后者采用“排外政策和过度的版权费”,高通随后亦进行反击,在全球范围内起诉苹果公司侵犯专利。至2018年底,苹果手机在中国、欧洲分别遭遇“限售令”,两家公司的关系已经到了剑拔弩张的地步。

  诚然,高通近日已表达了善意,高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙在接受媒体采访时表示,只要苹果愿意,仍可以继续合作,“我们仍然在圣迭戈(高通总部),他们(苹果)有我们的电话号码,如果他们致电,我们会支持他们。”

  前提是,苹果愿意。从过去两年来的纠葛来看,苹果与高通短期内很难达成和解。此前负责采购业务的苹果公司副总裁Tony Blevins指出,苹果并不希望仅仅使用来自高通一家的基带芯片,但高通拒绝与英特尔同时供应相关产品。这也直接导致苹果指责高通垄断下,没有“公平竞争的环境”。

  三星和高通出局后,剩下来的只有华为与联发科,然而,一方面是华为从未向其他企业供应芯片,另一方面,主要用于中低端手机的联发科Helio M70基带芯片,很难匹配苹果手机的高端定位。

  不过,吴奕捷对此仍相对乐观。“尽管华为无意对外销售5G芯片,但假如苹果提供足够大的商业诱因,双方合作也并非不可能。”吴奕捷指出,“同时,苹果正在自行研制5G芯片,假如成功,可以委托与其有大量生意往来的台积电代工生产。”

  但自研芯片的问题在于时间。“假使苹果成功开发出自己的5G基带芯片,也很可能要到2021年才能投入使用,如果5G技术在2020年掀起第一波热潮,苹果手机将落后于其他手机厂商,”前述业内人士评论道,“最终可能还是会迫使苹果与高通和解,因为它是唯一一家能够满足苹果定性和定量要求的芯片厂商。”

责任编辑:李锋

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