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　　注1：上述财务指标计算公式如下：

　　（1）流动比率＝流动资产/流动负债

　　（2）速动比率＝（流动资产-存货）/流动负债

　　（3）资产负债率=（负债总额/资产总额）×100%

　　（4）应收账款周转率＝营业收入/应收账款平均余额

　　（5）存货周转率＝营业成本/存货平均余额

　　（6）每股经营活动现金流量＝经营活动产生的现金流量净额/期末股本总额

　　（7）每股净现金流量＝现金及现金等价物净增加额/期末股本总额

　　（8）利息保障倍数=（利润总额＋利息费用）/利息费用

　　注2：2023年度公司利息费用为负，因此未计算利息保障倍数，下同。

　　（二）净资产收益率及每股收益

　　根据中国证监会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第9号净资产收益率和每股收益的计算及披露》（2010年修订），公司报告期内净资产收益率及每股收益如下：

　　1、加权平均净资产收益率

　　报告期内，公司加权平均净资产收益率如下表所示：

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　　2、基本每股收益及稀释每股收益

　　报告期内，公司基本每股收益及稀释每股收益如下表所示：

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　　注：上述指标的计算公式如下：

　　1、加权平均净资产收益率=P0÷（E0+NP÷2+Ei×Mi÷M0–Ej×Mj÷M0±Ek×Mk÷M0）

　　其中：P0分别对应于归属于公司普通股股东的净利润、扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润；NP为归属于公司普通股股东的净利润；E0为归属于公司普通股股东的期初净资产；Ei为报告期发行新股或债转股等新增的、归属于公司普通股股东的净资产；Ej为报告期回购或现金分红等减少的、归属于公司普通股股东的净资产；M0为报告期月份数；Mi为新增净资产次月起至报告期期末的累计月数；Mj为减少净资产次月起至报告期期末的累计月数；Ek为因其他交易或事项引起的、归属于公司普通股股东的净资产增减变动；Mk为发生其他净资产增减变动次月起至报告期期末的累计月数。

　　2、基本每股收益=P0÷S=P0÷（S0+S1+Si×Mi÷M0–Sj×Mj÷M0-Sk）

　　其中：P0为归属于公司普通股股东的净利润或扣除非经常性损益后归属于普通股股东的净利润；S为发行在外的普通股加权平均数；S0为期初股份总数；S1为报告期因公积金转增股本或股票股利分配等增加股份数；Si为报告期因发行新股或债转股等增加股份数；Sj为报告期因回等减少股份数；Sk为报告期缩股数；M0报告期月份数；Mi为增加股份次月起至报告期期末的累计月数；Mj为减少股份次月起至报告期期末的累计月数。

　　3、稀释每股收益=P1÷（S0+S1+Si×Mi÷M0–Sj×Mj÷M0–Sk+认股权证、股份期权、可转换债券等增加的普通股加权平均数）

　　其中，P1为归属于公司普通股股东的净利润或扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润，并考虑稀释性潜在普通股对其影响，按《企业会计准则》及有关规定进行调整。公司在计算稀释每股收益时，应考虑所有稀释性潜在普通股对归属于公司普通股股东的净利润或扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润和加权平均股数的影响，按照其稀释程度从大到小的顺序计入稀释每股收益，直至稀释每股收益达到最小值。

　　（三）公司最近三年一期的非经常性损益明细表

　　1、注册会计师鉴证的非经常性损益情况

　　报告期内，公司经天健会计师鉴证后的非经常性损益情况如下：

　　单位：万元

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　　2、非经常性损益对经营成果的影响

　　报告期各期，公司非经常性损益分别为4,638.63万元、5,104.33万元和2,779.03万元。公司非经常性损益主要为股份支付、政府补助、非流动资产处置损益和投资收益等。

　　公司作为从事显示驱动芯片的先进封测业务的领先企业，持续得到政府部门的重点支持。报告期内，计入当期损益的政府补助较多，因此非经常性损益金额较大。

　　随着公司生产规模逐年扩大，公司自2021年起持续盈利，公司经营活动产生的现金流量情况良好，非经常性损益对经营成果的影响逐渐降低。

　　六、报告期内会计政策变更、会计估计变更和会计差错更正

　　（一）会计政策变更

　　1、新租赁准则

　　公司自2021年1月1日起执行经修订的《企业会计准则第21号一一租赁》（以下简称“新租赁准则”）。

　　公司作为承租人，根据新租赁准则衔接规定，对可比期间信息不予调整，首次执行日执行新租赁准则与原准则的差异追溯调整本报告期期初留存收益及财务报表其他相关项目金额。

　　执行新租赁准则对公司2021年1月1日财务报表无影响。

　　2、公司自2022年1月1日起执行财政部颁布的《企业会计准则解释第15号》“关于企业将固定资产达到预定可使用状态前或者研发过程中产出的产品或副产品对外销售的会计处理”规定，该项会计政策变更对公司财务报表无重大影响。

　　3、公司自2022年1月1日起执行财政部颁布的《企业会计准则解释第15号》“关于亏损合同的判断”规定，该项会计政策变更对公司财务报表无重大影响。

　　4、公司自2022年11月30日起执行财政部颁布的《企业会计准则解释第16号》“关于发行方分类为权益工具的金融工具相关股利的所得税影响的会计处理”规定，该项会计政策变更对公司财务报表无重大影响。

　　5、公司自2022年11月30日起执行财政部颁布的《企业会计准则解释第16号》“关于企业将以现金结算的股份支付修改为以权益结算的股份支付的会计处理”规定，该项会计政策变更对公司财务报表无重大影响。

　　6、公司自2023年1月1日起执行财政部颁布的《企业会计准则解释第16号》“关于单项交易产生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”规定，该项会计政策变更对公司财务报表无重大影响。

　　7、公司自2023年起提前执行财政部颁布的《企业会计准则解释第17号》“关于售后租回交易的会计处理”规定，该项会计政策变更对公司财务报表无重大影响。

　　（二）会计估计变更

　　公司报告期内无会计估计变更事项。

　　（三）会计差错更正

　　公司报告期内无会计差错更正事项。

　　七、适用税率及享受的主要财政税收优惠政策

　　（一）主要的税种和税率

　　报告期内，公司适用的主要税种及税率情况如下：

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　　报告期内，不同纳税主体企业所得税税率情况如下：

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　　（二）重要税收优惠政策及其依据

　　1、汇成股份税收优惠

　　根据安徽省科技厅、安徽省财政厅、安徽省税务局公示《关于公布安徽省2019年第二批高新技术企业认定名单的通知》，汇成股份在2019年被认定为高新技术企业（证书编号：GR201934001917），按税法规定2019-2021年度减按15%的税率计缴企业所得税。

　　根据安徽省科技厅、安徽省财政厅、安徽省税务局公示《关于公布安徽省2022年第一批高新技术企业认定名单的通知》。汇成股份在2022年第一批中被认定为高新技术企业（证书编号：GR202234004596），按税法规定2022-2024年度减按15%的税率计缴企业所得税。

　　根据《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》（财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部公告2020年第45号），国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。

　　根据《财政部税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》(财税〔2023〕17号)，自2023年1月1日至2027年12月31日，允许集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业，按照当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额。

　　2、江苏汇成企业税收优惠

　　根据全国高新技术企业认定管理工作领导小组办公室公示《关于对江苏省2021年认定的第四批高新技术企业进行备案公示的通知》。江苏汇成在2021年第四批中被认定为高新技术企业（证书编号：GR202132011450），按税法规定2021-2023年度减按15%的税率计缴企业所得税。

　　八、财务状况分析

　　（一）资产结构及变动分析

　　报告期各期末，公司资产构成情况如下：

　　单位：万元

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　　报告期各期末，公司总资产分别为203,792.02万元、319,563.25万元和359,629.70万元，公司的资产规模随着生产规模的扩大而增加。

　　报告期各期末，公司流动资产分别为46,541.09万元、117,581.70万元和65,254.63万元，占总资产的比例分别为22.84%、36.79%和18.14%。2022年末，公司流动资产规模较2021年度大幅度增长，主要系公司于2022年下半年完成首次公开发行股票并上市，募集资金的到位使得公司流动资产增加；2023年末，公司流动资产规模2022年度有所降低，主要系公司持续购买机器设备，赎回了较多理财产品所致。

　　报告期各期末，公司的非流动资产分别为157,250.92万元、201,981.55万元和294,375.06万元，占总资产的比例分别为77.16%、63.21%和81.86%。2022年，随着公司募集资金到位，购买机器设备的支出持续增加，使得2022年末和2023年末的非流动资产金额较以前年度大幅增加。

　　1、流动资产分析

　　报告期各期末，公司流动资产构成情况如下：

　　单位：万元

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　　报告期各期末，公司流动资产分别为46,541.09万元、117,581.70万元和65,254.63万元，主要构成为货币资金、交易性金融资产、应收账款、存货和其他流动资产等。报告期内，公司流动资产规模整体呈先上升后下降的趋势，2022年末公司流动资产较2021年末有所增长主要系随着公司资本实力的增强和经营规模的扩大，货币资金、交易性金融资产、存货等资产相应有所增加；2023年末公司流动资产较2022年末有所减少主要系公司持续购买机器设备，赎回了较多理财产品。

　　（1）货币资金

　　报告期各期末，公司货币资金明细情况如下：

　　单位：万元

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　　报告期各期末，公司货币资金余额分别为4,636.23万元、12,978.32万元和11,014.13万元，占各期末流动资产比例分别为9.96%、11.04%和16.88%。2022年，公司首次公开发行股票并上市募集资金到账且经营规模持续增长，客户付款情况良好，导致2022年末和2023年末货币资金规模较2021年末有所增加。

　　（2）交易性金融资产

　　报告期各期末，公司交易性金融资产明细情况如下：

　　单位：万元

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　　2022年末和2023年末，公司交易性金融资产金额分别为60,144.17万元和2,019.23万元。2022年，公司完成首次公开发行股票并上市，由于募集资金到账且公司经营活动现金持续流入，使得公司资金规模大幅增加。为提高募集资金及自有资金的使用效率，公司对暂时闲置的募集资金及自有资金进行现金管理。截至2023年12月31日，公司持有的交易性金融资产均为保本型理财产品。

　　（3）应收账款

　　报告期各期末，公司应收账款情况如下：

　　单位：万元

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　　报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为17,517.42万元、10,891.96万元和23,124.61万元。2022年末，公司应收账款余额有所减少，主要系2022年度公司预收部分主要客户货款金额较大，导致应收账款期末余额较少；2023年末，公司应收账款余额增长，主要系2023年二季度起显示面板市场需求有所回暖，公司2023年下半年销售情况良好导致应收账款期末余额增长。

　　1）应收账款坏账准备计提情况

　　报告期内，公司根据新金融工具准则的规定确认应收账款坏账准备，应收账款余额分类情况如下：

　　单位：万元

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　　2）应收账款按账龄划分

　　报告期各期末，公司应收账款按账龄组合计提坏账准备的明细如下：

　　单位：万元

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　　报告期各期末，公司应收账款均为1年以内。公司制定的应收账款坏账计提政策符合公司实际情况，不存在因应收账款金额过大而影响公司持续经营能力的情形。

　　（4）预付款项

　　报告期各期末，公司预付款项情况如下：

　　单位：万元

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　　报告期各期末，公司预付账款金额分别为288.63万元、582.18万元和114.33万元，主要为预付的供应商货款、租金等，占流动资产的比例较低。

　　（5）其他应收款

　　报告期各期末，公司其他应收款账面价值分别为19.49万元、136.79万元和39.47万元，主要为应收设备退货款和押金保证金等，金额较小。

　　（6）存货

　　报告期各期末，公司存货结构及变动情况如下：

　　单位：万元

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　　报告期各期末，公司存货账面价值分别为17,063.90万元、20,568.76万元和23,699.77万元，占流动资产的比例分别为36.66%、17.49%和36.32%。随着公司生产经营规模持续增长，报告期各期末公司存货账面价值整体呈上升趋势。

　　报告期各期末，公司存货主要由原材料及库存商品构成，原材料账面余额分别为12,400.60万元、13,049.94万元和15,128.09万元，库存商品账面余额分别为4,462.15万元、7,526.60万元和7,986.25万元，总体呈上升趋势，主要系随着业务规模扩大，公司整体原材料备货规模和库存规模相应增加。

　　公司在资产负债表日对存货按成本与可变现净值孰低计量。报告期各期末，公司存货跌价准备分别为705.15万元、1,045.49万元和819.75万元，具体情况如下：

　　单位：万元

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　　报告期各期末，公司存货跌价准备存在一定规模，存货跌价准备计提比例总体相对平稳，主要系：1）公司原材料中含金成分较高，黄金价格的波动会影响公司账面持有含金原料的市场价值，公司各期末根据黄金价格测算跌价影响；2）2022年下半年公司产品终端应用市场消费需求有所下滑，销售单价有所降低，存货跌价准备规模略有增长；2023年第二季度起，显示面板市场需求有所回暖，公司产品产销量增长，2023年末存货跌价准备规模随之下降。公司存货跌价准备计提充分，符合《企业会计准则》的有关规定。

　　（7）一年内到期的非流动资产

　　2023年末，公司一年内到期的非流动资产为1,044.94万元，系公司持有的一年内到期的大额存单。

　　（8）其他流动资产

　　报告期各期末，公司其他流动资产情况如下：

　　单位：万元

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　　报告期各期末，公司其他流动资产分别为7,015.43万元、12,279.52万元和4,198.15万元。2022年末，公司其他流动资产中理财产品金额有所增加，主要系公司对暂时闲置的募集资金及自有资金进行现金管理购买理财产品所致；其他流动资产中待抵扣进项税额金额大幅减少，主要系公司于2022年度收到大额存量留抵税额返还所致；2023年末，公司其他流动资产中理财产品金额减少主要系部分理财产品到期赎回所致；其他流动资产中待抵扣进项税额金额增加，主要系公司于2023年度持续购置机器设备所致。

　　2、非流动资产分析

　　报告期各期末，公司非流动资产构成情况如下：

　　单位：万元

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　　报告期各期末，公司非流动资产分别为157,250.92万元、201,981.55万元和294,375.06万元，主要构成为固定资产、在建工程和其他非流动资产等。报告期内，公司非流动资产规模持续增长，主要系随着业务规模扩大和资本实力增强，公司持续购置专用设备所致。

　　（1）其他非流动金融资产

　　2023年末，公司其他非流动金融资产为5,000.00万元，系公司参与设立产业基金晶汇聚芯形成的权益性投资。

　　（2）固定资产

　　1）固定资产构成情况

　　单位：万元

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　　报告期各期末，公司固定资产账面价值分别为146,287.78万元、174,795.26万元和239,511.30万元，占非流动资产的比例分别为93.03%、86.54%和81.36%，主要由专用设备和房屋及建筑物构成。其中专用设备增长较快，主要系报告期内公司持续购置先进专用设备扩充产能所致。

　　2）固定资产折旧及减值情况

　　单位：万元

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　　公司于资产负债表日对各项固定资产进行减值测试，经测试未发现减值迹象，未计提减值准备。

　　（3）在建工程

　　报告期各期末，公司在建工程账面价值分别为3,259.23万元、7,797.22万元和18,068.39万元，占非流动资产的比例分别为2.07%、3.86%和6.14%，均为在安装设备。报告期内，公司持续扩产并购置专用设备，部分专用设备于报告期末尚处于安装调试阶段。公司在建工程无减值迹象，无需计提在建工程减值准备。

　　（4）使用权资产

　　公司于2021年起适用新租赁准则，将租赁的房屋及建筑物确认为使用权资产。2022年末和2023年末，发行人使用权资产账面价值分别为409.53万元和398.31万元，占非流动资产的比例较低。

　　（5）无形资产

　　报告期各期末，公司无形资产情况如下：

　　单位：万元

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　　报告期各期末，公司无形资产账面价值分别为1,711.90万元、1,773.22万元和2,574.61万元，占非流动资产的比例分别为1.09%、0.88%和0.87%，主要为土地使用权和软件。2023年末，公司无形资产账面价值较2022年末有所增长，主要系2023年度公司购置软件金额较大所致。报告期各期末，公司土地使用权不存在减值迹象，故未计提减值准备。

　　（6）递延所得税资产

　　2022年末和2023年末，公司递延所得税资产主要系可抵扣亏损和递延收益等原因所致，占非流动资产的比例较小。

　　（7）其他非流动资产

　　报告期各期末，公司其他非流动资产明细情况如下：

　　单位：万元

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　　报告期各期末，公司其他非流动资产账面价值分别为5,992.01万元、15,417.91万元和28,449.43万元，占非流动资产的比例分别为3.81%、7.63%和9.66%，主要为预付的高端测试机、探针台等专用设备款和购买的大额存单等。2022年末和2023年末，公司其他非流动资产中大额存单金额有所增加，主要系公司对暂时闲置的募集资金及自有资金进行现金管理购买大额存单所致；2023年末，公司其他非流动资产中预付设备工程款金额大幅增加，主要系公司为扩充产能而预付供应商设备款金额增加所致。

　　（二）负债结构及变动分析

　　报告期各期末，公司负债构成情况如下：

　　单位：万元

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　　报告期各期末，公司负债总额分别为64,431.90万元、29,192.66万元和46,426.63万元。2022年末，公司负债金额大幅减少，主要系2022年公司完成首次公开发行股票并上市，使用募集的补流资金归还全部银行借款所致；2023年末，公司负债金额有所增加，主要系公司持续购置机器设备进行扩产，基于资金需求新增银行借款所致。

　　1、流动负债分析

　　报告期各期末，公司流动负债构成情况如下：

　　单位：万元

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　　公司流动负债主要由短期借款、应付账款、合同负债、应付职工薪酬和一年内到期的非流动负债等组成。

　　（1）短期借款

　　报告期各期末，公司短期借款明细情况如下：

　　单位：万元

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　　2021年末和2023年末，公司短期借款余额分别为36,760.64万元和18,559.36万元，主要由保证借款、抵押及保证借款和信用借款等构成。2022年，公司使用首次公开发行募集的补流资金归还全部银行借款，2022年末公司无短期借款余额；2023年，公司持续购置机器设备进行扩产，基于资金需求新增信用借款，导致2023年末短期借款余额有所增加。

　　（2）应付票据

　　2023年末，公司应付票据余额为399.60万元，系公司开具的信用证，占流动负债的比例较小。

　　（3）应付账款

　　报告期各期末，公司应付账款余额分别为8,406.27万元、8,362.18万元和14,132.99万元，占各期末流动负债的比例分别为17.16%、51.89%和38.73%。报告期各期末，公司应付账款主要为应付材料货款及设备工程款。2021年起，公司为满足生产需求持续购置设备扩产，期末应付设备工程款保持较高水平，2023年下半年，公司开始逐步建设本次发行募投项目，导致2023年末应付设备工程款金额进一步增加。

　　（4）合同负债

　　根据新收入准则，自2020年1月1日起，公司已收或应收客户对价而应向客户转让商品或提供服务的义务列示为合同负债。报告期各期末，公司合同负债期末余额分别为47.11万元、5,037.65万元和290.64万元，占流动负债的比例分别为0.10%、31.26%和0.80%。2022年末，公司合同负债金额有所增长，主要系2022年度上半年行业景气度较好，公司部分主要客户为预先锁定公司产能，向公司预付了部分货款所致。

　　（5）应付职工薪酬

　　报告期各期末，公司应付职工薪酬分别为1,145.71万元、1,697.63万元和2,606.78万元，占各期末流动负债的比例分别为2.34%、10.54%和7.14%。公司应付职工薪酬主要为应付职工的工资、奖金、津贴、补贴及福利费等，总体呈上涨趋势，系公司人员数量随公司业务发展而增加；2022年末和2023年末公司应付职工薪酬余额较大，主要系截至期末已计提未发放的年终奖金金额较大所致。

　　（6）应交税费

　　报告期各期末，公司应交税费分别为76.59万元、156.59万元和163.02万元，占各期末流动负债的比例较低，主要由应交房产税、代扣代缴个人所得税、增值税和印花税等构成。

　　（7）其他应付款

　　报告期各期末，公司其他应付款分别为36.53万元、24.32万元和64.74万元，金额较小，主要为押金保证金等。

　　（8）一年内到期的非流动负债

　　报告期各期末，公司一年内到期的非流动负债余额分别为2,503.22万元、188.75万元和236.17万元，占流动负债的比例分别为5.11%、1.17%和0.65%，主要为一年内到期的长期借款、长期应付款和租赁负债。2021年起，公司持续进行股权融资并优化负债结构，2022年公司完成首次公开发行，使用募集的补流资金归还全部银行借款，一年内到期的非流动负债金额大幅下降。

　　（9）其他流动负债

　　2022年末和2023年末，公司其他流动负债金额分别为646.54万元和35.29万元，占流动负债的比例较低，均系待转销项税额。

　　2、非流动负债分析

　　报告期各期末，公司非流动负债构成情况如下：

　　单位：万元

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　　公司非流动负债主要由长期借款、递延收益和递延所得税负债等组成。

　　（1）长期借款

　　报告期各期末，公司长期借款明细情况如下：

　　单位：万元

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　　2021年末，公司长期借款余额为5,387.14万元，占非流动负债的比例为34.86%。2022年度，公司使用首次公开发行募集的补流资金偿还了全部银行贷款，导致2022年末和2023年末公司无长期借款余额。

　　（2）租赁负债

　　2021年起，公司执行新租赁准则，2022年末和2023年末公司租赁负债分别为217.71万元和126.85万元。

　　（3）递延收益

　　报告期各期末，公司递延收益金额分别为10,068.68万元、11,405.66万元和9,811.19万元，占非流动负债的比例分别为65.14%、87.21%和98.72%，均为与资产相关的政府补助。

　　（4）递延所得税负债

　　2022年末，公司递延所得税负债主要系固定资产折旧税法与会计准则差异所致。

　　（三）偿债能力分析

　　报告期内，公司与偿债有关的财务指标如下表：

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　　1、偿债能力指标分析

　　2022年末，公司流动比率和速动比率较2021年度大幅增长，资产负债率大幅下降，主要系：一方面，发行人完成首次公开发行，使用首次公开发行募集的补流资金归还全部银行借款，流动负债规模下降；另一方面，公司收入持续增长，下游客户回款良好，流动资产有所增长；2023年末，公司流动比率和速动比率较2022年度有所降低，资产负债率有所上升，主要系2023年公司持续购置机器设备进行扩产，货币资金及交易性金融资产余额有所减少，导致流动资产规模下降，且公司基于资金需求新增短期银行借款，导致流动负债有所增加。

　　报告期内，公司盈利能力较强，息税折旧摊销前利润分别为31,195.48万元、39,909.84万元和47,730.24万元，整体呈上升趋势。

　　2021年度和2022年度，公司利息保障倍数分别为517.42倍和20.91倍。2021年起，随着公司资本结构不断优化，盈利能力稳步提升，公司利润可以较好地覆盖公司的利息支出，付息能力较强；2023年，由于公司收到财政贴息110.22万元冲减财务费用导致利息支出为负，因此未计算利息保障倍数。

　　报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别为29,539.89万元、60,114.17万元和35,145.96万元。报告期内，公司经营规模持续扩大，公司经营活动产生的现金流量情况良好；2022年度，公司经营活动产生的现金流量净额较大，主要系公司收到退回的留抵进项税额以及客户为锁定产能预付的货款金额较大所致。

　　综上所述，公司盈利能力较强，具有较好的偿债能力。

　　2、偿债能力同行业比较分析

　　报告期内，公司偿债能力与同行业对比如下：

　　■

　　注：同行业可比公司数据均取自于公开披露数据。

　　2021年，公司通过短期借款等方式筹措资金用于购置专用设备进行扩产，导致流动比率和速动比率低于同行业平均水平；2022年，公司完成首次公开发行，使用募集的补流资金归还了全部银行借款，使得公司2022年末的偿债能力优于同行业可比公司平均水平。2023年，公司流动比率和速动比率有所下降，低于同行业可比公司平均水平，主要系2023年公司持续购置机器设备进行扩产，货币资金及交易性金融资产余额有所减少，导致流动资产规模下降，且公司基于资金需求新增短期银行借款，导致流动负债有所增加。

　　（四）营运能力分析

　　报告期内公司主要营运能力指标如下：

　　■

　　1、营运能力指标分析

　　报告期内，公司应收账款周转率和存货周转率总体情况良好，存货周转率指标较为稳定。2022年度和2023年度公司应收账款周转率有所提升，主要系2022年度公司部分主要客户为锁定公司产能预付部分货款，导致应收账款期末余额相对减少所致。

　　2、营运能力同行业比较分析

　　报告期内，公司营运能力与同行业对比如下：

　　■

　　注：同行业可比公司数据均取自于公开披露数据。

　　2021年度，公司应收账款周转率低于同行业平均水平，但与境外同行业可比公司接近；2022年和2023年，公司部分主要客户为锁定公司产能预付了部分货款，公司2022年末应收账款余额有所下降，公司应收账款周转率有所提升，接近同行业可比公司平均水平。

　　报告期内，公司存货周转率处于同行业可比公司区间内，低于同行业可比公司平均水平，主要系：一方面，利扬芯片仅从事测试业务，主营业务成本主要由机器设备折旧、直接人工和制造费用组成，原材料使用量较少，存货周转率远高于同行业可比公司；另一方面，中国台湾同行业可比公司颀邦科技和南茂科技以完工进度确认收入，确认收入的同时相应结转成本，期末存货主要为原物料，收入确认方式不同导致其存货余额相对较少，存货周转率较高。

　　（五）财务性投资分析

　　1、公司最近一期末的财务性投资情况

　　截至2023年末和2024年3月末，发行人持有的财务性投资金额均为5,000.00万元，拟持有的财务性投资金额为130.00万元，系公司参与设立产业基金形成的权益性投资，具体情况参见本节之“八、财务状况分析”之“（五）财务性投资分析”之“3、自本次发行相关董事会决议日前六个月至今，公司已实施或拟实施的财务性投资”。

　　截至2023年12月31日和2024年3月31日，公司已持有和拟持有的财务性投资金额合计均为5,130.00万元，占2023年12月31日和2024年3月31日公司合并报表归属于母公司净资产的比例分别为1.64%和1.66%，占比较小，不存在已持有和拟持有的财务性投资金额超过公司合并报表归属于母公司净资产的百分之三十的情形，公司最近一期末不存在金额较大的财务性投资。

　　2、公司最近一期末持有的金融产品不属于财务性投资

　　（1）2023年末

　　截至2023年末，公司持有的金融产品具体情况如下：

　　单位：万元

　　■

　　如上表所示，截至2023年末发行人持有的金融产品风险性较小，不属于购买收益波动大且风险较高的金融产品的情形，不属于财务性投资。

　　（2）2024年3月末

　　截至2024年3月末，公司持有的金融产品具体情况如下：

　　单位：万元

　　■

　　如上表所示，截至2024年3月末发行人持有的金融产品风险性较小，不属于购买收益波动大且风险较高的金融产品的情形，不属于财务性投资。

　　3、自本次发行相关董事会决议日前六个月至今，公司已实施或拟实施的财务性投资

　　发行人本次发行的董事会决议日为2023年6月16日，决议日前六个月至本募集说明书摘要签署日，公司已实施或拟实施的财务性投资为5,130.00万元，具体情况如下：

　　2023年11月1日，发行人召开第一届董事会第二十二次会议，审议通过《关于对外投资参与设立产业基金的议案》，发行人作为有限合伙人以自有资金认缴晶汇聚芯出资人民币5,000万元，并作为有限合伙人以自有资金认缴晶汇聚芯普通合伙人晶合汇信出资人民币130万元。基于谨慎性原则，发行人已将前述合计5,130.00万元投资认定为本次发行相关董事会决议日前六个月至今新增的财务性投资。经发行人第一届董事会第二十二次会议审议，前述财务性投资金额5,130.00万元已从本次募集资金总额中扣除。截至2023年末和2024年3月末，公司认缴的晶汇聚芯出资额5,000.00万元已全部实缴，认缴的晶合汇信出资额130.00万元尚未实缴；截至本募集说明书摘要签署日，前述认缴的晶合汇信出资额130.00万元已全部实缴。

　　4、可能涉及财务性投资（包括类金融业务）的相关报表项目情况

　　截至2024年3月31日，公司可能涉及财务性投资（包括类金融业务）的相关报表项目情况如下：

　　单位：万元

　　■

　　（1）交易性金融资产

　　截至2024年3月末，公司交易性金融资产账面价值为2,002.15万元，均系公司购买的本金保障型金融产品，具体情况参见本节之“八、财务状况分析”之“（五）财务性投资分析”之“2、公司最近一期末持有的金融产品不属于财务性投资”之“（2）2024年3月末”之序号1的金融产品。相关金融产品主要投资范围为银行存款和衍生金融工具，衍生金融工具包括但不限于商品、外汇、利率期权等衍生金融工具。截至2024年3月末发行人持有的金融产品均为挂钩利率、商品价格等金融市场指标的产品，风险性较小，不属于购买收益波动大且风险较高的金融产品的情形，因此不属于财务性投资。

　　（2）其他应收款

　　截至2024年3月末，公司其他应收款具体情况如下：

　　单位：万元

　　■

　　截至2024年3月末，公司其他应收款账面价值为49.29万元，主要系押金保证金等，不属于财务性投资。

　　（3）其他流动资产

　　截至2024年3月末，公司其他流动资产具体情况如下：

　　单位：万元

　　■

　　截至2024年3月末，公司其他流动资产账面价值为7,738.10万元，主要系待抵扣进项税额、预付可转债中介费用和待摊租赁费等，不属于财务性投资。

　　（4）一年内到期的非流动资产

　　截至2024年3月末，公司一年内到期的非流动资产账面价值为1,053.89万元，系公司购买的将于一年内到期的可转让大额存单，具体情况参见本节之“八、财务状况分析”之“（五）财务性投资分析”之“2、公司最近一期末持有的金融产品不属于财务性投资”之“（2）2024年3月末”之序号2的金融产品，风险性较小，不属于购买收益波动大且风险较高的金融产品的情形，因此不属于财务性投资。

　　（5）其他非流动金融资产

　　2024年3月末，公司其他非流动金融资产为5,000.00万元，系公司参与设立产业基金晶汇聚芯形成的权益性投资。截至2024年3月末，公司认缴的晶汇聚芯出资额5,000.00万元已全部实缴，认缴的晶合汇信出资额130.00万元尚未实缴；截至本募集说明书摘要签署日，前述认缴的晶合汇信出资额130.00万元已全部实缴。前述合计5,130.00万元投资属于财务性投资。

　　（6）其他非流动资产

　　截至2024年3月末，公司其他非流动资产具体情况如下：

　　单位：万元

　　■

　　截至2024年3月末，公司其他非流动资产账面价值为25,316.33万元，主要系大额存单、预付设备工程款和预付软件款等。其中，预付设备工程款和预付软件款均为生产经营相关，不属于财务性投资；大额存单的具体情况参见本节之“八、财务状况分析”之“（五）财务性投资分析”之“2、公司最近一期末持有的金融产品不属于财务性投资”之“（2）2024年3月末”之序号3-6的金融产品，风险性较小，不属于购买收益波动大且风险较高的金融产品的情形，因此不属于财务性投资。

　　九、盈利能力分析

　　报告期内，公司利润表主要项目如下：

　　单位：万元

　　■

　　（一）营业收入分析

　　1、营业收入构成

　　报告期内，公司营业收入构成如下表所示：

　　单位：万元

　　■

　　公司主营业务为显示驱动芯片的先进封装测试服务。报告期内，公司主营业务收入分别为76,593.90万元、88,438.82万元和116,845.37万元，占营业收入的比例均在90%以上，主营业务突出。公司其他业务收入主要系出售含金废液等所产生的收入，占营业收入的比例较低。

　　报告期内，公司主营业务收入持续增长，主要原因如下：

　　（1）境内显示面板的高速发展及显示驱动芯片产业向境内的转移推动公司收入增长

　　随着国家产业政策的扶持鼓励以及终端应用领域的需求提升，境内显示面板行业实现了高速发展。受益于此，境内显示驱动芯片及其封装测试需求相应增长。

　　此外，显示驱动芯片的引脚众多且排列紧密，对封装测试的技术要求也更高，金凸块制造技术实现了“以点代线”的技术跨越，可以显著提高产品性能。公司是中国境内较早具备金凸块制造能力并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，拥有合肥与扬州两座封测基地，随着全球显示驱动芯片产业逐渐向境内转移，公司报告期内的收入增长迅速。

　　（2）公司12吋封装测试服务持续扩产迎合客户需求，订单快速增长

　　报告期内，公司12吋封装测试服务持续扩产，收入增长迅速。由于12吋晶圆较8吋晶圆具备更高的经济效益，下游客户对12吋晶圆的需求快速增长，但其对生产工艺、产品良率管理的要求也更高。公司凭借稳定可控的12吋晶圆加工良率与优质的服务能力，12吋晶圆封测服务订单快速增长。

　　（3）集成电路产业集聚优势带来公司收入规模攀升

　　报告期内，合肥封测基地凭借集成电路产业集聚优势，收入规模攀升。一方面，合肥封测基地与部分客户所合作的晶圆制造商同位于合肥产业集聚群，对显示驱动芯片设计公司而言，封测厂商靠近晶圆制造厂可以缩短晶圆从制造厂到封装测试厂的交付周期、降低生产运输成本；另一方面，公司可以提供12吋晶圆的封测全制程统包服务，能提高封装测试环节的生产效率，缩短交付周期。

　　2、主营业务收入产品构成及分析

　　报告期内，公司主营业务收入均来自于对显示驱动芯片的封装测试，具体情况如下：

　　单位：万元

　　■

　　公司对客供晶圆在完成客户约定的工艺制程并交付后确认收入。其中，主营业务收入若按工艺制程划分，可分属于金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装与薄膜覆晶封装。公司的四个工艺制程实质上是四项独立的业务，公司根据四个制程进行独立核算。报告期内，公司主营业务收入按工艺制程划分的具体情况如下：

　　单位：万元

　　■

　　公司以提供显示驱动芯片的全制程统包服务为目标。报告期内，公司围绕核心工序金凸块制造形成了完整的封装测试体系，带动公司主营业务收入持续增长。

　　3、主营业务收入按照销售区域划分

　　报告期内，公司主营业务收入的地区构成情况如下：

　　单位：万元

　　■

　　注：境内外划分以直接交易客户注册地址的境内外归属作为标准。

　　报告期内，公司主要客户大多为中国台湾地区的知名显示驱动芯片设计公司，境外客户实现主营业务收入分别为57,843.30万元、56,567.64万元和72,413.13万元，占当期主营业务收入的比例分别为75.52%、63.96%和61.97%；2022年起，公司境外客户收入占比有所下降，主要系公司报告期内天德钰、爱协生、集创北方等中国大陆地区客户需求增加，销售规模持续增长。

　　4、主营业务收入季节性波动情况

　　报告期内，公司主营业务收入按季度划分如下：

　　单位：万元

　　■

　　2021年度和2023年度，公司收入存在季节性变动，第三、四季度收入占比高，主要系受终端行业需求和生产周期的影响。一方面，公司所封装测试的显示驱动芯片主要应用于日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品，上述终端产品的需求旺季集中在第四季度与次年的第一季度；另一方面，受春节假期等因素影响，显示驱动设计公司一般会安排在第三、四季度提前备货生产以保证供应稳定，相应带动显示驱动芯片的封装测试需求。2022年度，公司第四季度收入占比较低，主要系2022年下半年至2023年一季度，受全球经济下行影响，智能手机、高清电视等终端应用市场消费需求有所下滑所致。

　　（二）营业成本分析

　　1、营业成本构成

　　报告期内，公司营业成本构成如下表所示：

　　单位：万元

　　■

　　注：公司自2020年1月1日起执行新收入准则，将与合同履约直接相关的运费与保险费计入成本，报表列示为营业成本，本节营业成本分析均包含运费与保险费。

　　报告期内，公司主营业务成本分别为53,131.91万元、61,743.70万元和85,101.81万元，占营业成本的比例均在90%以上，与主营业务收入结构匹配。

　　2、主营业务成本产品构成及分析

　　报告期内，公司主营业务成本均为显示驱动芯片封装测试的成本，具体情况如下：

　　单位：万元

　　■

　　报告期内，公司主营业务成本按工艺制程划分情况如下：

　　单位：万元

　　■

　　报告期内，随着公司业务规模持续增长，各工艺制程的成本整体呈上涨趋势。报告期内，金凸块制造成本占比分别为51.10%、48.82%和48.02%，占比较高，主要系金凸块制造工序主要原材料为含金原料，含金原料价值较高导致直接材料成本较高。

　　3、主营业务成本构成分析

　　报告期内，公司主营业务成本构成情况如下：

　　单位：万元

　　■

　　报告期内，公司主营业务成本由直接材料、直接人工、制造费用和运费保险费构成，其中直接材料和制造费用占主营业务成本的比例合计超过80%，是最主要的构成部分。

　　报告期内，公司直接材料成本分别为25,052.10万元、26,958.12万元和38,269.33万元。公司的直接材料成本主要来自于金凸块制造环节，直接材料主要包括含金原料（含金电镀液、金盐和金靶等）、Tray盘和光刻胶等。直接材料占主营业务成本比例高，主要系金凸块制造使用的含金原料价值较高所致。

　　报告期内，公司直接人工分别为7,220.44万元、8,227.16万元和11,430.82万元。报告期内，随着公司业务规模增长，公司为满足生产需求招聘生产人员，直接人工金额持续增长。

　　报告期内，公司制造费用分别为19,930.07万元、25,730.49万元和34,355.78万元。报告期内，公司制造费用金额持续增长，主要系公司为扩充产能，持续购置生产设备，折旧规模不断增加所致。

　　报告期内，公司运费保险费分别为929.30万元、827.93万元和1,045.87万元，2022年运费保险费金额有所下降主要系公司运输至境内的产品占比提升所致，2023年运费保险费金额随公司业务规模扩张有所增加。

　　（三）毛利及毛利率分析

　　1、毛利构成及毛利率情况

　　报告期内，公司毛利构成及毛利率情况如下：

　　单位：万元

　　■

　　报告期内，公司毛利分别为23,568.16万元、26,987.07万元和32,751.68万元，综合毛利率分别为29.62%、28.72%和26.45%；其中主营业务毛利分别为23,462.00万元、26,695.12万元和31,743.56万元，主营业务毛利率分别为30.63%、30.18%和27.17%。

　　2021年和2022年，公司主营业务毛利率保持较高水平，主要系公司整体产能利用率较高，规模效应导致单位固定成本较低，带动公司主营业务毛利率保持较高水平。2023年度，公司主营业务毛利率较2021年和2022年有所下降，主要系2022年下半年至2023年第一季度，公司产品终端应用市场消费需求有所下滑，销售单价有所降低，而订单饱和度有所下降，单位固定成本有所上升导致；2023年第二季度起，显示面板市场需求有所回暖，销售单价和订单饱和度情况均已有所好转。

　　2、主营业务毛利构成及毛利率变化情况

　　报告期内，公司主营业务毛利均来源于显示驱动芯片封装测试业务，具体情况如下：

　　单位：万元

　　■

　　报告期内，公司主营业务毛利和毛利率按工艺制程划分情况如下：

　　单位：万元

　　■

　　（1）金凸块制造

　　2021年至2022年，公司金凸块制造业务毛利率有所上升，主要系：一方面，公司12吋晶圆金凸块制造业务产能持续扩充，整体产能利用率较高，产销量增长形成的规模效应带动单位固定成本降低，公司高附加值的12吋晶圆金凸块制造业务占比有所上升，带动金凸块制造业务毛利率整体有所上升；另一方面，公司生产人员整体熟练度提高，公司对人员结构进行优化，单位人工成本有所降低。

　　2023年，公司金凸块制造业务毛利率较2022年有所下降，主要系2023年度受终端应用市场消费需求下降及黄金价格市场价格有所上涨影响，导致金凸块制造业务单位成本上涨幅度高于销售单价上涨幅度。

　　（2）晶圆测试

　　2021年和2022年，公司晶圆测试业务毛利率保持较高水平，主要系：一方面，2021年和2022年客户对封装测试服务需求量较高，同时公司高阶智能手机测试业务占比相对提高，导致公司对主要客户的服务单价有所提高；另一方面，公司的晶圆测试产量较高，规模效应导致12吋晶圆测试的单位固定成本较低，公司高附加值的12吋晶圆金凸块制造业务占比保持较高水平。

　　2023年，公司晶圆测试业务毛利率较2022年有所下滑，主要系：公司2022年四季度至2023年一季度受终端需求波动影响，晶圆测试业务销售单价有所降低；此外，公司晶圆测试业务规模效应有所减弱，导致单位固定成本增加，2023年二季度起，显示面板市场需求有所回暖，晶圆测试业务毛利率有所回升。

　　（3）玻璃覆晶封装

　　2022年，公司玻璃覆晶封装毛利率较2021年度小幅降低，主要系2022年四季度起，公司玻璃覆晶封装业务量受终端需求影响有所减少，单位固定成本增加导致毛利率降低；2023年，同样受终端市场消费需求影响，公司玻璃覆晶封装单位固定成本保持较高水平，导致2023年玻璃覆晶封装业务毛利率较低。

　　（4）薄膜覆晶封装

　　2022年，受大尺寸显示面板市场景气度波动的影响，公司薄膜覆晶封装业务产销量有所下滑，单位固定成本和单位直接人工成本增加，导致毛利率水平较低。

　　2023年，随着大尺寸显示面板市场需求有所回暖，公司薄膜覆晶封装业务产销量有所提升，单位固定成本和单位直接人工成本大幅降低，推动毛利率水平较2022年度增长。

　　3、与可比公司毛利率的比较情况

　　（1）同行业可比公司的选择依据、选取范围及合理性

　　公司考虑了行业属性、封测产品种类、技术路径、经营规模、财务数据可比性等因素，基于全面性和可比性原则，选取了集成电路封装测试行业的国内A股上市公司颀中科技、通富微电、晶方科技、利扬芯片和气派科技以及境外上市公司颀邦科技和南茂科技作为同行业可比公司。

　　①颀中科技

　　颀中科技系专业从事集成电路高端先进封装测试的科创板上市公司，产品覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品，2023年度主营业务收入为15.93亿元。颀中科技业务以显示驱动芯片封测为主，因此公司将其纳入可比范围。

　　②通富微电

　　通富微电专业从事集成电路封装测试，在行业内具备知名度，2023年度其集成电路封装测试业务收入达到211.35亿元。同时，目前A股上市公司中通富微电已布局显示驱动芯片金凸块制造业务，因此公司将其纳入可比范围。

　　③晶方科技

　　晶方科技专业从事晶圆级芯片封装测试，2023年度主营业务收入为9.13亿元，与公司同属高端先进封装领域，均具备8吋与12吋晶圆的封装测试能力，因此公司将其纳入可比范围。

　　④利扬芯片

　　利扬芯片系专业从事晶圆测试与芯片测试服务的科创板上市公司，能同时提供8吋晶圆与12吋晶圆的测试服务，2023年度的主营业务收入为4.85亿元。公司同样具备8吋与12吋晶圆的测试能力，因此公司将其纳入可比范围。

　　⑤气派科技

　　气派科技系专业从事集成电路的封装、测试业务的科创板上市公司，其业务范围中亦提供部分显示驱动芯片的封装测试服务，2023年度的主营业务收入为5.21亿元，整体业务规模与公司接近，因此公司将其纳入可比范围。

　　⑥颀邦科技

　　颀邦科技为中国台湾上市公司，系全球领先的显示驱动芯片封测厂商，2023年度的营业收入为2,005,638.80万新台币，主要从事凸块制造以及后段封装测试业务，封测产品涵盖显示驱动芯片、功率放大器、射频驱动芯片等半导体元件。其显示驱动芯片封测业务中的金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装与公司业务类似，因此公司将其纳入可比范围。

　　⑦南茂科技

　　南茂科技为中国台湾上市公司，系全球领先的显示驱动芯片封测厂商，2023年度的营业收入为2,135,622.80万新台币。主要从事凸块制造以及后段封装测试业务，封测产品涵盖显示驱动芯片、记忆体芯片和逻辑芯片等半导体元件。其显示驱动芯片封测业务中的金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装与公司业务类似，因此公司将其纳入可比范围。

　　（2）同行业可比公司的毛利率数据比较

　　报告期内，公司与同行业可比公司的毛利率比较情况如下：

　　■

　　注1：数据来源于同行业可比公司公开披露数据；

　　注2：上表中中国台湾可比公司数据系综合毛利率。

　　中国大陆同行业可比公司中，公司与通富微电、晶方科技、利扬芯片和气派科技等毛利率存在一定差异，主要系上述同行业可比公司的业务类型与公司的主营业务不完全一致：通富微电除先进封装业务还有较大规模的传统封装业务；晶方科技主要从事CMOS影像传感器的封装测试服务；利扬芯片主营晶圆测试与芯片测试服务，不涉及封装业务；气派科技主营业务中传统封装占比较高。

　　颀中科技专业从事集成电路高端先进封装测试，产品以显示驱动芯片封测为主，与公司具备一定的可比性。报告期内，公司毛利率变化趋势与颀中科技相似，但略低于颀中科技，主要系：一方面，公司高阶产品产能相对较少，且产品结构中毛利率较高的薄膜覆晶封装业务占比较低；另一方面，公司整体业务规模相对颀中科技较小，规模效应相对较弱导致单位成本较高所致。

　　2021年，公司毛利率低于中国大陆同行业可比公司平均水平，主要系公司金凸块制造工艺制程占公司主营业务收入比重较高，但其直接材料主要为含金原料，材料成本占比较高，导致该工艺制程毛利率相对较低，从而拉低了公司整体毛利率。2022年和2023年度，公司毛利率水平高于中国大陆同行业可比公司平均水平，主要系气派科技主营业务中传统封装占比较高，受手机、计算机等终端应用市场需求波动影响较大，叠加其自身募投项目和自有资金扩产等因素，毛利率水平大幅降低所致。

　　中国台湾的颀邦科技和南茂科技均为全球领先的封测厂商，业务涵盖凸块制造、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装等显示驱动芯片封测服务，与公司具备一定的可比性。报告期内，公司毛利率水平与中国台湾同行业可比公司相近，略高于中国台湾同行业可比公司平均水平，主要系显示驱动芯片封测产业呈现向中国大陆转移的趋势，中国台湾同行业可比公司规模效应有所减弱所致。

　　（四）期间费用分析

　　报告期内，公司期间费用构成如下：

　　单位：万元

　　■

　　报告期内，公司期间费用合计分别为10,942.62万元、12,474.21万元和14,793.16万元，占营业收入的比例分别为13.75%、13.28%和11.95%。报告期内，随着公司业务规模扩大，期间费用支出逐年有所增长。

　　1、销售费用

　　报告期内，公司销售费用明细情况如下：

　　单位：万元

　　■

　　公司销售费用主要由职工薪酬、股份支付、业务招待费等组成。报告期内，随着公司业务规模扩大，公司业务招待费以及办公差旅费等费用逐年增加。2023年，公司销售人员职工薪酬有所降低，主要系2022年度公司向销售人员发放的奖金金额较大所致。公司于2019年、2020年和2023年分别对核心员工进行了股权激励，报告期内确认的股份支付费用计入销售费用的金额分别为139.79万元、252.86万元和238.16万元。

　　2、管理费用

　　报告期内，公司管理费用明细情况如下：

　　单位：万元

　　■

　　公司管理费用主要由职工薪酬、折旧摊销费、股份支付、中介机构费、办公差旅费、业务招待费以及环安费、维修费等组成。报告期内，随着公司生产经营规模持续扩大，公司各类管理费用整体呈增长趋势。2022年度管理费用较2021年度有所增长，主要原因是：1）2022年度公司规模有所增长，公司基于经营需求招聘了一定数量的管理人员，管理人员数量有所增加，管理人员职工薪酬费用有所增长；2）公司于2022年完成首次公开发行工作，相关中介机构费用和业务招待费用有所增长；2023年度管理费用较2022年度有所增长，主要系2023年度公司通过限制性股票方式对核心员工实施股权激励，导致股份支付金额较大所致。

　　3、研发费用

　　报告期内，公司研发费用明细情况如下：

　　单位：万元

　　■

　　报告期内，公司研发费用分别为6,060.30万元、6,514.01万元和7,885.72万元，占营业收入的比例分别为7.62%、6.93%和6.37%。报告期内，公司高度重视技术研发投入和产品应用开发，持续开展高阶显示驱动芯片、新能源车载芯片、图像处理芯片等领域的研发项目，研发费用金额逐年增长。公司持续加大研发技术人员储备，并于2019年、2020年和2023年对核心人员进行股权激励，研发费用中人工薪酬和股份支付费用金额逐年增长。

　　4、财务费用

　　报告期内，公司财务费用明细及占营业收入比例情况如下：

　　单位：万元

　　■

　　报告期内，公司财务费用分别为277.62万元、-160.36万元和-600.12万元。2022年，公司使用首次公开发行募集的补流资金归还了全部银行借款，且受人民币汇率波动影响，汇兑损益金额变动较大，导致2022年财务费用为负；2023年，公司收到财政贴息110.22万元冲减财务费用，且受人民币汇率波动影响，汇兑损益金额变动较大，导致2023年利息支出和财务费用为负。

　　（五）其他损益项目分析

　　1、税金及附加

　　报告期内，公司税金及附加分别为228.55万元、436.08万元和444.67万元。2022年和2023年，公司税金及附加金额有所增长，主要系公司所缴纳的房产税和印花税有所增加。

　　2、其他收益

　　报告期内，公司其他收益构成情况如下：

　　单位：万元

　　■

　　报告期内，公司其他收益分别为1,909.22万元、2,065.51万元和2,202.13万元，主要为政府补助。

　　3、投资收益

　　报告期内，公司投资收益分别为-5.74万元、266.47万元和1,021.27万元。2022年和2023年，公司投资收益金额较大，主要系公司使用闲置的募集资金和自用资金购买理财产品所获取的收益。

　　4、公允价值变动损益

　　2022年和2023年，公司公允价值变动损益分别为144.17万元和424.28万元，系公司持有的交易性金融资产所致。

　　5、信用减值损失/资产减值损失

　　报告期内，公司信用减值损失、资产减值损失明细情况如下：

　　单位：万元

　　■

　　报告期内，公司信用减值损失分别为-111.38万元、338.79万元和-639.70万元，均为坏账损失。公司根据企业会计准则的相关规定，将应收账款、其他应收款等项目的坏账准备计入信用减值损失；存货跌价损失分别为-907.42万元、-1,440.82万元和-1,015.75万元，随着公司存货规模持续增长，公司报告期各期存在一定存货跌价损失。

　　6、资产处置收益

　　报告期内，公司资产处置收益分别为330.96万元、1,473.23万元和335.06万元，主要系报告期内公司对部分专用设备等固定资产进行处置产生的收益。

　　7、所得税费用

　　2022年和2023年，公司所得税费用分别为-332.80万元和-40.21万元，系递延所得税费用。报告期内，公司所得税费用金额较少，主要系：一方面，报告期初期公司累计未弥补亏损金额较大；另一方面，公司享受高新技术企业购置设备器具加速折旧以及研发费用加计扣除政策所致。

　　8、营业外收支

　　报告期内，公司营业外收支明细情况如下：

　　单位：万元

　　■

　　报告期内，公司营业外收入分别为423.16万元、536.04万元和84.63万元。2021年和2022年，公司营业外收入金额较大，主要系收到的企业上市奖励款，属于与公司日常活动无关的政府补助，故计入营业外收入。报告期内，公司营业外支出分别为3.98万元、70.48万元和367.49万元，2023年度，营业外支出金额较大，主要系公司向少数客户支付了赔偿款所致。

　　（六）存在累计未弥补亏损的影响

　　报告期内，公司营业收入、息税折旧摊销前利润、净利润、扣除非经常性损益后的净利润和累计未分配利润/未弥补亏损如下：

　　单位：万元

　　■

　　截至2023年末，公司累计未分配利润为11,028.50万元，公司累计未弥补亏损情况已消除。

　　1、报告期内存在未弥补亏损的原因

　　公司报告期内存在未弥补亏损主要系前期亏损较多所致，主要原因如下：

　　公司所处集成电路封装测试行业属于资金密集型及技术密集型行业，要形成规模化生产，需要进行大规模的固定资产投资及研发投入。同时，大规模的资金投入后，生产线从设备工艺调试，到产品下游验证，再到大规模量产，通常需要经历相对较长的达产期。因此，在达产期前期，长期资产折旧与摊销等固定成本较高，收入规模较小，销售收入不能覆盖同期发生的成本及研发支出，导致公司早期形成的累计未弥补亏损金额较大。

　　母公司股改后，其账面累计未弥补亏损已消除。截至最近一期末，公司累计未弥补亏损情况已消除。

　　2、累计未弥补亏损的影响分析

　　随着显示面板下游市场需求的增加和公司生产工艺的优化、产能的持续释放，公司技术水平和产品质量得到市场认可，收入规模快速增长，经营状况持续向好。报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别为29,539.89万元、60,114.17万元和35,145.96万元，公司经营状况整体良好；公司扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为9,393.19万元、12,618.17万元和16,819.47万元，报告期内公司均实现盈利。

　　报告期内，公司的经营规模和营业收入均实现了快速增长，在销售业绩及各渠道融资的支持下，公司在报告期内各经营环节运作良好，截至最近一期末，公司累计未弥补亏损情况已消除。公司报告期内存在累计未弥补亏损的情形不会对公司的现金流、业务拓展、人才吸引、团队稳定性、研发投入、战略性投入、经营可持续性等方面产生重大不利影响。

　　十、现金流量分析

　　报告期内，公司的现金流量情况如下：

　　单位：万元

　　■

　　（一）经营活动产生的现金流量分析

　　报告期内，公司经营活动现金流量明细情况如下：

　　单位：万元

　　■

　　报告期内，随着公司经营规模逐年扩大，经营活动产生的现金流量持续净流入，经营活动现金净流量情况良好。2022年度，公司经营活动产生的现金流量净额较大，主要系预收部分主要客户货款金额较大及收到大额存量留抵税额返还所致。

　　（二）投资活动产生的现金流量分析

　　报告期内，公司投资活动现金流量明细情况如下：

　　单位：万元

　　■

　　报告期内，公司持续扩充产能，购置先进专用设备，导致投资活动现金净流出金额较大。2021年度、2022年度以及2023年度，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金分别为39,632.75万元、58,261.58万元和118,819.17万元。2022年和2023年，公司收回投资收到的现金和投资支付的现金金额较大，主要系公司为提高资金使用效率，对暂时闲置的募集资金及自有资金进行现金管理，购买和赎回理财产品所致。

　　（三）筹资活动产生的现金流量分析

　　报告期内，公司筹资活动现金流量明细情况如下：

　　单位：万元

　　■

　　2021年度，公司筹资活动产生的现金流量净额处于较低水平，主要系公司当年度股权融资金额较少并且归还了部分银行借款所致；公司归还了转贷借款以及通过短期借款置换长期借款以降低借款利率，导致当期取得借款收到的现金与偿还债务支付的现金发生额较大。

　　2022年度，公司筹资活动产生的现金流量净额较2021年度大幅增长，主要系公司首次公开发行募集资金到账所致；公司使用募集的补流资金偿还了全部银行借款，导致当期偿还债务支付的现金发生额较大。

　　2023年度，公司筹资活动产生的现金流量净额和发生额较少，主要系公司已于2022年度归还了以前年度全部银行借款，且2023年度新增银行借款金额较少且无其他融资事项所致。

　　十一、资本性支出分析

　　（一）报告期内重大资本性支出情况

　　报告期内，公司实际支付的资本性支出分别为39,632.75万元、58,261.58万元和118,819.17万元。

　　公司属于先进封装测试服务商，集成电路封装测试行业对生产设备有较高要求，因此公司的生产设备投入规模大、占资产比重高。报告期内，公司的资本性支出主要用于购置先进的生产设备，用以扩充产能。

　　（二）公司已公布或可预见将实施的重大资本性支出情况

　　截至本募集说明书摘要签署日，公司未来可预见的重大资本性支出主要为本次募集资金投资项目和汇成二期项目第一阶段的投资支出。

　　公司本次募集资金投资项目支出内容、支出目的及资金需求的解决方式参见本募集说明书摘要“第五节本次募集资金运用”之“二、本次募集资金投资项目的具体情况”的相关内容。

　　2023年9月，公司第一届董事会第二十次会议审议通过了《关于拟签署项目投资合作协议的议案》，汇成二期项目第一阶段预计总投资100,000.00万元。

　　（三）重大资本性支出与科技创新之间的关系

　　公司资本性支出不涉及跨行业投资。

　　公司主要从事显示驱动芯片的金凸块制造及封装测试服务，是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。

　　公司自创立以来始终坚持以技术创新为核心驱动力，致力于先进封装技术的研究与应用，深耕显示驱动芯片封装测试领域多年，在研发活动与生产制造过程中积累了大量非专利核心工艺与众多拥有自主知识产权的核心技术，在行业中具有领先地位。公司在高端先进封装领域拥有微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺、晶圆高精度稳定性测试技术等多项较为突出的先进技术与优势工艺，该部分技术在行业内处于发展的前沿，拥有较高的技术壁垒。

　　公司首次公开发行股票募集资金投资项目、本次募集资金投资项目和“新建车载显示芯片项目”为公司主营业务及延伸的相关产品的产能扩张项目和研发中心建设项目，是科技创新的实施项目。

　　十二、技术创新分析

　　（一）技术先进性及具体表现

　　公司始终将技术创新作为价值创造的源动力，在高端先进封装领域拥有微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺、晶圆高精度稳定性测试技术等多项较为突出的先进技术与优势工艺。公司的技术先进性及具体表现参见募集说明书“第四节发行人基本情况”之“九、与产品有关的技术情况”。

　　（二）正在从事的研发项目及进展情况

　　公司自设立以来即高度重视研发工作，将技术、产品创新作为核心竞争力，每年投入大量的资源开展新产品、新工艺、新技术的研发工作。

　　截至2023年末，公司正在研发的主要项目如下表所示：

　　■

　　（三）保持持续技术创新的机制和安排

　　公司自成立以来，高度重视技术创新工作，经过多年的实践与积累，已建立了一套以自身研发实力为基础、以客户市场需求为导向、以高端人才为核心的技术创新机制，为公司的技术进步和工艺水平提升提供了制度保障。公司保持持续技术创新的机制和安排具体参见募集说明书“第四节发行人基本情况”之“二、公司科技创新水平及保持科技创新能力的机制或措施”之“（二）公司保持科技创新能力的机制或措施”。

　　十三、重大担保、诉讼、其他或有事项和重大期后事项对发行人的影响

　　经2024年4月18日召开的公司第一届董事会第二十五次会议审议通过《合肥新汇成微电子股份有限公司关于2023年度利润分配预案的议案》，公司拟以股本总数834,853,281股为基数，扣减回购专用证券账户中的股数10,447,004股，向全体股东每10股派发现金股利人民币1.00元（含税），上述利润分配预案已经2023年年度股东大会批准，并已于2024年6月6日发放。

　　除上述事项外，截至本募集说明书摘要签署日，公司不存在重大对外担保、诉讼、或有事项或其他重大期后事项。

　　十四、本次发行的影响

　　（一）本次发行完成后，上市公司业务及资产的变动或整合计划

　　本次发行完成后，公司将获得长期发展资金，且随着未来可转换公司债券持有人陆续转股，公司债务结构将更加合理。如未来实际经营需要，公司将合理制定资产整合计划，并积极履行信息披露义务。

　　（二）本次发行完成后，上市公司科技创新情况的变化

　　本次向不特定对象发行可转债募集资金投资项目是建立在公司现有业务基础上的产能扩充。未来随着募集资金投资建设项目的实施，将进一步提升公司的生产能力；补充流动资金将提升公司营运资金规模、缓解流动资金压力，为提高经营业绩及盈利能力提供充足的资金保障。综上，募投项目的实施，将有利于提升公司各项业务竞争力，并为公司业务升级打下坚实基础。

　　（三）本次发行完成后，上市公司控制权结构的变化情况

　　本次发行完成后，公司的实际控制人仍为郑瑞俊和杨会，公司控制权不会发生变化。

　　第五节本次募集资金运用

　　一、本次募集资金使用计划

　　公司拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过114,870.00万元（含114,870.00万元），扣除发行费用后，募集资金拟用于以下项目：

　　单位：万元

　　■

　　在本次发行可转换公司债券募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项目实施进度的实际情况通过自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序予以置换。

　　如本次发行实际募集资金（扣除发行费用后）少于拟投入本次募集资金总额，公司董事会将根据募集资金用途的重要性和紧迫性安排募集资金的具体使用，不足部分将通过自有资金或自筹方式解决。在不改变本次募集资金投资项目的前提下，公司董事会可根据项目实际需求，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。

　　公司本次募集资金使用符合国家产业政策和有关环境保护、土地管理等法律、行政法规规定。

　　二、本次募集资金投资项目的具体情况

　　（一）12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目

　　1、项目概况

　　本项目的实施主体为合肥新汇成微电子股份有限公司，项目建设地点为合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号，项目总投资47,611.57万元，计划建设期为36个月。本项目利用现有厂房进行建设，开展新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造、晶圆测试生产。本项目建成后，将有效提升公司的生产能力和产能规模，为公司未来业务发展提供可靠的扩产基础，进一步巩固公司行业地位，提高市场份额。

　　2、与现有业务的关系

　　公司目前聚焦于显示驱动芯片的封装测试，以金凸块制造（Gold Bumping）为核心，综合晶圆测试（CP）及玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF），具备显示驱动芯片全制程的先进封装测试综合服务能力。本项目拟在现有业务的基础上，结合当前OLED等新型显示驱动芯片市场需求和技术发展趋势，通过购置先进的设备和软件，开展新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造、晶圆测试服务。本项目建成后，将有效提升公司OLED等新型显示驱动芯片的封测服务规模，为公司未来业务发展提供可靠的扩产基础，巩固公司在显示驱动芯片封测领域的领先地位，提高市场份额。

　　3、项目实施的必要性

　　（1）本项目有利于满足OLED显示驱动芯片快速增长的市场需求

　　公司是国内领先的显示驱动芯片封装测试服务商，制程包括金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装。公司多次开展生产线投资扩产，目前已建成江苏扬州和安徽合肥两大生产基地，由于技术稳定且服务完善，在全球范围内取得了广泛认可。

　　在市场需求方面，近年来OLED显示屏市场渗透率快速提升，根据Frost & Sullivan数据，2020年全球OLED显示驱动芯片出货量达到14.0亿颗，预计2025年全球OLED显示驱动芯片出货量达24.5亿颗，市场占比达到10.5%。针对市场发展趋势，公司计划扩大在OLED领域的产能配置，但是公司当前的设备配置无法满足OLED显示驱动芯片需求快速增长的生产需要。为抓住市场机遇，公司计划引进先进高效的生产设备，提升OLED产品封装测试能力，满足OLED显示驱动芯片快速增长的市场需求，进一步提升公司在显示驱动芯片领域的竞争优势。

　　（2）本项目有利于满足市场对先进封装测试服务的需要

　　随着技术的升级换代，高集成度、低能耗成为电子产品最主要的发展趋势，终端用户对性能体验的要求促进了芯片设计、制造与封装的发展。先进封装测试工艺能够减小芯片占用尺寸、布线长度、厚度等，帮助降低能耗，提高终端用户的屏幕交互体验，促使显示面板厂商会优先采用先进封装测试工艺，因此市场规模快速增长。公司自主开发的金凸块制造技术直接在晶圆上形成焊球或金柱，在此基础上实现了显示驱动芯片的晶圆级高密度细间距倒装封装，有助于开发屏占比高和轻薄化的显示面板，符合整体行业发展趋势。本项目引入先进高效的生产设备后能够提高公司针对OLED等新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造和测试服务能力，满足下游客户不断增长的对先进显示驱动芯片封装测试的需求。

　　（3）本项目有利于提升公司的品牌影响力

　　随着我国集成电路产业供应链体系的不断完善，本土显示驱动芯片产业的发展前景广阔。首先，第三代显示技术OLED具有能耗低、发光率好、亮度高和轻薄等优点，在终端设备中的应用越来越广泛，国产厂商的产能规模快速扩大。其次，随着智能网联汽车的兴起，座舱系统对显示面板的需求快速增加，有望拉动显示面板行业的增长。本项目建成后，公司将扩大OLED面板的显示驱动封装测试规模，并且拓展车载显示面板市场，扩大国内市场份额，提升公司的品牌影响力。

　　4、项目实施的可行性

　　（1）公司具备先进且成熟的制程工艺

　　公司长期专注于显示驱动芯片封装测试的研究开发和产业化应用，针对显示驱动芯片封装测试过程中的具体工艺或生产装置进行技术研发，自主研发积累了大量工艺技术，在行业内具有领先地位。公司的核心技术包括驱动芯片可靠性工艺、微间距驱动芯片凸块制造技术、凸块高可靠性结构及工艺、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、晶圆高精度稳定性测试技术、高精度高效内引脚接合工艺等，特别是金凸块制造技术以黄金作为材料，具有出色的导电性、机械加工性以及散热性能，可满足显示面板驱动的使用要求。本项目各制程主要采用公司成熟的工艺，可快速部署投入生产，保障项目顺利实施。

　　（2）公司具备扎实的客户合作基础

　　集成电路设计与制造行业具有技术和资本密集特点，行业集中度较高。基于对产品良率和成本的考量，封装测试厂商需要经过芯片设计公司较长时间的工艺认证后才能达成长期合作，故存在较高的供应链门槛。公司凭借稳定的产品良率、全流程的生产服务能力和交付能力获得了行业内知名客户的广泛认可。公司的下游客户覆盖了全球排名前五和国内排名前十显示驱动芯片设计公司中的主要企业，包括联咏科技、天钰科技、集创北方、奕力科技、瑞鼎科技、奇景光电、矽创电子等知名显示驱动芯片设计企业，具备良好的客户合作基础，能够为本项目的投产运营提供市场支持。

　　（3）公司具备良好的产业政策和区位优势

　　公司地处长三角地区，整体经济较为发达，具备产业人才和科研力量集聚优势，并且得到国家和地方的政策扶持，因此该地区也成为我国集成电路发展最快的区域。安徽省及合肥市均出台了集成电路产业相关政策，例如《安徽省“十四五”科技创新规划》等，鼓励先进封装测试技术的研发和产线投资建设，为企业发展提供了良好条件。

　　本项目实施地点位于合肥市新站区综合保税区内，在长三角区域经济一体化的辐射范围内。新站区以新型显示、集成电路、高端装备制造、新能源汽车为四大主导产业，集聚了京东方、维信诺、晶合集成等面板产业链企业，显示面板产线规模为国内领先，并以产业分类排名第一获评国家级新型显示产业集群。公司立足合肥市，面向长三角地区，具备与产业链上下游沟通合作的便利条件，有利于节约成本和提升运营效率，为项目建设实施提供便利条件。

　　5、项目实施和投资概算

　　（1）项目实施主体及地址

　　本项目实施主体为汇成股份，建设地点位于合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号，保税区及周边交通顺畅，厂区内公辅配套设施完善，可充分满足项目需求。

　　（2）项目实施时间及进展

　　本项目实施期为36个月，厂房内部装修预计在建设期第一年内完成，主要生产设备将分批次下单采购、安装和调试，依次投入试生产和运营，以保证项目尽快取得经济效益。具体进度如下表所示：

　　■

　　（3）项目投资概算

　　本项目计划投资总额为47,611.57万元，总投资包括建设投资、建设期利息和铺底流动资金，其中建设投资44,171.33万元，铺底流动资金3,440.24万元。本项目具体投资构成情况如下：

　　单位：万元

　　■

　　6、募投项目效益预测的假设条件及主要计算过程

　　（1）营业收入预计

　　本次募投项目预计所有收入全部来源于产品销售收入，本项目营业收入的测算系以公司同类型产品平均销售单价为基础，结合市场情况，在谨慎性原则基础上确定，并根据各年销量情况测算得出。本项目建成后，预计在正常年可实现营业收入为30,269.04万元（不含税），年利润总额为6,021.05万元，项目投资财务内部收益率为12.98%（所得税后），投资回收期为7.88年（所得税后，含建设期3年）。

　　（2）营业成本和费用测算

　　本次募投项目的产品成本主要包括原辅材料、直接人工、燃料动力和制造费用。原辅材料参考目前各产品材料成本计算；直接人工根据项目新增生产人员和工程人员的数量及公司对应员工薪酬水平并考虑运营期内薪酬适当上涨因素后进行测算；燃料动力包含水、电、天然气和液氮；制造费用包含折旧、摊销、修理费和其他制造费用。

　　期间费用包括销售费用、管理费用、研发费用和财务费用。销售费用按照公司销售费用占收入比例的历史水平进行测算。管理费用中人工费用根据项目新增管理人员的数量及公司对应员工薪酬水平并考虑运营期内薪酬适当上涨因素后进行测算，折旧摊销费用根据项目投资对应折旧摊销金额进行测算，其余管理费用参照汇成股份管理费用占收入比例的历史水平进行测算。研发费用参照汇成股份研发费用占收入比例的历史水平进行测算。财务费用按照本次可转债预计发生的利息费用进行测算。

　　（3）所得税测算

　　增值税按照13%测算；城市维护建设税、教育费附加税、地方教育附加税分别按照增值税的7%、3%、2%进行计提；企业所得税率按15%测算。

　　7、项目的立项、土地、环保等有关报批事项

　　本项目在合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号现有厂房进行建设，公司已取得本项目建设地所属地块的不动产权证书。本项目已完成项目备案手续（项目备案号：2306-340163-04-05-470278），已取得环评批复（环建审﹝2023﹞12038号）。

　　（二）12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目

　　1、项目概况

　　本项目的实施主体为公司的全资子公司江苏汇成光电有限公司，项目建设地点为江苏省扬州市高新区金荣路19号，项目总投资56,099.47万元，计划建设期为36个月。本项目利用现有厂房进行扩产建设，拟在现有业务的基础上，结合当前市场需求和技术发展趋势，通过购置先进的设备，扩大新型显示驱动芯片晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）的生产规模。本项目建成后，将有效提高公司生产能力，满足下游市场需求，扩大公司在行业的影响力，提高盈利能力。

　　2、与现有业务的关系

　　公司是一家专业从事显示驱动芯片封装测试的企业，为客户提供芯片封测服务。根据行业发展趋势和公司战略发展，公司拟建设本次“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”，由全资子公司江苏汇成光电有限公司建设实施。本项目拟在现有业务的基础上，结合当前OLED等新型显示驱动芯片市场需求和技术发展趋势，通过购置先进的设备，扩大晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装的生产规模。本项目建成后，将有效提高公司OLED等新型显示驱动芯片的封装测试能力，满足下游市场需求，扩大公司在行业的影响力，提高盈利能力。

　　3、项目实施的必要性

　　（1）顺应行业发展趋势，满足市场需求

　　随着消费升级和技术进步，消费电子产品呈现更薄、更轻的发展趋势，消费者也更加青睐于具有轻薄设计的电子产品。由于OLED显示屏具有更加轻薄的属性，其应用范围逐步拓展。显示驱动芯片作为OLED屏的上游产业，晶圆封装和测试服务的需求量也会大幅上涨。公司作为专业从事于晶圆测试和封装的企业，在显示驱动芯片封测行业深耕多年，具备丰富的产品经验和服务技术经验。本项目主要面向逐步扩大的OLED面板市场，提前进行产能规划，提升晶圆测试服务的规模，提高覆晶封装产线的服务能力，有利于发挥公司行业竞争优势，满足公司发展需求，同时有利于满足OLED显示驱动芯片市场需求，促进显示驱动芯片行业高质量发展。

　　（2）有利于提高规模效益，抢占市场份额

　　显示驱动芯片封装测试行业技术水平要求较高、资金需求大、人才综合素质门槛高、客户认证严格，因此行业进入壁垒较高，国内可以实现大规模显示驱动芯片封装测试的企业较少。公司在显示驱动芯片封装测试领域从业多年，拥有扎实的核心技术体系和规模生产经验，凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，积累了丰富的客户资源。通过本项目的建设，公司的封装测试服务能力进一步加强，扩充了产品生产规模，强化了规模效益，有利于降低服务成本，提高单位产品的盈利能力；另一方面，本项目购置的先进封测设备，能够满足新型OLED产品的生产需求，从而公司能够更快地布局OLED显示驱动芯片封测市场，抓住OLED市场机遇。有助于公司稳固现有客户的同时，进行OLED市场的开拓，获取更大的市场份额。

　　（3）有利于提高封装测试行业的国产化水平

　　目前，我国的液晶显示面板产能占到了全球的60%以上，但我国芯片产业起步较晚，境外发达国家及地区已经掌握芯片制程的核心技术，并占据了主要芯片市场，因此显示面板上游的芯片制造等高附加值产业大多为境外企业所掌握。在此背景下，境内企业拓展显示面板产品上游产业链，提升产业链上游及中游产品供给能力，实现全流程国产化势在必行。本项目的建设，有助于推动芯片产业链中芯片封测这一环节的建设，强化国产芯片在晶圆封测这一环节的技术能力，使境内产业链整体流转更加畅通，提高行业的国产化水平。

　　4、项目实施的可行性

　　（1）广阔的市场前景为项目的实施提供了保障

　　随着社会经济和科学技术的发展，显示驱动产品不仅仅应用于智能手机、电脑、电视等电子产品，智能家居的兴起使得智能冰箱、空调、家居中控也都采用显示屏作为智能交互系统。同时，由于新能源汽车的智能驾驶、智慧座舱理念的推广，车载用屏尺寸和数量持续上升，车载显示市场需求快速增长。根据Frost & Sullivan分析，由于晶圆产能供给紧张，显示驱动芯片的产量不足，将持续推高销售价格，因此显示驱动芯片封测市场规模也将随之上涨，预计在2025年达到56.10亿美元。在显示驱动芯片封测市场需求量持续走高的情况下，下游市场能够快速消化本项目新增的产能，为本项目的运营提供保障。

　　（2）夯实的技术基础为项目建设提供了保障

　　显示驱动芯片封装测试行业属于技术密集型行业，技术壁垒较高，需要企业具备丰富的生产加工经验。近年来，OLED显示驱动芯片不断应用于高端电子消费产品和新能源汽车上，下游厂商对于OLED显示驱动芯片的品质要求越来越高，且集成电路设计和制造业技术不断进步，加快了各种封装技术和工艺水平的更新进步周期，需要企业不断进行创新和改进技术水平。公司具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力，在核心技术上，公司拥有驱动芯片可靠性工艺、微间距驱动芯片凸块制造技术、凸块高可靠性结构及工艺、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、晶圆高精度稳定性测试技术、高精度高效内引脚接合工艺等。此外，公司技术团队从事显示驱动芯片封测行业多年，具备丰厚的技术经验，能够满足设计公司的目标和下游客户的需求。因此，公司具备扎实的行业经验，为本项目的实施提供支撑。

　　（3）广泛的客户资源为项目建设提供了良好基础

　　由于芯片制造对技术、质量和成本有严格的把控要求，显示驱动芯片封测企业与客户建立合作需要进行层层严格认证。公司成立至今，凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，积累了众多优质客户，且产生了客户黏性，客户对公司认可度高，合作稳定。公司在长期的市场开拓过程中，已获得众多全球知名显示驱动芯片设计企业的认可，所封测的显示驱动芯片也被应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板，服务能力被各方合作企业所信赖。综上所述，广泛的客户资源和良好的客户认可度，为公司的业务承接和业务推广提供了帮助，有助于本项目建成后的产能消化。

　　5、项目实施和投资概算

　　（1）项目实施主体及地址

　　本项目由公司的全资子公司江苏汇成建设实施，建设地点位于江苏省扬州市高新区金荣路19号，将利用现有的厂房进行项目扩产建设。

　　（2）项目实施时间及进展

　　■

　　（3）项目投资概算

　　本项目计划投资总额为56,099.47万元，总投资包括建设投资、建设期利息和铺底流动资金，其中建设投资54,806.42万元，铺底流动资金1,293.05万元。本项目具体投资构成情况如下：

　　单位：万元

　　■

　　6、募投项目效益预测的假设条件及主要计算过程

　　（1）营业收入预计

　　本次募投项目预计所有收入全部来源于产品销售收入，本项目营业收入的测算系以公司同类型产品平均销售单价为基础，结合市场情况，在谨慎性原则基础上确定，并根据各年销量情况测算得出。本项目建成后，预计在正常年可实现营业收入为14,873.40万元（不含税），年利润总额为3,996.87万元，项目投资财务内部收益率为9.49%（所得税后），投资回收期为8.64年（所得税后，含建设期3年）。

　　（2）营业成本和费用测算

　　期间费用包括销售费用、管理费用、研发费用和财务费用。销售费用按照公司销售费用占收入比例的历史水平进行测算。管理费用中人工费用根据项目新增管理人员的数量及公司对应员工薪酬水平并考虑运营期内薪酬适当上涨因素后进行测算，折旧摊销费用根据项目投资对应折旧摊销金额进行测算，其余管理费用参照江苏汇成管理费用占收入比例的历史水平进行测算。研发费用参照江苏汇成研发费用占收入比例的历史水平进行测算。财务费用按照本次可转债预计发生的利息费用进行测算。

　　（3）所得税测算

　　增值税按照13%测算；城市维护建设税、教育费附加税、地方教育附加税分别按照增值税的7%、3%、2%进行计提；企业所得税率按15%测算。

　　7、项目的立项、土地、环保等有关报批事项

　　本项目在江苏省扬州市高新区金荣路19号现有厂房进行建设，公司已取得本项目建设地所属地块的国有土地使用证及房屋所有权证。本项目已取得扬州市邗江区工业和信息化局出具的《江苏省投资项目备案证》（扬邗工信备[2023]87号），已取得环评批复（扬环审批﹝2023﹞05-51号）。

　　（三）补充流动资金

　　1、项目概况

　　为满足公司未来业务发展对流动资金的需求，公司拟将本次可转换公司债券募集资金中的29,870.00万元用于补充流动资金。

　　2、补充流动资金的必要性

　　（1）公司业务规模快速增长，营运资金需求逐步增加

　　公司目前处于业务规模快速扩张时期，2021年至2023年，公司营业收入分别为79,569.99万元、93,965.28万元和123,829.30万元，年均复合增长率为24.75%。随着公司业务规模的快速扩张，公司货币资金、应收账款、存货等流动资金需求逐步增加。因此，本次向不特定对象发行可转换公司债券将为公司补充与业务规模相适应的流动资金，有效缓解公司的资金压力，为公司业务持续发展提供保障，实现公司长期持续稳定发展。

　　（2）持续增加的研发投入需要充足的流动资金作保障

　　公司是国内领先的显示驱动芯片封装测试服务商，显示驱动芯片封装测试行业技术水平要求较高、资金需求大，公司需要不断进行研发创新、保持技术先进性。公司始终坚持技术研发在经营中的重要地位，将技术研发作为公司可持续经营的支柱，2021年、2022年和2023年，公司研发费用金额分别为6,060.30万元、6,514.01万元和7,885.72万元，始终保持较大研发投入，因此公司需要充足的流动资金以支持公司持续研发创新的需求。

　　3、补充流动资金的可行性

　　（1）本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金用于补充流动资金符合法律法规的规定

　　本次发行募集资金部分用于补充流动资金符合《上市公司证券发行注册管理办法》《〈上市公司证券发行注册管理办法〉第九条、第十条、第十一条、第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条有关规定的适用意见一一证券期货法律适用意见第18号》中关于募集资金使用的相关规定，方案切实可行。

　　（2）公司内部治理规范，内控完善

　　公司建立了以法人治理为核心的现代企业制度，形成了规范有效的法人治理结构和内部控制环境。公司制定了《募集资金管理制度》，对募集资金的存储、审批、使用、管理与监督做出了明确的规定，以在制度上保证募集资金的规范使用。

　　三、本次募集资金投资于科技创新领域的说明，以及募投项目实施促进公司科技创新水平提升的方式

　　（一）本次募集资金投资属于科技创新领域

　　公司本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金项目将用于“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目”、“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”以及“补充流动资金”，系按照现有技术和客户基础、研发创新战略、业务发展规划等情况对现有先进封装业务进行的产能扩产和技术的延伸升级，有利于公司进一步提高先进封装测试领域的生产与研发实力，资金投向均围绕主营业务进行，投资于科技创新领域。

　　（二）募投项目实施将促进公司科技创新水平提升

　　“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目”和“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”都是公司利用现有厂区，在现有技术及工艺的基础上进行的产能扩充。项目达产后，前者将形成公司每年新增晶圆金凸块制造240,000.00片、晶圆测试54,000.00片的生产能力，后者将形成公司每年新增晶圆测试68,400.00片、玻璃覆晶封装20,400.00万颗、薄膜覆晶封装9,600.00万颗的生产能力，在保证产品良率的同时，提升产品技术水平和生产效率，巩固并提升公司的市场地位和综合竞争力，进一步提高相关产品的市场占有率。“补充流动资金项目”主要满足业务规模扩大带动的营运资金需求、研发投入的资金需求，将帮助公司夯实研发的软硬件基础，进一步提升研发实力。

　　四、本次募投项目相关既有业务的发展概况、扩大业务规模的必要性及新增产能规模的合理性

　　（一）本次募投项目相关既有业务的发展概况

　　本次募投项目募集资金系用于扩大公司显示驱动芯片封装测试业务的规模。在显示驱动芯片领域，公司具有领先的行业地位，是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力，具有较强的市场竞争力。同时，公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年，凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，积累了丰富的客户资源。公司服务的客户包括联咏科技、天钰科技、奕力科技、集创北方等全球知名显示驱动芯片设计企业，所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。报告期各期内，公司在显示驱动芯片的先进封装测试领域营业收入分别为76,593.90万元、88,438.82万元和116,845.37万元，收入规模快速上升。

　　（二）扩大业务规模的必要性及新增产能规模的合理性

　　1、扩大业务规模的必要性

　　公司扩大显示驱动芯片封测业务规模的必要性分析详见本节“二、本次募集资金投资项目的具体情况”之“（一）12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目”之“3、项目实施的必要性”和本节“二、本次募集资金投资项目的具体情况”之“（二）12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”之“3、项目实施的必要性”

　　2、新增产能规模的合理性

　　公司拟通过本次募投项目扩大显示驱动芯片封测业务产能，主要是基于旺盛的下游市场需求，具体来说：

　　（1）中国大陆封装测试市场井喷式增长

　　随着物联网、5G通信、人工智能、大数据等新技术的不断成熟，全球集成电路行业进入新一轮的上升周期，而受益于产业政策的大力支持以及下游应用领域的需求带动，中国大陆封装测试市场跟随集成电路产业也实现了高速发展。近些年，高通、华为海思、联发科、联咏科技等知名芯片设计公司逐步将封装测试订单转向中国大陆企业，同时中国大陆芯片设计企业的规模也在逐步扩大，以及全球晶圆制造龙头企业也陆续在大陆建厂扩产，在此背景下，中国大陆封装测试企业将会步入更为快速的发展阶段。根据Frost & Sullivan数据，2016年至2020年中国大陆封测市场的年复合增长率为12.54%，远高于全球封测市场3.89%的增长速度，同时在未来中国大陆封测市场预计将继续保持高速增长，在2025年达到3,551.90亿元的市场规模。

　　（2）OLED显示驱动芯片快速增长

　　随着消费升级和技术进步，消费电子产品呈现更薄、更轻的发展趋势，消费者也更加青睐于具有轻薄设计的电子产品。由于OLED显示屏具有更加轻薄的属性，其应用范围逐步拓展。显示驱动芯片作为OLED屏的上游产业，晶圆封装和测试服务的需求量也会大幅上涨。在市场需求方面，近年来OLED显示屏市场渗透率快速提升，根据Frost & Sullivan数据，2020年全球OLED显示驱动芯片出货量达到14.0亿颗，预计2025年全球OLED显示驱动芯片出货量达24.5亿颗，市场占比达到10.5%。

　　（3）先进封装成为行业主流

　　随着集成电路器件性能的要求不断提高，促进了如Bumping、Flip Chip、WLCSP、2.5D、3D等先进封装技术的快速发展。后摩尔定律时代，由于先进制程的研发投入及难度不断提升，制程技术不能带来成本的有效降低，集成电路行业将更多依靠先进封装技术来实现硬件上的突破。先进封装在提升芯片性能方面具有巨大优势，可以在不依赖先进制程工艺前提下，提高芯片整体性能以及集成度，从而满足终端设备对于芯片体积、性能等不断提升的需求。随着智能汽车、5G手机等的先进封装需求增加，产能紧张，将会带动封测价格提升，国内提前布局先进封装业务的厂商将会受益。

　　综上所述，本次募投项目新增产能规模不仅充分考虑了下游需求规模及增速，也将下游客户新增产能对应的匹配需求纳入考量。因此，主动把握未来广阔的市场空间及发展机遇，扩大前瞻性布局，提前进行产能建设储备，以扩大先发优势，新增产能规模具有合理性。

　　五、本次发行对公司经营管理和财务状况的影响

　　（一）本次发行对公司经营管理的影响

　　本次发行募集资金将用于12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目、12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目和补充流动资金。本次募集资金投资项目围绕公司主营业务展开，不会造成公司主营业务的重大变动。同时，上述项目投向科技创新领域，符合国家的相关产业政策和公司的整体战略发展方向，有利于公司巩固现有的竞争优势，具有良好的市场前景和经济效益。

　　本次募集资金投资项目的顺利实施，有利于公司扩大市场份额，深化公司在相关板块的业务布局，有效提高公司的盈利能力及市场占有率。同时募投项目结合了市场需求和未来发展趋势，契合行业未来发展方向，有助于公司充分发挥规模优势，进而提高公司整体竞争实力和抗风险能力，符合公司长期发展需求及股东利益。

　　（二）本次发行对公司财务状况的影响

　　本次发行募集资金到位后，公司的总资产和总负债规模将相应增加，能够增强公司的资金实力，为公司业务发展提供有力保障。可转换公司债券转股前，公司使用募集资金的财务成本较低，利息偿付风险较小。随着可转换公司债券持有人陆续转股，公司的资产负债率将逐步降低，有利于优化公司的资本结构、提升公司的抗风险能力。

　　本次发行募集资金投资项目具有良好的经济效益，虽然短期内可能导致净资产收益率、每股收益等财务指标出现一定程度的下降。但随着募投项目建设完毕并逐步释放效益，公司的经营规模和盈利能力将得到有效提升，进一步增强公司综合实力，促进公司持续健康发展，为公司股东贡献回报。

　　第六节备查文件

　　一、发行人最近三年的财务报告及审计报告，以及最近一期的财务报告；

　　二、保荐人出具的发行保荐书、发行保荐工作报告和尽职调查报告；

　　三、法律意见书和律师工作报告；

　　四、董事会编制、股东大会批准的关于前次募集资金使用情况的报告以及会计师出具的鉴证报告；

　　五、资信评级报告；

　　六、其他与本次发行有关的重要文件。

　　合肥新汇成微电子股份有限公司